>> 招商證券-電子行業(yè)半導體自主可控跟蹤報告：需求旺盛帶動國內(nèi)外產(chǎn)能持續(xù)擴張，設(shè)備材料等訂單及業(yè)績趨勢向好-260515
| 上傳日期： |
2026/5/15 |
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| 359KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄢凡,諶薇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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評論：
1、全球存儲和邏輯產(chǎn)能持續(xù)擴張，設(shè)備材料市場空間有望持續(xù)提升。
全球AI資本開支持續(xù)增長，2026年全球九大CSP合計資本開支預計達約8300億美元，帶動全球存儲和邏輯產(chǎn)能持續(xù)擴張。三星、美光、SK海力士等全球存儲龍頭均加碼資本開支，聚焦先進工藝與產(chǎn)能建設(shè)，美光FY2026 Capex上修至250億美元、預計三星、SK海力士也將顯著增加2026年資本開支，但考慮到受制于潔凈室空間限制，海外原廠DRAM及NAND的整體位元產(chǎn)出增長有限，預計2027年產(chǎn)能有望大幅提升；臺積電上修2026年Capex至560億美元的指引上限，后續(xù)有望持續(xù)追加全球晶圓廠投資布局，近期英特爾和三星先進制程擴產(chǎn)同樣提速，展望明后年有望持續(xù)拉動上游設(shè)備市場空間。根據(jù)SEMI預測，2026/2027/2028/2029年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出約為1330/1510/1550/1720億美元，2027-2029年Logic和Micro總投資2280億美元，DRAM設(shè)備支出1110億美元、3DNAND設(shè)備支出同期預計為620億美元。同樣，2025年全球半導體材料市場空間732億美元，半導體材料環(huán)節(jié)將充分受益于晶圓廠稼動率維持高位以及擴產(chǎn)后OPEX邏輯。
2、國內(nèi)兩存及邏輯代工產(chǎn)能持續(xù)擴張，設(shè)備材料等業(yè)績持續(xù)向好。
25Q4長鑫DRAM全球市場份額約5%、長存NAND全球市場份額約11%。長鑫2025年底擬募資295億元，其中75/130/90億元分別投向量產(chǎn)線技術(shù)升級改造/DRAM技術(shù)升級/動態(tài)隨機存取存儲器研發(fā)，預計2026年現(xiàn)有三廠產(chǎn)能全部達產(chǎn)；長存三期項目提速，2026年初已安裝潔凈廠房設(shè)備，年內(nèi)有望實現(xiàn)量產(chǎn)，結(jié)合考慮兩存IPO或有序推進，兩存未來擴產(chǎn)確定性較強，中長期產(chǎn)能規(guī)模有望大幅提升。先進制程是國產(chǎn)算力核心瓶頸，DeepSeek-V4官方表示高端算力是當前瓶頸，考慮到騰訊2026資本開支同比顯著增長、阿里巴巴上修資本開支超此前3800億元，結(jié)合2028年全球先進制程產(chǎn)能140萬片/月考慮、預計國內(nèi)偏先進制程的產(chǎn)能同樣有望持續(xù)擴張。綜合來看，國內(nèi)存儲與邏輯晶圓廠未來產(chǎn)能規(guī)模有望實現(xiàn)大幅增長，展望2026-2028年本土擴產(chǎn)的確定性極強，預計將帶動國產(chǎn)半導體設(shè)備及零部件、半導體材料訂單的持續(xù)提升，進而增厚相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司收入利潤。
3、投資建議。
26-27年預計有望受益于國內(nèi)存儲擴產(chǎn)，同時國產(chǎn)率有望提升，隨著工藝升級設(shè)備材料用量持續(xù)增加，關(guān)注卡位良好及份額較高的公司。1）設(shè)備：全球半導體設(shè)備市場景氣度持續(xù)上行，關(guān)注卡位良好的設(shè)備公司。SEMI預計全球半導體設(shè)備市場規(guī)模正增長將延續(xù)至2029年，其核心驅(qū)動力來自先進制程需求、DRAM與HBM以及NAND。2025中國大陸半導體設(shè)備市場銷售額達493.1億美元,未來國內(nèi)先進邏輯和存儲產(chǎn)線擴產(chǎn)有望提速，國內(nèi)設(shè)備技術(shù)水平持續(xù)突破，國產(chǎn)化率將持續(xù)提升，前道及后道先進封裝設(shè)備訂單增長趨勢明確。2）零部件：設(shè)備廠零部件庫存或處于低位，設(shè)備訂單向好有望拉升零部件廠商出貨。國內(nèi)零部件廠商進入產(chǎn)能擴張和新品拓展的關(guān)鍵階段，考慮到，設(shè)備廠零部件庫存或處于低位，設(shè)備訂單向好有望拉升零部件廠商出貨，零部件訂單及收入有望快速增長。中國大陸半導體設(shè)備目前持續(xù)推進零部件去美化，國產(chǎn)零部件自主可控迎來契機。3）材料：產(chǎn)能突破瓶頸帶動規(guī)模提升，中期關(guān)注各公司拓品進展。半導體材料受益于稼動率持續(xù)高位及擴產(chǎn)后周期，日韓全球材料龍頭公司眾多，國內(nèi)材料產(chǎn)品工藝能力不斷增強，考慮到部分材料板塊供需存在一定缺口、部分材料價格有所上漲，國內(nèi)材料廠商也陸續(xù)出海，隨著產(chǎn)能突破瓶頸后收入利潤有望持續(xù)增長，中期材料公司品類有望橫向擴張，板塊中長期規(guī)模持續(xù)增加。4）代工：全球先進制程需求依舊旺盛，同時成熟制程景氣度穩(wěn)健復蘇。國內(nèi)中芯/華虹當前產(chǎn)能供不應求，先進制程存在供需缺口，成熟制程稼動率滿產(chǎn)運行，長期國內(nèi)需求健康成長將帶動擴產(chǎn)加速。
?、僭O(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、微導納米、精智達、金海通等；②零部件：設(shè)備零部件龍頭富創(chuàng)精密、正帆科技、珂瑪科技等；③材料：如江豐電子、艾森股份、神工股份、上海新陽、興福電子、路維光電、清溢光電、龍圖光罩、安集科技、德邦科技、廣鋼氣體等；④代工：中芯國際、華虹公司、燕東微、晶合集成等。
風險提示：終端需求不及預期；庫存去化不及預期；半導體國產(chǎn)替代進程不及預期；行業(yè)競爭加劇等。
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