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愛(ài)建證券-電子行業(yè)周報(bào):AI驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益-260518
上傳日期:
2026/5/18
大?。?/td>
1268KB
格式:
pdf 共8頁(yè)
來(lái)源:
愛(ài)建證券
評(píng)級(jí):
強(qiáng)于大市
作者:
許亮
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
投資要點(diǎn):
本周(2026/5/11-5/17)SW電子行業(yè)指數(shù)(+4.70%),漲跌幅排名2/31位,滬深300指數(shù)(-0.25%)。SW一級(jí)行業(yè)指數(shù)漲跌幅前五分別為:通信(+6.77%),電子(+4.70%),機(jī)械設(shè)備(+1.81%),公用事業(yè)(+1.18%),家用電器(+0.52%),漲跌幅后五分別為:有色金屬(-7.39%),鋼鐵(-5.92%),美容護(hù)理(-5.63%),綜合(-5.45%),國(guó)防軍工(-5.18%)。
本周SW電子三級(jí)行業(yè)指數(shù)漲跌幅前三分別是:半導(dǎo)體設(shè)備(+15.79%),半導(dǎo)體材料(+14.63%),集成電路封測(cè)(+8.96%),漲跌幅后三分別是:印制電路板(-0.75%),面板(-0.55%),光學(xué)元件(+1.06%)。
2026年5月14日,中芯國(guó)際發(fā)布2026Q1財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2026Q1中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入25.05億美元,同比+11.5%,環(huán)比+0.7%;歸母凈利潤(rùn)1.97億美元,同比+5.0%,環(huán)比+14.2%。盈利能力方面,2026Q1毛利率為20.1%,環(huán)比+0.9pct,同比-2.4pct。公司表示,毛利率環(huán)比上升主要得益于產(chǎn)品組合優(yōu)化及平均售價(jià)上漲。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看,本土需求持續(xù)發(fā)力,中國(guó)區(qū)收入占比提升至88.9%,海外市場(chǎng)占比同步收窄。應(yīng)用端方面,智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入占比降至18.9%,AI服務(wù)器、車(chē)規(guī)芯片等領(lǐng)域需求成為重要增長(zhǎng)動(dòng)力。對(duì)于2026Q2業(yè)績(jī),中芯國(guó)際給出積極指引,預(yù)計(jì)收入環(huán)比+14%-16%,毛利率維持在20%-22%區(qū)間,較上季度指引提升2pct。公司稱,基于客戶需求及在手訂單情況,對(duì)全年運(yùn)營(yíng)形勢(shì)更為樂(lè)觀。
2026年5月14日,華虹半導(dǎo)體發(fā)布2026Q1財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2026Q1華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入6.61億美元(同比+22.2%),歸母凈利潤(rùn)0.21億美元(同比+458.1%);毛利率13.0%,同比提升3.8pct。公司在產(chǎn)能快速爬坡的同時(shí)保持高產(chǎn)能利用率,各工藝平臺(tái)表現(xiàn)強(qiáng)勁。公司業(yè)績(jī)穩(wěn)健主要得益于降本增效持續(xù)推進(jìn)及本季度不斷增強(qiáng)的需求信號(hào)。報(bào)告期內(nèi)12英寸產(chǎn)能爬坡順利,收入占比提升至62.7%,8英寸產(chǎn)線維持良好盈利,MCU、獨(dú)立式閃存及BCD工藝產(chǎn)品增長(zhǎng)最為顯著。公司表示將堅(jiān)守特色工藝晶圓代工龍頭戰(zhàn)略,同時(shí)給出2026Q2積極指引:預(yù)計(jì)營(yíng)收6.9-7.0億美元,毛利率14%-16%,盈利能力有望進(jìn)一步提升。
投資建議:中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體2026Q1業(yè)績(jī)均持續(xù)向陽(yáng),驗(yàn)證了本土晶圓代工行業(yè)景氣度持續(xù)回升的趨勢(shì)。中芯國(guó)際2026Q2營(yíng)收指引環(huán)比+14%-16%,毛利率指引上調(diào)至20%-22%,反映出AI服務(wù)器、車(chē)規(guī)芯片等領(lǐng)域需求強(qiáng)勁,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及漲價(jià)效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。華虹半導(dǎo)體凈利潤(rùn)+458.1%,12英寸產(chǎn)能爬坡順利,收入占比提升至62.7%,MCU、獨(dú)立式閃存及BCD工藝等特色平臺(tái)增長(zhǎng)顯著。當(dāng)前全球成熟制程供需格局持續(xù)改善,AI與汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)的高附加值需求持續(xù)釋放,建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:1)行業(yè)周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);2)國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn);3)產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期。
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