>> 開源證券-華虹半導體(01347.HK)港股公司信息更新報告：AI景氣周期支撐訂單，先進封裝硅光新業(yè)務(wù)打開成長空間-260601
| 上傳日期： |
2026/6/2 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
初敏 |
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“韜定律”重塑成熟制程價值，期待新業(yè)務(wù)布局落地
事件：華為于國際電路與系統(tǒng)研討會發(fā)布“韜（τ）定律”，提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”的后摩爾時代芯片迭代路徑。我們認為韜定律有望為成熟國產(chǎn)芯片性能突破和商業(yè)化提供有效解決方案，公司作為晶圓代工龍頭，成熟制程價值有望得到重估?？紤]到AI和存儲浪潮持續(xù)驅(qū)動下游景氣，公司擴產(chǎn)加速有望迎來快速成長期，我們將2026-2027年歸母凈利潤預測由0.71/1.5億美金上修至1.09/1.57億美金，并新增2028年歸母凈利潤預測2.1億美金，同比增長98.6%/43.7%/34.3%。當前股價對應2026-2028年P(guān)B為5.3/5.2/5.0倍。我們看好公司主業(yè)份額提升和新業(yè)務(wù)布局打開遠期成長空間，維持“買入”評級。
AI景氣周期推升量價，未來產(chǎn)能有望持續(xù)釋放
2026Q1公司營收6.61億美元/同比+22.2%，符合此前公司指引上沿；其中模擬和電源管理/eNVM/sNVM/功率器件/邏輯及射頻平臺收入分別同比+25.8%/+41.7%/+33.2%/+5%/+11.4%，模擬與電源管理、NVN存儲器平臺成為核心增長引擎，持續(xù)受益于AI服務(wù)器配套芯片需求擴張和海外客戶訂單回流。2026Q1公司毛利率達13%/同比+3.8pct，符合此前指引；公司指引2026Q2銷售收入?yún)^(qū)間為6.9-7億美元（中位數(shù)同比+23%），毛利率區(qū)間14-16%。展望全年，供給緊張下預計各產(chǎn)品線全年漲價幅度約在10-25%區(qū)間，預計持續(xù)推動ASP和毛利率提升。產(chǎn)能端，F(xiàn)ab 9A預計2026Q3完成設(shè)備導入，至2027年初爬坡滿產(chǎn)；Fab 9B已于3月開啟建設(shè)，預計2026Q4開啟設(shè)備導入，2028年達到滿產(chǎn)。
“韜定律”賦能先進工藝，華虹加速新業(yè)務(wù)布局
公司圍繞多個新領(lǐng)域展開布局：（1）先進封裝：集團層面設(shè)立子公司，與現(xiàn)有技術(shù)路線形成深度協(xié)同；（2）高密度深溝槽電容器：2.5D/3D堆疊的供電方案，目前處于研發(fā)階段，預計將配合先進封裝同步貢獻收入。（3）硅光：AI服務(wù)器芯片級互聯(lián)核心技術(shù)，有望與公司現(xiàn)有能力形成技術(shù)協(xié)同。
風險提示：功率半導體格局惡化、產(chǎn)能擴張不及預期、產(chǎn)品降價風險。
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