>> 銀河證券-海外算力行業(yè)行業(yè)周報：Intel加碼玻璃基板，Dell財報超預(yù)期-260531
| 上傳日期： |
2026/6/2 |
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| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
趙良畢 |
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一周主要指數(shù)周線均上揚，科技板塊仍是市場主線:一周(2026.05.25-2026.05.29)主要指數(shù)中，S&P500漲跌幅為+1.43%，納指漲跌幅為+2.39%，道指漲跌幅為+1.51%;科技行業(yè)方面，以科技成長股為主的Nasdaq-100指數(shù)漲跌幅為+2.89%，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅為+5.14%。科技市場整體指數(shù)方面，Nasdaq-100及費城半導(dǎo)體指數(shù)均錄得周線上漲，且漲幅均領(lǐng)先市場，顯示科技板塊交易熱度持續(xù)。子行業(yè)方面，_Nasdaq-100中，周漲幅靠前的標(biāo)的主要集中于存儲、芯片及半導(dǎo)體設(shè)備、應(yīng)用軟件等板塊;周跌幅靠前的公司主要集中于消費、部分軟件公司。我們判斷主要因素為:市場持續(xù)處于AI算力敘事中，存儲板塊關(guān)注度保持高漲，并帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注度提升。
核心觀點: Intel玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程正在推進(jìn)，新墨西哥州Rio Rancho廠區(qū)可能成為Intel首個玻璃基板量產(chǎn)基地，并有望成為全球最早的玻璃基板量產(chǎn)設(shè)施之一。我們認(rèn)為，Intel有望在2030年前后率先卡位下一代高性能計算與AI芯片的基板供應(yīng)鏈。結(jié)臺其在馬來西亞檳城與Rio Rancho的EMIB/Foveros產(chǎn)能布局，以及近期向外部客戶開放硅光子制造服務(wù)，Intel加速從IDM向晶圓代工+先進(jìn)封裝雙輪驅(qū)動轉(zhuǎn)型，以對抗臺積電CoWoS與三星I-Cube的生態(tài)壁壘。玻璃基板+CPO原型的亮相，進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬、低功耗互連領(lǐng)域的技術(shù)敘事，有望吸引頭部客戶在下一代AIASIC與HPC芯片中導(dǎo)入Intel封裝方案。若現(xiàn)有客戶需求持續(xù)釋放，疊加潛在大客戶臺作落地，Intel有望在AI與高性能計算封裝市場重塑競爭格局，并帶動設(shè)備、材料與玻璃基板供應(yīng)鏈迎來結(jié)構(gòu)性增量機(jī)會。
Dell Technologies 2027Q1財報收入與盈利均創(chuàng)紀(jì)錄。公司本季度實現(xiàn)收入438.42億美元(YoY+88%) ; Non-GAAP口徑下，經(jīng)營利潤42.35億美元(YoY+154%)，凈利潤31.90億美元(YoY+194%)，攤薄EPS為4.86美元(YoY+214%）。戴爾本季度業(yè)績?nèi)娉A(yù)期，營收與盈利均創(chuàng)歷史新高。我們認(rèn)為，AⅠ服務(wù)器訂單與backlog維持高位，驗證全球企業(yè)對訓(xùn)練與推理算力的剛性需求,而供給端受內(nèi)存等關(guān)鍵物料限制,短期內(nèi)仍將維持供不應(yīng)求格局，有利于公司議價能力與訂單能見度延續(xù)。存儲業(yè)務(wù)連續(xù)五個季度跑贏市場,反映企業(yè)IT支出復(fù)蘇與數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用對高性能IP存儲的持續(xù)拉動。盡管AI服務(wù)器收入占比提升在短期壓制毛利率,但隨著規(guī)模效應(yīng)釋放與客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化，中長期盈利彈性可期。
投資建議:建議關(guān)注相關(guān)龍頭標(biāo)的:光模塊/光通信相關(guān)標(biāo)的: Lumentum(LITE) ,Coherent (COHR) , Fabrinet(FN) , Corning Inc.(GLW) ,Applied Optoelectronics (AAOI)等;設(shè)備制造相關(guān)標(biāo)的:Ciena(CIEN) ,Cisco Systems (csco) , Micron Technology (MU)等;運營商相關(guān)標(biāo)的:AT&T (T) , Verizon (vz) ,T-Mobile US (TMUS）等;行業(yè)應(yīng)用相關(guān)標(biāo)的: Oracle (ORCL) , Nvidia (NVDA)等。
風(fēng)險提示
1、AIGC應(yīng)用推廣不及預(yù)期的風(fēng)險;
2、下游CSP廠商Capex不及預(yù)期的風(fēng)險;
3、政策和技術(shù)摩擦的不確定性風(fēng)險;
4、5G規(guī)模化商用推進(jìn)不及預(yù)期的風(fēng)險等
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