>> 申萬宏源-轉債周度跟蹤:發(fā)行預計提速,轉債估值仍堅挺-260606
| 上傳日期: |
2026/6/7 |
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| 865KB |
| 格式: |
pdf 共8頁 |
來源: |
申萬宏源 |
| 評級: |
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作者: |
徐亞,黃偉平,王明路 |
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1.周觀點及展望 經歷5月份科技股快速上漲后,市場進入高位震蕩消化階段,前期表現(xiàn)強勢的科創(chuàng)50大幅回撤,此外美國非農數(shù)據(jù)超預期、加息預期升溫,美股AI交易同樣承壓。中證2000、萬得微盤股等小微盤指本周延續(xù)偏弱但跌幅收窄,轉債市場中雙低和低價表現(xiàn)好于高價。估值表現(xiàn)仍相對堅挺、未進一步下行,高價、長久期、科技板塊等高波轉債估值表現(xiàn)相對偏弱,多以走平為主,平衡區(qū)和偏債區(qū)轉債估值環(huán)比多回升。在權益市場偏弱、科技板塊大幅回撤的背景下,正股反彈水平持續(xù)未兌現(xiàn),市場預期相對謹慎,轉債估值結構有所變化,中低波區(qū)轉債估值相對偏強,較正股呈現(xiàn)一定抗跌性。短期來看,市場大概率仍將維持震蕩格局,短期進一步下跌的空間相對有限,可重點關注近期跌出性價比的低價和雙低品種。 2.轉債估值 本周權益市場偏弱、科創(chuàng)50大幅回撤,轉債估值環(huán)比上行、相較正股呈現(xiàn)一定抗跌性。去除異常點情況下,本周百元溢價率環(huán)比上行2.5個百分點至37.0%,處于2017年以來97.4百分位,最新百元溢價率基本持平250日均值+1倍標準差水平,轉債估值中樞較上周邊際回升。 分結構來看,本周高價、長久期、科技板塊等高波轉債估值表現(xiàn)相對偏弱,多以走平為主,平衡區(qū)和偏債區(qū)轉債估值環(huán)比多回升。在權益市場偏弱、科技板塊大幅回撤的背景下,正股反彈水平持續(xù)未兌現(xiàn),市場預期相對謹慎,轉債估值結構有所變化,中低波區(qū)轉債估值相對偏強,較正股呈現(xiàn)一定抗跌性。 個券角度看,本周估值變動較大的轉債多為100元以上高平價區(qū)間,并且受贖回沖擊影響較大,航宇、春23、奧飛、東南等均受強贖預期升溫擾動,轉股溢價率下行幅度較大;此外前期強勢品種正股持續(xù)下行,估值回吐的個券有茂萊、運機、道通、中貝、晶科等,由此可見高價轉債估值表現(xiàn)偏弱的原因多為正股走勢未兌現(xiàn),轉債估值無法獲得持續(xù)支撐。其他平衡和偏債區(qū)間轉債估值相對較強,臨期+持續(xù)不下修的個券估值相對承壓。 分平價和期限區(qū)間看,多數(shù)平價和期限區(qū)間估值介于今年以來的高點和低點之間,高價和長久期同樣介于兩者之間,僅2年以內臨期轉債估值低于3月底的階段性低點。 3.一級發(fā)行 6月以來審批通過數(shù)量仍維持高位,但預案數(shù)量邊際有所減少,目前處于發(fā)審委和同意注冊流程的轉債數(shù)量較多,預計后續(xù)轉債發(fā)行將提速。截止最新轉債待發(fā)規(guī)模和個數(shù)分別為1601億元、104只,待發(fā)轉債中處于董事會預案/股東大會通過、交易所受理、發(fā)審委通過、同意注冊流程的轉債規(guī)模分別為492、635、188、286億元。 風險提示:權益市場波動風險,轉債信用風險等。
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