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國(guó)信證券-半導(dǎo)體行業(yè)6月投資策略:WSTS上修全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模,華為提出韜定律-260607
上傳日期:
2026/6/7
大?。?/td>
4629KB
格式:
pdf 共20頁(yè)
來(lái)源:
國(guó)信證券
評(píng)級(jí):
增持
作者:
胡慧
,
葉子
,
張大為
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
5月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲18.44%,估值處于2019年以來(lái)89.68%分位
2026年5月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲18.44%,跑贏電子行業(yè)0.56pct,跑贏滬深300指數(shù)16.68pct;海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲22.14%,臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲17.57%。從子行業(yè)看,集成電路封測(cè)(+45.30%)、半導(dǎo)體材料(+22.45%)、半導(dǎo)體設(shè)備(+19.68%)漲跌幅居前;模擬芯片設(shè)計(jì)(+8.40%)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(+15.48%)、分立器件(+15.74%)漲跌幅居后。截至2026年5月29日,SW半導(dǎo)體指數(shù)PE(TTM)為116.74x,處于近2019年以來(lái)的89.68%分位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中,集成電路封測(cè)和數(shù)字芯片設(shè)計(jì)PE(TTM)較低,分別為97倍和102倍;模擬芯片設(shè)計(jì)、分立器件估值分別為181倍和174倍;半導(dǎo)體設(shè)備處于2019年以來(lái)較低估值水位,為57.20%分位。
1Q26主動(dòng)基金半導(dǎo)體重倉(cāng)持股比例為12.42%,超配6.4pct
1Q26主動(dòng)基金重倉(cāng)持股中電子公司市值為3735億元,持股比例為20.84%;半導(dǎo)體公司市值為2226億元,持股比例為12.42%,環(huán)比提高0.8pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比6.02%超配了6.4pct。1Q26前二十大重倉(cāng)股中,新增芯原股份、北京君正、富創(chuàng)精密,取代復(fù)旦微電、豪威集團(tuán)、思瑞浦,華海清科、源杰科技、長(zhǎng)川科技持股占流通股比例增幅居前,佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、寒武紀(jì)持股占流通股比例降幅居前。
4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)93.89%,存儲(chǔ)價(jià)繼續(xù)上漲
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2026年4月全球半導(dǎo)體銷售額為1104.81億美元(YoY +93.89%,QoQ +11.02%),連續(xù)30個(gè)月同比正增長(zhǎng);其中中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為288.8億美元,同比增長(zhǎng)78.64%,環(huán)比增長(zhǎng)8.02%。存儲(chǔ)方面,DRAM 4月合約價(jià)和5月現(xiàn)貨價(jià)均上漲。另外,AI發(fā)展從大型模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向以推理為核心的Agentic AI應(yīng)用,驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器需求結(jié)構(gòu)性擴(kuò)張,推升價(jià)格上漲,TrendForce將2026年全球存儲(chǔ)器產(chǎn)值上修至8893億美元,2027年上修至超1.28萬(wàn)億美元?;谂_(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)4月營(yíng)收數(shù)據(jù),IC制造/封測(cè)、DRAM芯片同環(huán)比均增長(zhǎng),IC設(shè)計(jì)同增環(huán)減。
投資策略:WSTS上修全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模,華為提出韜定律
6月2日WSTS將2026/2027年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值從此前的0.98/1.23萬(wàn)億美元上修至1.51/1.91萬(wàn)億美元,增速分別為89.9%、26.6%,其中受益于AI的存儲(chǔ)和邏輯芯片仍然是增長(zhǎng)最高的兩大品類,建議關(guān)注本輪半導(dǎo)體核心增長(zhǎng)點(diǎn)的AI產(chǎn)業(yè)鏈寒武紀(jì)、翱捷科技、瀾起科技、龍芯中科、江波龍、佰維存儲(chǔ)、德明利、兆易創(chuàng)新、晶晨股份、樂(lè)鑫科技、恒玄科技等。
5月25日華為發(fā)布韜定律,用“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”,靠邏輯折疊等技術(shù)提升晶體管密度與性能,目標(biāo)2031年高端芯片等效1.4nm制程水平,密度/性能追平國(guó)際先進(jìn)工藝。建議關(guān)注半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中芯國(guó)際、華虹宏力、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、江豐電子、鼎龍股份、長(zhǎng)電科技、通富微電、偉測(cè)科技、芯聯(lián)集成、天岳先進(jìn)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等。
ADIFY26Q2收入超指引上限,其預(yù)計(jì)第三財(cái)季工業(yè)、汽車、通信領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)高于季節(jié)性增長(zhǎng),模擬芯片行業(yè)處于上行周期且受益于AI電源拉動(dòng),國(guó)內(nèi)廠商在此基礎(chǔ)上繼續(xù)受益份額提高趨勢(shì),前幾年的研發(fā)投入進(jìn)入收入變現(xiàn)期,且價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境也有所改善,重視利潤(rùn)釋放周期的戴維斯雙擊機(jī)會(huì),建議關(guān)注模擬芯片企業(yè)圣邦股份、思瑞浦、納芯微、杰華特、南芯科技、晶豐明源、艾為電子、芯朋微、帝奧微等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期;下游需求不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn);國(guó)際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)。
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