>> 東海證券-半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報(bào)：長鑫長存IPO進(jìn)程加速，華為韜定律提出“時(shí)間縮微”技術(shù)路徑-260610
| 上傳日期： |
2026/6/10 |
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pdf 共28頁 |
來源： |
東海證券 |
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標(biāo)配 |
作者： |
方霽,董經(jīng)緯 |
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投資要點(diǎn)：
2026年5月總結(jié)與6月觀點(diǎn)展望：5月半導(dǎo)體行業(yè)需求在AI驅(qū)動(dòng)下依然較為旺盛，價(jià)格仍延續(xù)上漲趨勢(shì)，關(guān)注AI算力、AI存儲(chǔ)、光模塊光芯片、算力PCB、AIOT等AI產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇，同時(shí)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備與零組件、材料、先進(jìn)封裝、模擬漲價(jià)等國產(chǎn)化機(jī)遇。全球半導(dǎo)體需求持續(xù)改善，AI資本開支快速增長，2026年全球9大CSP合計(jì)資本支出上調(diào)至8,300億美元，年增率提升至79%；TWS耳機(jī)、腕帶設(shè)備、AI服務(wù)器快速增長，6月需求或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；供給端看，AI相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)需求旺盛，上游晶圓代工廠產(chǎn)能偏緊甚至擠壓其他行業(yè)，晶圓端價(jià)格進(jìn)而上升，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體6月供需格局將持續(xù)偏緊。價(jià)格端看，5月部分存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，且漲價(jià)已從存儲(chǔ)、CPU、消費(fèi)電子蔓延至功率、模擬、MCU等其他半導(dǎo)體行業(yè)；AI仍為未來的主線敘事，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率持續(xù)上升。目前全球地緣政治環(huán)境較為緊張，一方面推高了上游制造成本，另一方面部分技術(shù)密集型領(lǐng)域美國政策或保持高壓，短期部分依賴進(jìn)口的產(chǎn)業(yè)成本高升，長期半導(dǎo)體國產(chǎn)化有望加速，建議逢低關(guān)注細(xì)分板塊龍頭標(biāo)的。
5月電子板塊漲跌幅為17.88%，半導(dǎo)體板塊漲跌幅為18.44%；5月底半導(dǎo)體估值處于歷史5年分位數(shù)來看，PE為96.28%，PB為92.73%。5月申萬電子行業(yè)漲跌幅為17.88%，其中半導(dǎo)體漲跌幅為18.44%，同期滬深300漲跌幅為1.76%。當(dāng)前半導(dǎo)體在歷史5年與10年分位數(shù)來看，PE分別是96.28%、91.26%，PB分別是92.73%、96.37%。2026Q1公募基金持倉中電子行業(yè)市值仍為第一，高達(dá)6245.75億元，配置半導(dǎo)體的規(guī)模占電子行業(yè)的71.15%、占持倉總股票市值的13.99%，重點(diǎn)持倉個(gè)股多為流通市值400億元以上的半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)龍頭，TOP20持倉市值企業(yè)占持倉半導(dǎo)體總市值的83.74%。
5月半導(dǎo)體整體價(jià)格基本延續(xù)上漲，部分細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)供不應(yīng)求情況，5月漲價(jià)行情或?qū)⒀永m(xù)。5月存儲(chǔ)模組和DRAM價(jià)格有所震蕩下行，F(xiàn)lash仍上漲強(qiáng)勁，半導(dǎo)體其他行業(yè)漲價(jià)正在陸續(xù)落地。2026年5月存儲(chǔ)模組價(jià)格整體漲跌幅區(qū)間為-17.39%-0%；存儲(chǔ)芯片DRAM和Flash的價(jià)格漲跌幅區(qū)間為-16.48%-15.59%。全球龍頭企業(yè)2026Q1整體庫存維持近幾年高位，A股上市企業(yè)152個(gè)樣本2026Q1庫存上升，營收季度同比為36.47%，凈利潤同比為180.58%，需求恢復(fù)帶動(dòng)企業(yè)業(yè)績上行。供給端看，日本半導(dǎo)體設(shè)備2026年4月出貨額同比增長14.12%，1-4月同比為7.77%，或表示1-2年產(chǎn)能擴(kuò)展較為積極。
半導(dǎo)體下游需求中AI服務(wù)器、TWS耳機(jī)、可穿戴腕式設(shè)備需求復(fù)蘇較好，2026年消費(fèi)電子或受存儲(chǔ)價(jià)格影響出貨量下滑。全球半導(dǎo)體下游需求中消費(fèi)電子、汽車、服務(wù)器、智能穿戴等占據(jù)80%以上，其銷售會(huì)影響上游半導(dǎo)體的需求變化。2026Q1全球智能手機(jī)出貨量同比為-4.99%，中國大陸智能手機(jī)2026年4月出貨量同比為2.78%,1-4月累計(jì)同比為8.63%；2026年4月全球新能源車銷量同比為11.07%，1-4月累計(jì)同比為0.61%，中國新能源汽車4月銷量同比為9.62%，1-4月累計(jì)同比為0.16%；2025年中國TWS耳機(jī)出貨同比增長6.7%，可穿戴腕帶設(shè)備出貨量同比增長20.8%。
中國存儲(chǔ)芯片廠商長鑫科技與長江存儲(chǔ)IPO進(jìn)程加速，華為發(fā)布韜（τ）定律，提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”的技術(shù)路徑。存儲(chǔ)市場(chǎng)在AI算力部署、端側(cè)設(shè)備升級(jí)及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容的多重驅(qū)動(dòng)下持續(xù)擴(kuò)張，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2026年全球DRAM與NAND閃存市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到4186億美元與1741億美元，同比增幅177%與138.5%。長鑫科技招股書顯示，受益于2026年一季度DRAM產(chǎn)品價(jià)格快速上漲，公司當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入508億元，同比增長719.13%，歸母凈利潤247.62億元，同比扭虧為盈；預(yù)計(jì)2026年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1100億至1200億元，歸母凈利潤500億至570億元。同時(shí)，長江存儲(chǔ)已于5月19日正式啟動(dòng)A股上市輔導(dǎo)，根據(jù)Counterpoint，在中國本土廠商需求強(qiáng)勁以及供應(yīng)緊張推動(dòng)價(jià)格上漲的雙重驅(qū)動(dòng)下，長江存儲(chǔ)2026年Q1營收同比增長近445%，市場(chǎng)份額從去年同期的8%提升至本季度的13%。此外，華為在2026國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上發(fā)布“韜定律”，提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，通過降低時(shí)間常數(shù)（τ）提升晶體管密度與系統(tǒng)性能。預(yù)計(jì)到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度可達(dá)到等效1.4nm。
投資建議：行業(yè)需求在AI驅(qū)動(dòng)下依然較為旺盛，且供給端產(chǎn)能布局緩慢，高景氣度或繼續(xù)持續(xù)。目前存儲(chǔ)價(jià)格過高對(duì)手機(jī)類消費(fèi)電子需求壓制或較為顯著，當(dāng)前估值也處于歷史高分位水平。綜合考慮，我們認(rèn)為AI基建高景氣或持續(xù)，半導(dǎo)體國產(chǎn)化依然加速發(fā)展，建議逢低關(guān)注AI與國產(chǎn)化的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)為主。建議關(guān)注：（1）AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)板塊，算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、瀾起科技、摩爾線程、沐曦股份、龍芯中科；光器件關(guān)注源杰科技、長光華芯、中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技、東山精密；PCB板塊關(guān)注勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技等；存儲(chǔ)關(guān)注江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、北京君正；服務(wù)器與液冷關(guān)注英維克、中石科技、飛榮達(dá)、思泉新材、工業(yè)富聯(lián)。（2）受益海內(nèi)外需求強(qiáng)勁AIOT領(lǐng)域的樂鑫科技、恒玄科技、
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