>> 浙商證券-通信行業(yè)專題報告：光模塊技術(shù)路線梳理-260612
| 上傳日期： |
2026/6/12 |
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| 1249KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
周藝軒,鄧賀方 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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投資要點
算力擴容催生差異化光互連技術(shù)路線
AI算力規(guī)模持續(xù)高速擴張，推動全球數(shù)據(jù)中心流量與互聯(lián)需求大幅增長，傳統(tǒng)光互連方案逐漸難以匹配新一代算力集群的運行要求。受系統(tǒng)功耗、傳輸時延、端口帶寬密度、設(shè)備可維護性等多重現(xiàn)實需求差異驅(qū)動，行業(yè)逐步演化出硅光、LPO、LRO、NPO、CPO以及TFLN等多條差異化光模塊技術(shù)路線，各類技術(shù)同步發(fā)展、各司其職。本報告圍繞上述主流技術(shù)路線展開研究，逐一闡釋其基本概念、技術(shù)原理、核心優(yōu)勢，同時結(jié)合產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析各項技術(shù)當前面臨的落地約束與發(fā)展瓶頸，清晰界定不同方案的應用定位與演進方向。綜合來看，當前光互連行業(yè)并未出現(xiàn)單一技術(shù)全面替代其他路線的格局，整體呈現(xiàn)應用場景決定技術(shù)選型、多路線分工協(xié)作、長期共存發(fā)展的鮮明特征。
多路線按場景分工、長期共存發(fā)展
當前光模塊行業(yè)并非“單一技術(shù)路線替代所有”，而是傳統(tǒng)可插拔DSP方案、硅光、LPO/LRO、NPO、CPO等多種技術(shù)路線長期并行、按場景分工的格局。厘清技術(shù)路線分層共存的產(chǎn)業(yè)格局，需要立足AI算力高速擴張背景下數(shù)據(jù)中心在功耗控制、傳輸時延、端口帶寬密度層面所面臨的三大核心痛點，結(jié)合不同場景在設(shè)備可維護性、硬件標準化、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)完善度上的差異化需求綜合分析。
光進電退，價值向上游核心部件集中
光互連技術(shù)憑借突出優(yōu)勢成為解決方案，“光進電退”成為智算集群發(fā)展必然趨勢。以近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）為代表的創(chuàng)新方案成為替代銅纜方案的優(yōu)秀選擇。這些技術(shù)的核心在于最大程度地縮短電信號與光引擎（OE）之間的距離，實現(xiàn)在芯片層面即完成光電轉(zhuǎn)換，從根本上規(guī)避了傳統(tǒng)可插拔光模塊的高成本與易故障問題，同時繼承了光纖傳輸?shù)募夹g(shù)優(yōu)勢。
不同光互連技術(shù)在工藝成熟度、落地進度上差異顯著，整體呈現(xiàn)階梯式商業(yè)化特征，同時產(chǎn)業(yè)鏈價值向上游的光芯片、先進封裝、特種光電材料等高壁壘環(huán)節(jié)集中，這些核心部件也成為決定各技術(shù)路線發(fā)展上限的關(guān)鍵。
風險提示
行業(yè)技術(shù)迭代節(jié)奏快。
行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴張、新參與者不斷入場，易引發(fā)同質(zhì)化競爭與價格下行，擠壓盈利空間。
先進技術(shù)落地存在多重現(xiàn)實阻礙。
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