>> 東吳證券-長川科技(300604)2026半年報業(yè)績預(yù)告點評：Q2業(yè)績超市場預(yù)期，國產(chǎn)測試機龍頭SoC&存儲雙輪驅(qū)動-260623
| 上傳日期： |
2026/6/23 |
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| 537KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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數(shù)字測試機放量疊加規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，H1盈利高增：2026H1公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤9.0~10億元，同比+110.76%~134.18%；扣非凈利潤預(yù)計為8.55~9.55億元，同比+139.38%~167.38%。Q2單季公司歸母凈利潤預(yù)計為5.47~6.47億元，同比+73.1%~104.7%，環(huán)比+55.0%~83.3%；扣非凈利潤預(yù)計5.30~6.30億元，同比+70.4%~102.6%，環(huán)比+63.1%~93.8%。
測試機龍頭充分受益國產(chǎn)替代加速&下游封測廠擴產(chǎn)：測試機為半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代最確定環(huán)節(jié)之一，2025年日本愛德萬（Advantest）仍占據(jù)全球約65%份額，公司作為國內(nèi)測試機龍頭有望核心受益國產(chǎn)替代加速。下游封測廠擴產(chǎn)方面，盛合晶微2026年4月科創(chuàng)板上市，擬募資48億元投向三維多芯片集成封裝及超高密度互聯(lián)封裝項目，盛合晶微2025H1采購設(shè)備中測試機金額占比高達53%，公司作為本土測試機龍頭有望充分受益封測端擴產(chǎn)需求。
AI芯片復(fù)雜性提升疊加國產(chǎn)算力崛起，SoC測試需求快速放量：SoC芯片作為硬件設(shè)備的"大腦"，承擔(dān)著AI運算控制等核心功能，對計算性能和能耗的要求極高，芯片設(shè)計與制造復(fù)雜性大幅增加；同時先進制程與先進封裝技術(shù)的持續(xù)迭代，進一步推高了SoC芯片的測試難度與測試時長，帶動高性能SoC測試機需求顯著增長。根據(jù)愛德萬預(yù)測，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存儲與SoC測試機市場空間有望突破120億美元。國產(chǎn)算力崛起帶動國內(nèi)SoC測試需求快速提升，隨著華為昇騰、寒武紀(jì)、海光等國產(chǎn)算力芯片持續(xù)放量，中國AI芯片測試需求占比有望快速提升，帶動國產(chǎn)SoC測試設(shè)備需求增長。
HBM 3D堆疊結(jié)構(gòu)驅(qū)動測試道數(shù)倍增，存儲測試設(shè)備需求進入爆發(fā)期：HBM由于3D堆疊結(jié)構(gòu)及底層Logic Die引入，測試流程較傳統(tǒng)DRAM顯著增加：CP測試道數(shù)由3-4道提升至15道以上，新增WIBI晶圓級篩選、KGSD多溫區(qū)高低速測試、Logic Die多輪驗證及CoW堆疊后復(fù)測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨測試環(huán)節(jié)增多、測試時間增加，HBM存儲測試機需求有望成倍增長，成為當(dāng)前存儲測試設(shè)備需求增長的核心驅(qū)動力。受益AI需求爆發(fā)，SK海力士2026年一季度凈利潤同比+406%/環(huán)比+96%，凈利率約77%創(chuàng)全球半導(dǎo)體歷史新高；國內(nèi)長鑫存儲已啟動HBM擴產(chǎn)，計劃通過IPO募集295億元用于DRAM（包括HBM）技術(shù)升級，國產(chǎn)HBM量產(chǎn)有望帶動存儲測試設(shè)備需求進入放量期。
盈利預(yù)測與投資評級：我們維持公司2026-2028年歸母凈利潤分別為21.5/30.4/41.5億元，當(dāng)前股價對應(yīng)2026-2028年動態(tài)PE分別為79/56/41倍；公司的SoC測試設(shè)備和存儲測試設(shè)備技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，未來將受益于半導(dǎo)體測試領(lǐng)域國產(chǎn)化進程的不斷推進，綜合來看成長性較為突出，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：地緣政治環(huán)境變化存在不確定性，國產(chǎn)替代進展不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇等風(fēng)險。
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