>> 方正證券-金橙子(688291)公司跟蹤報告：振鏡控制細分龍頭，下游場景不斷拓寬，打開成長天花板-260625
| 上傳日期： |
2026/6/25 |
大?。?/td>
| 357KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
趙璐,張其超 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
國內(nèi)激光振鏡控制系統(tǒng)龍頭，軟硬件一體化構筑差異化壁壘。公司是國內(nèi)領先的激光加工控制系統(tǒng)企業(yè)之一，主營激光加工設備運動控制系統(tǒng)及部件的研發(fā)與銷售。公司2004年成立，是國家級專精特新“小巨人”，核心賽道聚焦激光光束傳輸與控制，形成激光加工控制系統(tǒng)、激光集成硬件、精密激光設備三大協(xié)同業(yè)務矩陣，2025年總營收2.53億元，歸母凈利潤3687.71萬元。與同業(yè)相比，公司核心優(yōu)勢在于軟硬件自主閉環(huán)：同步自研控制算法、高精密數(shù)字振鏡、伺服驅動，疊加國內(nèi)本地化快速服務體系，客戶粘性顯著。
收購薩米特，打開光電快反+高端精密振鏡估值空間。公司計劃以現(xiàn)金方式收購薩米特55.00%股權，技術層面，依托薩米特超精密控制與自研編碼器技術，公司振鏡精度、響應速度實現(xiàn)升級，編碼器有望自研自產(chǎn)，發(fā)力3D打印、晶圓切割等高端場景。下游應用層面，公司工業(yè)客戶資源助力薩米特拓展工業(yè)光電市場，薩米特的高精技術有望賦能公司高端產(chǎn)品研發(fā)?，F(xiàn)階段雙方零部件交叉測試完成，聯(lián)合新品研發(fā)推進，計劃配套自產(chǎn)振鏡替代海外產(chǎn)品，有望持續(xù)鞏固長期競爭壁壘。
下游場景持續(xù)拓寬：綁定新能源、半導體高端制造，工業(yè)需求多點放量。公司產(chǎn)品不斷延伸至高景氣高端制造賽道，針對性開發(fā)鋰電、光伏、半導體定制化工藝包，打開市場增量空間。新能源領域，公司推出電池極片高速劃線、飛行清洗、殼體毛化全套控制方案；光伏領域，開發(fā)了光伏激光刻蝕系統(tǒng)，針對BC電池復雜的圖形化及中大尺寸光斑對齊的控制需求，開發(fā)了圖形優(yōu)化功能及調(diào)制頻率與振鏡速度自適應功能；半導體與先進封裝領域，自主研發(fā)超快激光鉆孔、碳化硅刻蝕、晶圓激光調(diào)阻設備，其中精密調(diào)阻設備25全年收入1159萬元，同比+81.53%，公司通過切入汽車制造、航空航天、電子產(chǎn)品等環(huán)節(jié)，切入高附加值精密加工市場。
投資建議：公司依靠新能源、半導體工業(yè)需求作為業(yè)務基本盤，后續(xù)可展望薩米特并表整合進度、消費級產(chǎn)品放量等，公司有望從細分振鏡龍頭升級為全場景光束控制平臺型企業(yè)。綜合預計2026-2028歸母凈利潤1.04/0.99/1.30億元，給予“推薦”評級。
風險提示：訂單不及預期、技術進步不及預期、需求波動風險
|
|
