>> 銀河證券-轉債周報:底倉密集到期,資金何去何從?-260627
| 上傳日期: |
2026/6/28 |
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| 753KB |
| 格式: |
pdf 共10頁 |
來源: |
銀河證券 |
| 評級: |
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作者: |
劉雅坤 |
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核心觀點 偏權市場周度回顧:2026年第26周(6/22—6/26)偏權市場整體調整,寬基股指普跌0.7%-1.9%、中證轉債跟跌2%,僅科創(chuàng)50逆勢上漲6.32%。截至6月26日,當周上證綜指環(huán)比跌1.55%至4027.26點,中證轉債跟跌2.06%至497.20點??苿?chuàng)50逆勢累計上漲6.32%,其余主要寬基股指漲跌幅在0.74%-1.93%。行業(yè)正股漲少跌多,建材、電子領漲;行業(yè)轉債同樣漲少跌多,非銀、交運轉債漲幅領先。風格方面,股票與轉債風格分化,A股小盤成長風格相對占優(yōu),轉債雙低、大盤、高評級品種相對抗跌。價格和估值方面,轉債平價中位數(shù)繼續(xù)環(huán)比回落至86.22元,各平價區(qū)間估值繼續(xù)壓縮,整體估值、價格均處于近一年低位。偏權市場活躍度分化,股票日均成交3.54萬億、轉債回落至近一年中位數(shù)。轉債ETF規(guī)模當周凈流出16.1億元至709.6億元(處近一年中位數(shù))。當周發(fā)行人公告強贖的為鶴21轉債。 轉債市場周觀點:本周偏權市場全線回調,高價品種平價隨正股同步回落,估值持續(xù)承壓,整體調整至近一年低位;低價品種經歷前期連續(xù)調整,依托債底支撐回撤幅度有限,尾部信用風險密集出清。底倉屬性較強的金融轉債迎來批量到期窗口,年內合計規(guī)模約213億元。本次金融轉債集中到期將逐步釋放近200億元底倉配置資金,存在較明確的再配置需求。當前類底倉市場呈現(xiàn)分層特征:一是銀行轉債仍是底倉資金的核心替代方向。銀行板塊債底屬性最強、隱含波動率低,高評級安全邊際扎實,契合到期資金風險偏好。二是電力設備與農林牧漁或承接部分溢出配置需求,分化特征顯著。電力設備定價離散度偏高,低純債溢價、高評級的偏債標的更具類底倉屬性,高溢價深度價外品種較難納入底倉范圍。農林牧漁整體債底保護尚可,但行業(yè)周期仍處左側、基本面承壓,僅高評級龍頭標的可適度作為底倉彈性補充。我們認為當前新發(fā)端短期內較難承接該部分到期資金,或將向剩余存續(xù)的高評級偏債品種分流,高評級、低純債溢價率、流動性優(yōu)異、剩余期限適中的銀行轉債是核心承接方向(如上銀轉債、興業(yè)轉債等),電力設備、農林牧漁板塊內符合同類特征的偏債型標的也將承接部分切換資金(如通22轉債、天23轉債、溫氏轉債、希望轉債等),存量底倉品種的配置稀缺性將相應抬升。 后市觀點:一方面,美股存儲龍頭財報超預期為科技板塊提供情緒支撐,但前期積累較多獲利盤,階段性兌現(xiàn)壓力顯現(xiàn),疊加成長內部高低切、資金虹吸效應顯著,板塊內部分化加??;另一方面,紅利價值風格持續(xù)回調,A股在高量能環(huán)境下指數(shù)層面波動放大,多空分歧加劇。操作上,可適度降倉平抑組合波動,關注成長主線內部的結構性輪動機會,以及轉債指數(shù)回調后的布局窗口。配置層面,沿兩條主線展開布局:一是繼續(xù)錨定中報業(yè)績線索,緊扣產業(yè)景氣上行方向,尤其半導體、光通信、存儲等高景氣賽道,精選超跌標的。關注強相關個券低吸機會,優(yōu)先篩選轉股溢價率合理、正股基本面扎實的品種,規(guī)避高位高溢價個券的估值回調風險。二是把握底倉品種切換的配置窗口,關注存量優(yōu)質底倉品種的配置機會。近期尾部信用風險逐步出清,疊加大額轉債到期在即,資金再配置需求明確。高評級、低純債溢價、流動性充裕的銀行轉債仍是資金核心承接方向,同時電力設備、農林牧漁板塊中債底支撐穩(wěn)固的高評級偏債標的,也有望承接部分溢出配置需求。 風險提示 國內經濟修復不及預期風險、海內外政策超預期風險、轉債估值壓縮風險、正股股價超預期波動風險、樣本統(tǒng)計不完全風險。
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