>> 申萬宏源-甬矽電子(688362)擬投資103億新增三期項目建設，加快本土先進封裝+海外SIP產(chǎn)能布局-260628
| 上傳日期： |
2026/6/28 |
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| 657KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
袁航,楊海晏 |
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事件：公司公告擬在中意寧波生態(tài)園投資建設“微電子高端集成電路IC封裝測試三期項目”，并與中意寧波生態(tài)園管理委員會及中意寧波生態(tài)園控股集團有限公司簽署《投資協(xié)議書》。本項目計劃總投資金額103億元，主要生產(chǎn)產(chǎn)品線包括BUMP、2.5D、FC類、WB類等。
投資要點：
一期+二期項目已基本建設完成，三期聚焦行業(yè)前沿地位的先進封裝產(chǎn)品。公司一期廠區(qū)占地面積約126畝，總投資約45億元，主要生產(chǎn)QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先進封裝形式產(chǎn)品；二期總占地500畝，總投資111億，以先進晶圓級封裝為主，技術涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆疊POP及2.5D/3D先進封裝等；此次三期擬投資103億，項目建設周期96個月，將進行戰(zhàn)略性布局，重點聚焦于處于行業(yè)前沿地位的先進封裝工藝。
加快本土+海外布局，此前宣布馬來西亞投資SIP封裝產(chǎn)品。公司2026年1月宣布擬于馬來西亞檳城投資集成電路封裝和測試生產(chǎn)基地項目，項目投資總額不超過21億元，項目建設周期為60個月，建設內(nèi)容主要為系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品等封裝產(chǎn)品，下游應用領域包括AIoT、電源模組等。
持續(xù)加大研發(fā)投入，積極布局Fan-out及2.5D/3D封裝等先進封裝領域。根據(jù)公告，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年研發(fā)投入金額達2.92億元，占營收比例為6.63%，YoY+34.55%。公司先進封裝產(chǎn)品線客戶群穩(wěn)步擴大，通過實施Bumping項目已掌握RDL及凸點加工能力，并積極布局Fan-out及2.5D/3D封裝工藝，相關產(chǎn)品線均已實現(xiàn)通線，基于硅轉(zhuǎn)接板和硅橋方案的2.5D產(chǎn)品均實現(xiàn)客戶送樣，目前正在與部分客戶進行產(chǎn)品驗證。
海外客戶營收占比大幅提升，下游客戶群及應用領域不斷擴大。根據(jù)公告，2025年公司共有24家客戶銷售額超過5000萬元，客戶結(jié)構進一步優(yōu)化。受地緣環(huán)境影響，全球龍頭設計公司基于China for China等多方面戰(zhàn)略，在中國大陸進行產(chǎn)能布局的意愿明顯提升，公司搶抓戰(zhàn)略機遇，在深耕中國臺灣地區(qū)客戶的基礎上，積極拓展歐美客戶群體，海外客戶營收占比持續(xù)提升達23.29%，同比增長61.4%。公司現(xiàn)有核心AIoT客戶群基本盤穩(wěn)固，在汽車電子、射頻模組等領域的持續(xù)布局也實現(xiàn)穩(wěn)步成長。
上調(diào)盈利預測，維持“買入”評級。因轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股、激勵等影響我們主要調(diào)整公司股本，調(diào)整盈利預測，預計26-28年歸母凈利潤預測為2.56/3.42/4.45億元（原2.55/3.41/4.42億元），對應26-28年PE為134/100/77X，維持“買入”評級。
風險提示：先進封裝訂單不及預期；行業(yè)景氣度不及預期；供應鏈風險。
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