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核心觀點(diǎn)：金剛石散熱材料商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)提速，AI服務(wù)器、消費(fèi)電子兩大賽道均出現(xiàn)規(guī)?；涞禺a(chǎn)品。算力側(cè)，神達(dá)、AMD金剛石散熱AI服務(wù)器、曙光數(shù)創(chuàng)兆瓦級金剛石銅浸沒液冷整機(jī)柜已批量商用，Akash金剛石冷卻GPU服務(wù)器斬獲大額訂單；消費(fèi)端微星游戲顯卡、聯(lián)想AI輕薄本、高端PC水冷頭均導(dǎo)入金剛石復(fù)合散熱方案。英特爾新一代服務(wù)器處理器也有望配套金剛石導(dǎo)熱材料。伴隨AI高算力硬件持續(xù)迭代，金剛石高導(dǎo)熱材料替代空間廣闊，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的具備長期投資價值。
　　金剛石散熱應(yīng)用覆蓋全散熱鏈路，三大應(yīng)用位置完整布局金剛石材料可覆蓋芯片散熱全環(huán)節(jié)。按應(yīng)用位置分為三大板塊：一是芯片封裝內(nèi)部，單晶金剛石用于2.5D/3D封裝中介層、GPU與HBM夾層墊片，解決堆疊芯片熱點(diǎn)堆積問題；二是冷板基材，純金剛石、金剛石銅復(fù)合微通道冷板逐步替代傳統(tǒng)純銅冷板，適配超高熱流芯片散熱；三是冷板與芯片蓋板之間的TIM導(dǎo)熱界面材料，包含固態(tài)金剛石導(dǎo)熱件、金剛石微粉導(dǎo)熱硅脂兩類路線，均優(yōu)于傳統(tǒng)液態(tài)金屬、相變材料，是英偉達(dá)Rubin世代液態(tài)金屬方案淘汰后的中長期升級方向。
　　單芯片功耗持續(xù)走高倒逼散熱升級，金剛石適配高密度算力與消費(fèi)電子需求，行業(yè)前景廣闊。當(dāng)前GPU功耗持續(xù)攀升，Rubin世代芯片功耗或突破2000W，高密度72卡機(jī)柜、兆瓦級超節(jié)點(diǎn)超算對均熱、降溫、低PUE要求大幅提升，金剛石導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)超銅材，可快速攤平芯片熱點(diǎn)、降低整機(jī)熱阻、減少算力降頻，在AI服務(wù)器液冷場景優(yōu)勢不可替代。消費(fèi)電子端AI處理器、高端游戲顯卡功耗同步提升，輕薄設(shè)備散熱空間受限，金剛石銅散熱模組可實(shí)現(xiàn)減重、低溫控、低噪音，適配終端產(chǎn)品升級需求。隨著量產(chǎn)工藝逐步成熟、成本持續(xù)下行，金剛石散熱材料滲透率將持續(xù)提升，行業(yè)發(fā)展未來可期。
　　風(fēng)險提示：AI行業(yè)需求不及預(yù)期風(fēng)險、金剛石新材料商業(yè)化不及預(yù)期風(fēng)險、宏觀經(jīng)濟(jì)及國際貿(mào)易波動風(fēng)險、行業(yè)監(jiān)管與標(biāo)準(zhǔn)變動風(fēng)險。