>> 浙商證券-芯碁微裝(688630)深度報告：直寫光刻設備龍頭，PCB+先進封裝共驅(qū)成長-260702
| 上傳日期： |
2026/7/3 |
大小： |
3565KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
增持（首次） |
作者： |
邱世梁,王華君,王家藝 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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芯碁微裝：深耕直寫光刻設備，PCBLDI設備市占率行業(yè)第一，泛半導體設備打開成長空間
公司是國內(nèi)領先的微納直寫光刻設備供應商，以PCB直接成像設備為基本盤，2025年PCB系列產(chǎn)品收入10.8億元，占總營收約76.7%；同時向先進封裝、IC載板、掩膜版等泛半導體場景延伸，2025年泛半導體系列收入2.3億元，占比約16.6%。
PCB設備：AI算力驅(qū)動高端PCB擴產(chǎn)，曝光與鉆孔設備量價齊升
AI服務器等算力基礎設施對PCB提出高頻高速、高散熱、高布線密度要求，推動PCB向18層以上高多層板、高階HDI等方向升級。據(jù)Prismark，2025年全球PCB市場規(guī)模約778億美元，2029年預計達937億美元；其中AIPCB規(guī)模有望由2025年的86億美元提升至2029年的150億美元，CAGR約15%。
1）PCBLDI設備：高端PCB制程升級核心環(huán)節(jié)，芯碁全球份額第一
高階HDI和IC載板對線寬、對位精度和生產(chǎn)效率要求提升，推動曝光工藝由傳統(tǒng)菲林向LDI直寫成像升級。據(jù)灼識咨詢，曝光設備在PCB設備中價值量占比約17%，全球PCB曝光設備市場規(guī)模預計從2024年的12.0億美元增長至2029年的19.4億美元，CAGR約10.0%。
競爭格局方面，2025年全球PCBLDI（直接成像）設備CR5為59.1%，芯碁全球份額第一，市占率18.8%。公司產(chǎn)品在最小線寬、對位精度和產(chǎn)能效率等指標上比肩海外大廠，同時依托本土快速服務與TOP10 PCB龍頭全覆蓋優(yōu)勢，市占率有望穩(wěn)步提升。
2）鉆孔設備：從LDI向激光鉆孔橫向延伸，客戶、技術(shù)同源支撐新品導入
據(jù)灼識咨詢，鉆孔設備在PCB設備中價值量占比約21%，2024年全球PCB鉆孔設備市場規(guī)模約14.7億美元，2024-2029年CAGR約10.3%。AI高多層板層數(shù)增加、背鉆孔數(shù)量提升，帶動機械鉆孔設備需求上行；高階HDI微盲孔、埋孔加工難度提升，推動激光鉆孔滲透率提升。
公司依托“技術(shù)同源+客戶同源”切入激光鉆孔領域：激光鉆孔與LDI在對位、補償算法和精密運動控制等底層能力上相通，同時公司覆蓋全球PCB百強約七成客戶，目前已推出CO2激光鉆孔設備，有望依托現(xiàn)有客戶資源實現(xiàn)市場滲透。
泛半導體設備：先進封裝與IC載板高景氣，直寫光刻迎國產(chǎn)替代窗口
1）先進封裝：AI芯片封裝復雜度提升，直寫光刻適配大尺寸、高精度制程
AI芯片向Chiplet、2.5D/3D封裝演進，直寫光刻憑借無需掩膜、動態(tài)補償?shù)葍?yōu)勢高度契合柔性制程需求。據(jù)灼識咨詢，先進封裝直寫光刻設備市場預計由2024年的約2億元提升至2030年的約31億元，CAGR約55.1%。
公司是國內(nèi)僅有的兩家商業(yè)化產(chǎn)品覆蓋先進封裝應用的公司之一。WLP2000可實現(xiàn)2μm量產(chǎn)線寬，已導入頭部封測客戶產(chǎn)線；同時推出PLP3000布局板級封裝，適配大尺寸先進封裝趨勢。
2）IC載板：高端載板擴產(chǎn)，國產(chǎn)設備替代空間廣闊
載板線路精細化推動直寫光刻設備需求提升，據(jù)灼識咨詢，IC載板制造直寫光刻設備市場預計由2025年的9億元提升至2030年的18億元，CAGR約13.6%。
當前LDI設備長期由海外和中國臺灣廠商主導，國產(chǎn)設備替代空間廣闊。芯碁依托PCB直寫成像技術(shù)積累，向IC載板等場景遷移，產(chǎn)品、技術(shù)和客戶驗證逐步突破，泛半導體業(yè)務有望成為公司第二增長曲線。
盈利預測與估值
公司在PCBLDI設備行業(yè)市占率第一，同時布局泛半導體領域（先進封裝、IC載板等）直寫光刻設備，我們選取大族數(shù)控、東威科技、英諾激光、長川科技、華峰測控作為可比上市公司，可比公司2026年平均估值為PE 118.9 X。我們看好公司在激光直寫光刻賽道的技術(shù)領先優(yōu)勢與龍頭地位，目前，公司處于AI算力PCB擴產(chǎn)、半導體設備國產(chǎn)替代雙重成長周期，PCB設備量價齊升，泛半導體設備有望打造第二增長曲線。預計公司2026-2028年營收21.7/30.8/40.5億元，同比增速為54.4%/41.7%/31.6%；歸母凈利潤5.1/7.5/10.0億元，同比增速76.3%/47.5%/32.8%，公司對應PE為132.4/89.7/67.6X，參考行業(yè)均值PE分別為118.9/86.7/65.2X，公司目前估值相對合理，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示
行業(yè)競爭加劇，下游需求波動及擴產(chǎn)不及預期，先進封裝及IC載板業(yè)務推進不及預期，核心原材料及零部件供應風險。
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