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國(guó)投證券-德邦科技(688035)先進(jìn)封裝浪潮席卷,材料龍頭乘風(fēng)而上-260709
上傳日期:
2026/7/9
大小:
2300KB
格式:
pdf 共26頁
來源:
國(guó)投證券
評(píng)級(jí):
買入
作者:
楊雨南
,
馮鑫
,
常思遠(yuǎn)
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
深耕高端電子封裝20余載,“封裝+TIM”深度覆蓋四大領(lǐng)域
公司自2003年成立深耕高端電子封裝材料20余年,產(chǎn)品覆蓋膠黏劑和導(dǎo)熱界面材料(TIM)兩大賽道,2017-2020年,公司密集的通過頭部蘋果公司、寧德時(shí)代和華為等頭部客戶認(rèn)證,進(jìn)入批量供貨階段,下游客戶覆蓋新能源、智能終端、半導(dǎo)體封裝、高端裝備四大領(lǐng)域。2020-2025年,在新能源和眾多領(lǐng)域助推下,公司整體收入自4.2億元增長(zhǎng)至15.5億元,期間復(fù)合增速達(dá)30%。
先進(jìn)封裝面臨導(dǎo)熱散熱難題,TIM或迎百億元增量市場(chǎng)
在摩爾定律走向極限瓶頸的同時(shí),韜定律以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”,先進(jìn)封裝帶來的邏輯單元堆疊和晶體管密度增加對(duì)導(dǎo)熱散熱提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。英偉達(dá)Rubin架構(gòu)全面引入液冷散熱,TIM也將陸續(xù)采用石墨烯、液態(tài)金屬等導(dǎo)熱系數(shù)更高的先進(jìn)材料。QYResearch預(yù)測(cè),在AI和輔助駕駛等新興領(lǐng)域推動(dòng)下,2031年,全球TIM市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至41.48億美元,中國(guó)TIM市場(chǎng)增長(zhǎng)至21.64億美元。
“募投+收購(gòu)”延伸發(fā)展邊界,鞏固“封裝+TIM”領(lǐng)先地位
2022年公司IPO募資16.4億元,在高端電子封裝、半導(dǎo)體封裝和新能源封裝進(jìn)行產(chǎn)研能力投入,新增產(chǎn)能有效滿足增量業(yè)務(wù)需求。2024年12月收購(gòu)泰吉諾89.42%股權(quán),豐富了公司在TIM材料領(lǐng)域的產(chǎn)品體系,同時(shí)加快公司在高算力、高性能先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略落地,鞏固公司在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)先地位,把握時(shí)代機(jī)遇。
投資建議:
我們預(yù)計(jì)公司2026-2028年凈利潤(rùn)分別為1.77/3.89/7.56億元,增速分別為64.9%/119.0%/94.6%。我們選擇華海誠(chéng)科、阿萊德、思泉新材、中石科技為可比公司,26/27年可比公司平均PB為9.3/6.9倍,考慮到公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料的超前布局和未來在多行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,我們給予公司2027年6.6倍PB,12個(gè)月目標(biāo)價(jià)為130.00元,首次覆蓋,給予買入-A的投資評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求波動(dòng),行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,公司估值波動(dòng),盈利預(yù)測(cè)及假設(shè)不及預(yù)期,國(guó)家大基金減持風(fēng)險(xiǎn),其他相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
德邦科技股票研究報(bào)告
中銀證券-德邦科技(688035)公司業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng),持續(xù)深耕高端電子封裝材料領(lǐng)域-260417
中郵證券-德邦科技(688035)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),智造未來-260324
浙商證券-德邦科技(688035)2025三季報(bào)點(diǎn)評(píng):技術(shù)領(lǐng)先拓市場(chǎng),新能源材料促增長(zhǎng)-251026
中銀證券-德邦科技(688035)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng),看好集成電路及智能終端封裝材料持續(xù)發(fā)展-250908
中郵證券-德邦科技(688035)集成電路封裝材料高增-250903
東北證券-德邦科技(688035)業(yè)績(jī)延續(xù)高增,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與并購(gòu)協(xié)同驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)-250821
國(guó)泰海通證券-德邦科技(688035)集成電路封裝材料進(jìn)入快速成長(zhǎng)期,泰吉諾并表,拓展高端導(dǎo)熱界面材料在算力等領(lǐng)域布局-250819
浙商證券-德邦科技(688035)半年報(bào)點(diǎn)評(píng):IC和智能終端材料如期高增長(zhǎng)-250817
申萬宏源-德邦科技(688035)IC及智能終端新品預(yù)將放量,利潤(rùn)重回增長(zhǎng)-250524
中郵證券-德邦科技(688035)IC封裝材料多產(chǎn)品布局,LIPO助力智能終端持續(xù)成長(zhǎng)-250429
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