中信建投-聞泰科技(600745)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)量價(jià)齊升，ODM業(yè)務(wù)多元化布局初見成效-220505
上傳時(shí)間：20220505 大?。?91KB 作者：范彬泰，劉雙鋒 頁數(shù)：4
中信建投-揚(yáng)杰科技(300373)Q1業(yè)績超預(yù)期，MOSFET、小信號(hào)與IGBT等新品持續(xù)高增長-220505
上傳時(shí)間：20220505 大小：481KB 作者：范彬泰，劉雙鋒 頁數(shù)：4
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：Q1半導(dǎo)體公司業(yè)績維持強(qiáng)勁；蘋果業(yè)績增長利好產(chǎn)業(yè)鏈-220504
上傳時(shí)間：20220504 大?。?21KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：19
中信建投-時(shí)代電氣(688187)Q1業(yè)績大超預(yù)期，車規(guī)IGBT進(jìn)入產(chǎn)能釋放期-220427
上傳時(shí)間：20220427 大?。?78KB 作者：范彬泰，劉雙鋒 頁數(shù)：4
中信建投-斯達(dá)半導(dǎo)(603290)海外IGBT與車規(guī)MOSFET兩大增量市場打開估值空間-220411
上傳時(shí)間：20220412 大小：552KB 作者：范彬泰，劉雙鋒 頁數(shù)：4
中信建投-時(shí)代電氣(688187)軌交裝備至暗時(shí)刻已過，汽車和工業(yè)IGBT模塊交付大增-220330
上傳時(shí)間：20220330 大小：572KB 作者：范彬泰，劉雙鋒 頁數(shù)：4
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：意法半導(dǎo)體宣布全面漲價(jià)，富士康、小米加快造車布局-220327
上傳時(shí)間：20220327 大?。?273KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：17
中信建投-瑞芯微(603893)旗艦新品3588劍指高端AIOTSoC市場-220323
上傳時(shí)間：20220323 大?。?109KB 作者：范彬泰，劉雙鋒 頁數(shù)：4
中信建投-斯達(dá)半導(dǎo)(603290)車規(guī)和光伏IGBT模塊放量可期-220316
上傳時(shí)間：20220316 大?。?080KB 作者：范彬泰，劉雙鋒 頁數(shù)：4
中信建投-時(shí)代電氣(688187)邁入新能源時(shí)代的軌交裝備龍頭-220307
上傳時(shí)間：20220308 大?。?083KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，呂娟 頁數(shù)：48
中信建投-晶晨股份(688099)Q4業(yè)績大超預(yù)期-220118
上傳時(shí)間：20220118 大?。?97KB 作者：劉雙鋒，范彬泰 頁數(shù)：4
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：臺(tái)積電重申晶圓產(chǎn)能緊張；榮耀Magic V發(fā)布-220116
上傳時(shí)間：20220117 大小：963KB 作者：劉雙鋒，孫芳芳，范彬泰 頁數(shù)：17
中信建投-樂鑫科技(688018)全球WiFi-MCU龍頭強(qiáng)勁復(fù)蘇-220113
上傳時(shí)間：20220113 大?。?41KB 作者：劉雙鋒，范彬泰 頁數(shù)：4
中信建投-半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告：電動(dòng)化浪潮下的功率半導(dǎo)體新周期-220107
上傳時(shí)間：20220109 大?。?121KB 作者：劉雙鋒，范彬泰 頁數(shù)：36
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：西安疫情影響存儲(chǔ)芯片供應(yīng)；小米12系列發(fā)布-220103
上傳時(shí)間：20220104 大小：1222KB 作者：劉雙鋒，孫芳芳，范彬泰 頁數(shù)：14