中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：蘋果MR發(fā)售在即催化產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展；小米汽車舉行首場發(fā)布會-240101
上傳時(shí)間：20240102 大?。?128KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：美光FY24Q1業(yè)績超出指引；蔚來自研5nm高階智駕芯片首發(fā)上車-231224
上傳時(shí)間：20231225 大?。?165KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：Intel發(fā)布首款A(yù)I PC處理器；11月新能源車國內(nèi)零售滲透率首超40%-231218
上傳時(shí)間：20231218 大?。?157KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：長鑫正式推出LPDDR5；長安與華為成立汽車業(yè)務(wù)子公司-231203
上傳時(shí)間：20231204 大?。?735KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)深度報(bào)告·2024年投資策略報(bào)告：半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)在即，終端創(chuàng)新、AI引領(lǐng)新一輪成長-231203
上傳時(shí)間：20231204 大?。?068KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：87
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)再創(chuàng)新高；自動(dòng)駕駛板塊迎來密集催化-231126
上傳時(shí)間：20231127 大小：1979KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：臺積電加快CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張；Vivo落地端側(cè)70億大模型；小米汽車亮相-231119
上傳時(shí)間：20231120 大?。?216KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)：中芯國際上修全年資本開支；智界S7發(fā)布拓展華為智選模式版圖-231112
上傳時(shí)間：20231113 大?。?128KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：高通、聯(lián)發(fā)科Q4指引積極，邊緣AI有望進(jìn)一步催化消費(fèi)電子回暖-231105
上傳時(shí)間：20231106 大小：2134KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-晶晨股份(688099)海外滲透率持續(xù)提升，Wi~Fi6等新品逐步放量-231105
上傳時(shí)間：20231106 大小：660KB 作者：范彬泰，劉雙鋒，郭彥輝 頁數(shù)：5
中信建投-東睦股份(600114)受益于折疊手機(jī)高增，公司業(yè)績顯著提升-231031
上傳時(shí)間：20231031 大?。?87KB 作者：王介超，李想，范彬泰 頁數(shù)：4
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：高通發(fā)布新款手機(jī)和PC處理器，邊緣端AI成為硬件廠商布局重點(diǎn)-231029
上傳時(shí)間：20231030 大小：2142KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：PC、手機(jī)出現(xiàn)企穩(wěn)態(tài)勢；邊緣AI有望加速；關(guān)注問界、XR產(chǎn)業(yè)鏈催化-231023
上傳時(shí)間：20231023 大小：2215KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)折疊屏系列(二)：行業(yè)即將迎來1-N爆發(fā)增長階段-231011
上傳時(shí)間：20231011 大?。?781KB 作者：范彬泰，劉雙鋒，郭彥輝 頁數(shù)：42
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：存儲行業(yè)拐點(diǎn)逐漸明確；問界新M7大定表現(xiàn)亮眼-231008
上傳時(shí)間：20231009 大小：1701KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：價(jià)格出現(xiàn)反彈的存儲品種增多；華為秋季全場景新品發(fā)布會舉辦在即-230924
上傳時(shí)間：20230925 大小：1700KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)2023半年報(bào)綜述：上半年業(yè)績承壓，下半年終端需求修復(fù)可期-230919
上傳時(shí)間：20230919 大小：2955KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：25
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：半導(dǎo)體設(shè)備支出2024年有望回升；蘋果推進(jìn)芯片／光學(xué)／鈦合金創(chuàng)新-230917
上傳時(shí)間：20230918 大?。?665KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：Arm將于美股上市；華為開啟Mate 60 Pro+與Mate X5預(yù)訂-230910
上傳時(shí)間：20230911 大小：1733KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：14
中信建投-頎中科技(688352)國內(nèi)DDIC封測龍頭受益景氣回升，引領(lǐng)國產(chǎn)替代步入加速期-230911
上傳時(shí)間：20230911 大?。?33KB 作者：范彬泰，劉雙鋒，郭彥輝 頁數(shù)：9