中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：LCD面板呈現(xiàn)供需兩旺；華為發(fā)布首款A(yù)IPC-240414
上傳時(shí)間：20240415 大?。?152KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：中國臺(tái)灣地震短暫影響電子產(chǎn)業(yè)鏈；Q2重點(diǎn)關(guān)注華為新品上市催化-240408
上傳時(shí)間：20240408 大小：2144KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-東睦股份(600114)公司質(zhì)變帶來Q4扣非凈利同增50%，成長性被驗(yàn)證-240402
上傳時(shí)間：20240402 大?。?62KB 作者：王介超，郭衍哲，范彬泰 頁數(shù)：5
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：存儲(chǔ)景氣度持續(xù)修復(fù)；P70或?qū)l(fā)售在即；小米汽車大定表現(xiàn)亮眼-240401
上傳時(shí)間：20240402 大?。?172KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：全球科技巨頭本周集中發(fā)布云端、終端AI新品，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速-240324
上傳時(shí)間：20240325 大?。?247KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-長電科技(600584)擴(kuò)大存儲(chǔ)封測版圖，聚焦高階封裝工藝-240318
上傳時(shí)間：20240319 大?。?25KB 作者：范彬泰，劉雙鋒，郭彥輝 頁數(shù)：5
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：重點(diǎn)關(guān)注英偉達(dá)GTC 2024；Microsoft或?qū)l(fā)布旗下首款A(yù)I PC-240318
上傳時(shí)間：20240318 大小：2113KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-思特威(688213)Q4單季收入創(chuàng)新高，5000萬像素新品放量在即-240316
上傳時(shí)間：20240317 大?。?023KB 作者：郭彥輝，劉雙鋒，范彬泰 頁數(shù)：8
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)良好復(fù)蘇態(tài)勢；蘋果發(fā)布M3 MacBook Air-240310
上傳時(shí)間：20240311 大?。?061KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-東睦股份(600114)再次收購小象電動(dòng)10%股權(quán)，擁抱機(jī)器人電機(jī)星辰大海-240307
上傳時(shí)間：20240307 大小：611KB 作者：王介超，郭衍哲，范彬泰 頁數(shù)：6
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：戴爾上調(diào)AI服務(wù)器市場預(yù)期；終端品牌重點(diǎn)發(fā)力AIPhone／PC-240304
上傳時(shí)間：20240304 大?。?129KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：英偉達(dá)FY2024Q4財(cái)季業(yè)績超預(yù)期；華為發(fā)布小折疊新品Pocket 2-240225
上傳時(shí)間：20240226 大?。?221KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-晶晨股份(688099)Q4毛利率升至近39%，Wi-Fi6等新品放量提供新增長動(dòng)能-240222
上傳時(shí)間：20240223 大小：664KB 作者：范彬泰，劉雙鋒，郭彥輝 頁數(shù)：5
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：OpenAI發(fā)布文生視頻模型Sora；OPPO／魅族重點(diǎn)布局AI手機(jī)-240219
上傳時(shí)間：20240219 大?。?147KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-東睦股份(600114)受益于折疊手機(jī)和機(jī)器人電機(jī)突破，粉冶材料單項(xiàng)冠軍或迎快速增長-240216
上傳時(shí)間：20240217 大?。?028KB 作者：王介超，郭衍哲，范彬泰 頁數(shù)：33
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：AMD上調(diào)24年數(shù)據(jù)中心GPU營收預(yù)期；問界首奪新勢力月銷冠軍-240204
上傳時(shí)間：20240205 大?。?390KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：16
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：SK海力士23Q4業(yè)績明顯改善，華為與嵐圖簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議-240128
上傳時(shí)間：20240129 大小：2141KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：臺(tái)積電業(yè)績指引積極；VisionPro在美正式開啟預(yù)售-240121
上傳時(shí)間：20240122 大?。?180KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：CES 2024創(chuàng)新產(chǎn)品涌現(xiàn)，關(guān)注AI賦能下PC、XR發(fā)展前景-240114
上傳時(shí)間：20240115 大?。?126KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：高通發(fā)布XR2+ Gen2平臺(tái)；速騰聚創(chuàng)激光雷達(dá)出貨量快速增長-240107
上傳時(shí)間：20240108 大小：2123KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14