>> 中信建投-電子行業(yè)周報：CES 2024創(chuàng)新產(chǎn)品涌現(xiàn)，關(guān)注AI賦能下PC、XR發(fā)展前景-240114
| 上傳日期： |
2024/1/15 |
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| 2126KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
強大于市 |
作者： |
劉雙鋒,范彬泰,孫芳芳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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核心觀點
半導(dǎo)體：DRAM合約價、NANDFlash合約價或?qū)⒀永m(xù)上漲，行業(yè)呈現(xiàn)筑底向上態(tài)勢；
消費電子：CES 2024展出豐富創(chuàng)新產(chǎn)品，AI賦能下消費電子終端市場需求有望持續(xù)恢復(fù)，重點關(guān)注AIPC及XR領(lǐng)域相關(guān)廠商；
汽車電子：車載屏幕向大尺寸、折疊、透明、可滑動等形態(tài)升級，向OLED、MiniLED/MicroLED等屏幕技術(shù)發(fā)展。L2+智能駕駛落地推動激光雷達(dá)的量產(chǎn)化發(fā)展，看好激光雷達(dá)出貨量快速增長態(tài)勢。
行業(yè)動態(tài)信息
1、半導(dǎo)體：存儲產(chǎn)品或?qū)⒀永m(xù)漲價，行業(yè)呈現(xiàn)筑底向上態(tài)勢
根據(jù)TrendForce，預(yù)計2024年第一季DRAM合約價季漲幅約13~18%，其中Mobile DRAM持續(xù)領(lǐng)漲，預(yù)計漲幅約18~23%，主要系當(dāng)前合約價格仍在歷史相對低點，買方更傾向持續(xù)建立安全且相對低價的庫存水位，放大購貨需求。PCDRAM合約價預(yù)計季漲幅約10~15%，DDR5漲幅會略高于DDR4，主要系DDR5訂單需求尚未被滿足，同時買方預(yù)期DDR4價格會持續(xù)上漲，帶動買方拉貨動能延續(xù)。Server DRAM方面，原廠持續(xù)收斂DDR4供給量，同時為提高獲利能力而大幅提高DDR5產(chǎn)出，預(yù)計2024年第一季Server DRAM合約價季漲幅擴大至10~15%。根據(jù)TrendForce，預(yù)計2024年第一季度NANDFlash合同價格將上漲15%-20%，主要系盡管面臨傳統(tǒng)的需求淡季，但買家仍持續(xù)增加對NANDFlash產(chǎn)品的采購，以建立安全的庫存水平，供應(yīng)商為了盡量減少損失，正在推高價格。Client SSD方面，PCOEM拉貨動能預(yù)估會在第一季達(dá)高峰，且PCIe 4.0 SSD滲透率持續(xù)上升，預(yù)估PCClient SSD第一季合約價季漲幅約15~20%。Enterprise SSD方面，為建立安全庫存水位，買方持續(xù)擴大訂單，第一季供應(yīng)商或議價態(tài)度強硬，帶動Enterprise SSD合約季漲幅約18~23%。UFS方面，受原廠限制供應(yīng)UFS產(chǎn)品并強勢抬價影響，智能手機客戶庫存明顯偏低，較高制程的UFS 4.0最為短缺，使第一季智能手機OEM持續(xù)擴大訂單，以建立安全庫存水位，加上Wafer合約價在2023年第四季漲幅已超過四成，原廠都希望能快速實現(xiàn)損益平衡，預(yù)估第一季UFS合約價季漲幅約18~23%。NANDFlash Wafer方面，短期漲幅已高，第一季需求尚未全面復(fù)蘇，合約價季漲幅收斂，預(yù)估約8~13%。當(dāng)前，雖然下游市場需求仍存不確定性，但是建庫需求與減產(chǎn)效應(yīng)有望持續(xù)，存儲產(chǎn)品或?qū)⒀永m(xù)漲價，行業(yè)呈現(xiàn)筑底向上態(tài)勢。
2、消費電子：CES 2024展出豐富創(chuàng)新產(chǎn)品，重點關(guān)注AI賦能下PC、XR發(fā)展前景
本周，第57屆CES展會在美國拉斯維加斯舉辦，AIPC和ARVR成為重點發(fā)布產(chǎn)品。1）AIPC領(lǐng)域，芯片方面，英偉達(dá)推出了三款用于人工智能個人電腦的新芯片GeForce RTX 40 SUPER系列顯卡，支持4K全景光線追蹤游戲以及更快生成視頻和圖像的速度。同時推出2個ACE生產(chǎn)微服務(wù)，利用生成式AI賦予數(shù)字化虛擬角色生命，在云端或本地PC上運行，其中包括音頻面部識別和自動語音識別。英特爾也在CES 2024上推出了多款14代酷睿處理器家族新品，包括臺式機處理器和HX系列移動處理器，還有全新的酷睿移動處理器1系列，覆蓋更多定位的筆記本產(chǎn)品。品牌方面，聯(lián)想推出涵蓋Yoga、ThinkBook等系列的10余款A(yù)IPC，引入AI功能的企業(yè)生產(chǎn)力平臺Moto Talk，并展示Creator zone和AINOW兩大AI應(yīng)用；戴爾發(fā)布三款靈越新品，能夠流暢運行包括Adobe全家桶、剪映等一百多款軟件應(yīng)用；惠普發(fā)布HPSpectre x360二合一筆記本電腦以及超輕OMENTranscend 14英寸游戲筆記本電腦，支持會議期間的實時文字記錄/字幕、人工智能生成筆記等AI功能；宏碁推出新款非凡系列AIPC，單獨配備實體Acer Sense鍵，可快速開啟多種實用AI功能；華碩也發(fā)布了首款14英寸雙屏OLED筆記本電腦靈耀14雙屏、AI輕薄本靈耀142024等多款PC產(chǎn)品。AIPC密集發(fā)布有望縮短用戶換機周期，加速PC市場換機潮來臨。2）XR領(lǐng)域，索尼宣布正在開發(fā)配備XR一體機，采用高通驍龍SnapdragonXR2+ Gen 2平臺，配備1.3英寸4KMicro OLED顯示器，可提供清晰的觀看體驗和直觀的3D設(shè)計交互；NOLOSONIC 2 Pro支持雙目全彩VST，采用三片式Pancake光學(xué)設(shè)計，配置NOLO自主研發(fā)的高精度手勢識別方案，NOLOAir Ring體積則進(jìn)一步“瘦身”，重量僅為5g；億境虛擬推出首款入門級MR一體機VisionSE，搭載高通XR專用芯片，具備4K高清120寸巨幕3D觀影；創(chuàng)維XR展出首次亮相的MR一體機PANCAKE 2，采用單眼4KMicro-OLED屏，同時支持雙目彩色透視（RGBVST)和6DOF手柄外以及更加自然的手勢識別交互、眼球追蹤和語音輸入技術(shù)，首款A(yù)R眼鏡ARA1搭載Micro-OLED屏，1080P高清顯示，等效6米的172寸大屏，重量在75g內(nèi)，支持0-500°近視屈光度調(diào)節(jié)；XREAL推出Air 2 Ultra，搭載雙3D環(huán)境傳感器，僅重80g，擁有52°大FOV、42PD、120HZ刷新率和500尼特亮度硬件配置；雷鳥X2 Lite搭載雙目全彩MicroLED+光波導(dǎo)方案，搭載智能AI助手，將于第三季度正式上市。此外還有大朋、莫界科技等多廠家
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