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事件：2024年1月9日-12日，美國消費(fèi)電子展覽會CES 2024于美國拉斯維加斯召開，生成式AI成為大會核心，以AIPC為代表的AI+終端搶占C位。
　　AI終端處理器：芯片巨頭角逐端側(cè)AI，英偉達(dá)深耕GPU顯卡，英特爾、AMD和高通的AIPC處理器算力有望持續(xù)升級。芯片廠商競相發(fā)布AIPC處理器新品或未來產(chǎn)品路線圖，我們判斷PC端側(cè)的算力仍具較大提升空間，搭載算力更強(qiáng)NPU的PC處理器蓄勢待發(fā)、預(yù)計(jì)24年內(nèi)落地。1）英偉達(dá)：深耕消費(fèi)級GPU顯卡以支持端側(cè)AI任務(wù)，硬件端發(fā)布3款“Super”版本RTX40系列GPU，并同PCOEM廠商合作發(fā)布RTXAIPC終端；生態(tài)方面，更新端側(cè)AI開發(fā)套件并發(fā)布AI賦能實(shí)例，軟硬結(jié)合布局PC側(cè)AI生態(tài)；2）英特爾：CES上僅發(fā)布3款傳統(tǒng)PC處理器，但展示23M12發(fā)布的酷睿Ultra處理器實(shí)機(jī)AI表現(xiàn)，并預(yù)告未來AIPC處理器路線圖，待出的Arrow Lake和Lunar Lake將在桌面端和輕薄本上補(bǔ)齊英特爾的AIPC產(chǎn)品線；3）AMD：AIPC處理器布局涉及移動端的Ryzen 8040系列和桌面端的Ryzen 8000G系列，Ryzen 8040在CES的AI首秀表現(xiàn)優(yōu)異，未來AMD仍有新架構(gòu)(Strix Point)處理器蓄勢待發(fā)；4）高通：實(shí)機(jī)展示23M10發(fā)布的驍龍XElite的AI能力，宣布合作Microsoft Copilot；除AIPC外，高通也深耕AI汽車計(jì)算平臺和VR/AR芯片。
　　AIPC：AIPC成為最受矚目的AI+終端，廠商注重硬件算力提升和應(yīng)用布局，聯(lián)想和微軟擔(dān)當(dāng)AIPC引領(lǐng)者。通過比較各AIPC終端新品的硬件配置、軟件生態(tài)、AI應(yīng)用等，我們判斷當(dāng)前PC處于具備一定AI本地推理能力的AIReady階段，24H1將推出搭載本地大模型的AIPC產(chǎn)品，逐步實(shí)現(xiàn)向AIOn階段的過渡，主要系①PC硬件多搭載英特爾酷睿Ultra處理器，AI算力仍具提升空間；②軟硬件生態(tài)仍待打通；③多為輕量級AI應(yīng)用，而聯(lián)想AINOW智能助手是少有具備AIOn特征的應(yīng)用。橫向比較發(fā)現(xiàn)，1）聯(lián)想成為AIPC趨勢引領(lǐng)者。硬件方面CES發(fā)布十余款A(yù)IPC新品；軟件生態(tài)方面，AINOW智能助手驅(qū)動聯(lián)想加速向AIOn PC邁進(jìn)；2）微軟憑借Copilot應(yīng)用，目標(biāo)牽頭軟硬件集成。微軟Copilot已集成150+AI應(yīng)用，驅(qū)動硬件廠商增設(shè)Copilot專有啟動按鍵；3）其他終端廠商，如三星、華碩、惠普和戴爾等均推出AIPC新品，但AI應(yīng)用相對輕量級，大多設(shè)備處于AIReady階段。
　　AI汽車：生成式AI融入智能車艙系統(tǒng)，車內(nèi)AI助理類應(yīng)用出現(xiàn)。1）芯片巨頭發(fā)力AI+汽車領(lǐng)域。其中英偉達(dá)DRIVEThor和DRIVEOrin車載計(jì)算平臺聚焦自動駕駛功能，高通發(fā)布最新的數(shù)字座艙先進(jìn)技術(shù)、強(qiáng)調(diào)生成式AI賦能智能座艙，英特爾進(jìn)軍汽車AI芯片市場、利用AIPC技術(shù)提供車載AI功能，AMD發(fā)布兩款車規(guī)級芯片。2）車廠競相發(fā)布車載AI智能助手，智能座艙成熱點(diǎn)。奔馳、寶馬和大眾均發(fā)布AI助手，目標(biāo)通過高個性化和強(qiáng)人機(jī)交互實(shí)現(xiàn)差異化競爭。
　　AI其他終端：AI能力融入手機(jī)和智能家居等領(lǐng)域，助力性能升級和個性化水平提升。手機(jī)、智能家居和機(jī)器人也成為生成式AI的落地場景。
　　投資建議：CES大會作為全球科技風(fēng)向標(biāo)，印證AI+終端已成為主流科技趨勢。1）芯片廠商：AI芯片廠商競相發(fā)力PC、手機(jī)和汽車等邊緣端芯片，市場前景廣闊，建議關(guān)注英偉達(dá)(NVDA.O)、AMD(AMD.O)、英特爾(INTC.O)、高通(QCOM.O)；2）PC終端廠商：PC適配生成式AI豐富應(yīng)用場景，軟硬件生態(tài)齊發(fā)力下，落地進(jìn)展較快，24-25年P(guān)C換機(jī)需求有望受AIPC提振，且后續(xù)存在多輪AIPC落地的情緒催化，推薦聯(lián)想集團(tuán)(0992.HK)，建議關(guān)注微軟(MSFT.O)、戴爾科技(DELL.N)、惠普(HPQ.N)；3）Arm架構(gòu)有望乘邊緣AI東風(fēng)，提升在PC領(lǐng)域的市場占有率，建議關(guān)注ARM(ARM.O)。
　　風(fēng)險(xiǎn)分析：技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；消費(fèi)電子市場需求復(fù)蘇不及預(yù)期；AI商業(yè)化進(jìn)展不及預(yù)期；國內(nèi)外政策風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力的風(fēng)險(xiǎn)。