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投資要點：
　　半導體：端側AI+PC換機+服務器復蘇，24年多應用需求涌現(xiàn)。由于消費電子等下游需求轉淡，晶圓代工12月營收略有降溫。世界先進等廠商均預計24Q1經(jīng)營有所回落，但24年持續(xù)改善大趨勢不變。而射頻代工則持續(xù)走強。封測端24年有望受益半導體產業(yè)回升、存儲需求好轉，營運重返成長。此外，我們看好SoC芯片需求成長動能，多類端側AI有望在24年陸續(xù)落地，而PC市場換機潮與服務器市場逐步回溫有望形成合力，支撐SoC廠商業(yè)績成長。
　　存儲：價格步入上行通道，12月芯片廠商表現(xiàn)優(yōu)異。從歷史周期來看，DRAM與NAND價格或已出現(xiàn)拐點，預計24年有望持續(xù)上漲，逐漸走出下行周期。隨著終端市場需求回溫，加上供應商減產效應顯現(xiàn)，南亞科需求有望回升。華邦電、旺宏去庫進展順利。整體來看，24年DRAM市場或回溫，復蘇態(tài)勢好于NAND/Nor市場。而模組廠商指引樂觀，預期H1價格將有明顯的上漲趨勢，并帶動出貨成長動能。
　　消費電子：中小尺寸面板出貨強勁，VR為光學增量需求。群創(chuàng)光電2023年12月大尺寸合并出貨量共計881萬片，較上月增加4.3%;中小尺寸合并出貨量共計2,770萬片，較上月增加18.8%。大尺寸與中小尺寸持續(xù)復蘇，中小尺寸面板出貨強勁。光學廠商12月營收降溫，但今年首季營運有望維持年增率正成長，拉貨動能仍以手機為主，VR新品也將加入貢獻。
　　 AI&代工：AI芯片需求強勁，24年持續(xù)放量。世芯12月創(chuàng)歷史新高，展望未來市場，世芯總經(jīng)理沈翔霖對今年營運充滿信心，營收、獲利都將持續(xù)成長，美系云端服務供應商繼續(xù)拉貨，預期動能將較去年更加強勁。創(chuàng)意電子亦表示12月一站式服務專案營收略低于預期，隨24年第二季微軟AI芯片量產，創(chuàng)意電子營運將顯著提升。
　　元器件及功率：供需仍有不確定性，庫存持續(xù)去化。目前被動元器件客戶端的庫存調整預計將于第二季度結束，供應鏈的庫存水位有望逐漸恢復正常。而功率廠商經(jīng)營大多底部企穩(wěn)，后續(xù)需關注需求修復情況。
　　投資建議：中國臺灣電子廠商12月營收有所分化。12月各電子廠商業(yè)績逐漸從旺季過渡至Q1淡季。我們認為，年初由于季節(jié)性影響，各產業(yè)鏈需求可能轉淡，但全年來看，24年有望成為“端側AI的落地年”、“PC市場的換機年”、“服務器行業(yè)的復蘇年”，多下游市場集中釋放，拉動行業(yè)上行。建議關注對周期較為敏感的存儲、封測板塊，以及IC設計中的IoT、SoC和模擬等。存儲板塊建議關注江波龍、德明利、朗科科技、兆易創(chuàng)新、東芯股份、北京君正、普冉股份等。封測板塊建議關注：長電科技、通富微電、甬矽電子、華天科技等。IOT及SOC領域關注：中科藍訊、炬芯科技、樂鑫科技、晶晨股份等。模擬領域可關注后續(xù)的需求改善，建議關注：南芯科技、美芯晟、圣邦股份、帝奧微、納芯微、雅創(chuàng)電子等。
　　風險提示：下游需求不及預期、行業(yè)競爭加劇、貿易摩擦風險。