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核心觀點(diǎn)
　　本周核心觀點(diǎn)與重點(diǎn)要聞回顧
　　HBM：SK海力士擬參CES2024展示HBM等AI存儲(chǔ)器，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。SK海力士擬參加CES 2024，展示HBM3E等AI存儲(chǔ)器產(chǎn)品，并計(jì)劃從2024年上半年開(kāi)始量產(chǎn)該產(chǎn)品。我們認(rèn)為，SK海力士HBM等AI存儲(chǔ)器進(jìn)展順利，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　AI硬件：IDC預(yù)計(jì)24年AIPC占比將達(dá)55%，AI硬件相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。IDC預(yù)計(jì)2024年整體PC市場(chǎng)AIPC占比將達(dá)到55%，而2027年將達(dá)到85%。我們認(rèn)為，AI可穿戴等相關(guān)設(shè)備滲透率有望加速提升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　存儲(chǔ)芯片：CFM稱24年原廠繼續(xù)漲價(jià)態(tài)度有望明確，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)，2024年原廠仍將繼續(xù)漲價(jià)的態(tài)度有望明確，供需雙方目前均處于觀望態(tài)度并繼續(xù)消化庫(kù)存。我們認(rèn)為，存儲(chǔ)芯片價(jià)格有望繼續(xù)回升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　先進(jìn)封裝：臺(tái)積電CoWoS滿載，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。根據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)援引中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能已滿載，預(yù)期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電或?yàn)槭着鷿撛诤献鲗?duì)象。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝在算力時(shí)代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　市場(chǎng)行情回顧
　　本周（1.2-1.5），A股申萬(wàn)電子指數(shù)下跌6.42%，整體跑輸滬深300指數(shù)3.45pct，跑輸創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)1.51pct。申萬(wàn)電子二級(jí)六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：其他電子II(-4.62%)、光學(xué)光電子(-4.64%)、元件(-6.38%)、消費(fèi)電子(-6.67%)、電子化學(xué)品II(-6.76%)、半導(dǎo)體(-7.11%)。從海外市場(chǎng)指數(shù)表現(xiàn)來(lái)看，整體繼續(xù)維持弱勢(shì)，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：納斯達(dá)克(-3.25%)、臺(tái)灣電子(-3.25%)、道瓊斯美國(guó)科技(-3.79%)、恒生科技(-4.57%)、費(fèi)城半導(dǎo)體(-5.8%)、申萬(wàn)電子(-6.42%)。
　　投資建議
　　本周我們繼續(xù)看好受益先進(jìn)算力芯片發(fā)布的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、受益AI賦能的智能可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲(chǔ)、封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
　　HBM：受益于英偉達(dá)發(fā)布H200算力芯片，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)，建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科等；AI硬件：受益于AI+可穿戴帶來(lái)的創(chuàng)新體驗(yàn)和銷量提升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望加速受益，建議關(guān)注漫步者、博碩科技、科大訊飛、領(lǐng)益智造等；
　　存儲(chǔ)芯片：受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫(kù)存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM與DDR5需求上升，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈有望實(shí)現(xiàn)探底回升。推薦東芯股份，建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、德明利、深科技等；
　　先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望受益并迎來(lái)加速成長(zhǎng)，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期等