>> 西部證券-電子行業(yè)周報：CMP拋光液下游需求不斷增加，看好關(guān)鍵板塊-240107
| 上傳日期： |
2024/1/8 |
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| 598KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
西部證券 |
| 評級： |
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作者： |
賀茂飛 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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半導(dǎo)體材料市場未來增速保持5%以上。根據(jù)TECHCET最新數(shù)據(jù)顯示，由于半導(dǎo)體行業(yè)整體增長放緩/晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，2023年半導(dǎo)體材料市場出現(xiàn)3.3%的下滑，但預(yù)測半導(dǎo)體材料市場將在2024年反彈，增長近7%，達(dá)到740億美元。同時展望來看，從2023年到2027年期間，半導(dǎo)體材料市場預(yù)計將以超過5%的復(fù)合年增長率增長。到2027年市場規(guī)模將達(dá)到870億美元以上，新的全球晶圓廠擴(kuò)張將有助于潛在更大的市場規(guī)模。從國內(nèi)來看，下游邏輯/存儲等晶圓廠陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以及國產(chǎn)材料份額提升會拉動國產(chǎn)半導(dǎo)體材料需求穩(wěn)步增長。
CMP環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高，其中所需核心材料拋光液持續(xù)國產(chǎn)化突破。CMP工藝是前道加工中的實現(xiàn)晶圓平坦化的工藝，同時在后道封裝環(huán)節(jié)也適用于先進(jìn)封裝拋光環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造中非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，其核心原理是在壓力和拋光液/拋光墊作用下用納米磨料/化學(xué)試劑使得晶圓平坦化/粗糙度達(dá)標(biāo)，對工藝要求較高。
CMP拋光液需求不斷上升，國內(nèi)龍頭公司有望受益。從整體市場情況來看，晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)/稼動率回升/國產(chǎn)化材料需求增長都拉動國產(chǎn)拋光液需求上升。從技術(shù)迭代趨勢來看，隨邏輯先進(jìn)制程導(dǎo)入/存儲制造技術(shù)升級，拋光液需求量和料號數(shù)量都大幅提升。拿不同制程節(jié)點舉例，到130/90nm節(jié)點時，銅憑借其更好的導(dǎo)電性能大幅取代鋁和鎢作為互連金屬材料，到90-65m節(jié)點時，用于減小RC延遲時間的低K介質(zhì)材料逐步取代傳統(tǒng)的S2作為介質(zhì)層，到30-20nm以下節(jié)點時，鈷互聯(lián)、FinFET、TSV等新技術(shù)會進(jìn)一步提升所需拋光液種類。從所需料號數(shù)量來看，根據(jù)集成電路材料研究數(shù)據(jù)顯示，180nm制程所需CMP工藝步驟約為10步，7nm制程需要CMP工藝約30步，所需拋光液種類也會增加。從核心壁壘來看，拋光液核心在于定制型配方的Know-How，拋光液由磨料、添加劑和水組成，配方的加料、混合和過濾對于成品的性能有較高要求，優(yōu)化加料順序、方式等是核心關(guān)鍵。從國內(nèi)公司安集科技等進(jìn)展來看，基本實現(xiàn)了CMP拋光液國產(chǎn)替代，在料號方面全覆蓋，同時在海外/國內(nèi)知名晶圓廠實現(xiàn)了導(dǎo)入甚至達(dá)到較高份額，根據(jù)SEMI測算公司在2020年全球市占率微4.2%，未來有望隨下游擴(kuò)產(chǎn)和份額提升進(jìn)一步成長。
建議關(guān)注：安集科技、鼎龍股份、上海新陽等。
風(fēng)險提示：市場競爭加劇，半導(dǎo)體行業(yè)周期波動，市場風(fēng)險偏好下降。
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