>> 甬興證券-電子行業(yè)周報：SK計劃2024啟動HBM4研發(fā)，OWS耳機銷量高增-240105
| 上傳日期： |
2024/1/5 |
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| 970KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
甬興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳宇哲 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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核心觀點
本周核心觀點與重點要聞回顧
HBM：SK海力士宣布計劃在2024年啟動HBM4研發(fā)，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。SK海力士宣布計劃在2024年啟動HBM4研發(fā)并推動CXL內(nèi)存商業(yè)化量產(chǎn)工作。我們認(rèn)為，SK海力士積極推進HBM產(chǎn)品發(fā)展，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
AI可穿戴：Canalys預(yù)計2024年AI手機出貨量將達6000萬部，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。2024年智能手機總出貨量中僅有不到5%為AI手機，AI手機的出貨量仍將達到6,000萬部。我們認(rèn)為，AI可穿戴滲透率有望加速提升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
存儲芯片：存儲現(xiàn)貨行情穩(wěn)中有漲，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。由于上游NAND資源價格高企，現(xiàn)貨端成本上漲及倒掛壓力持續(xù)存在，加上2024年原廠繼續(xù)漲價的預(yù)期強烈，存儲現(xiàn)貨行情整體運行平穩(wěn)并呈現(xiàn)穩(wěn)中有漲的趨勢。我們認(rèn)為，存儲芯片價格有望繼續(xù)回升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
先進封裝：三星"先進封裝實驗室"或?qū)⒂?024年啟用，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。三星研究基地“先進封裝實驗室”或?qū)⒂?024年啟用，未來五年內(nèi)總投資規(guī)?；?qū)⑦_到400億日元。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體大廠逐步重視先進封裝，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
市場行情回顧
本周（12.25-12.29），A股申萬電子指數(shù)上漲3.68%，整體跑贏滬深300指數(shù)0.87pct，跑贏創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)0.44pct。申萬電子二級六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：光學(xué)光電子(6.89%)、消費電子(6.42%)、元件(3.63%)、電子化學(xué)品II(3.55%)、其他電子II(2.65%)、半導(dǎo)體(1.44%)。從海外市場指數(shù)表現(xiàn)來看，整體繼續(xù)維持強勢，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：恒生科技(6.09%)、申萬電子(3.68%)、臺灣電子(2.41%)、費城半導(dǎo)體(1.03%)、納斯達克(0.12%)、道瓊斯美國科技(0.08%)。
投資建議
本周我們繼續(xù)看好受益先進算力芯片發(fā)布的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、受益AI賦能的智能可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲、封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
HBM：受益于英偉達發(fā)布H200算力芯片，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠科等；
AI可穿戴：受益于AI+可穿戴帶來的創(chuàng)新體驗和銷量提升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望加速受益，建議關(guān)注漫步者、博碩科技、科大訊飛、領(lǐng)益智造等；
存儲芯片：受益于供應(yīng)端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM與DDR5需求上升，存儲產(chǎn)業(yè)鏈有望實現(xiàn)探底回升。推薦東芯股份，建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲、江波龍、德明利、深科技等；
先進封裝：半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進封裝，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望受益并迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍箭電子等。
風(fēng)險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期等。
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