>> 華泰證券-電子行業(yè)專題研究：英特爾CEO在MIT分享如何集成1萬億個晶體管-240105
| 上傳日期： |
2024/1/5 |
大小： |
3366KB |
| 格式： |
pdf 共23頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
何翩翩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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在2030年實現(xiàn)集成一萬億個晶體管的四大關(guān)鍵因素
英特爾CEOPat Gelsinger認為摩爾定律中描述的晶體管數(shù)量兩年翻一倍的黃金時代雖暫告一段落，但技術(shù)創(chuàng)新仍能持續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律的底線。他認為目前業(yè)界發(fā)展的可見度將維持在十年。隨著與摩爾定律相關(guān)的經(jīng)濟效應(yīng)減緩，他預(yù)計未來晶體管數(shù)量翻倍速度或延緩至三年一次，而他也認為晶體管的數(shù)量，將會從目前的1000億個，至2030年前增加至一萬億，4大關(guān)鍵因素：1)新型柵極Gate-All-Around技術(shù)的采用：解決了晶體管漏電流的問題；2)背部供電：通過RibbonFET和PowerVia工藝從背面而非頂面進行功率傳輸，創(chuàng)建了三明治晶圓結(jié)構(gòu)，能有效解決功率和晶體管密度的問題；3)光刻技術(shù)：通過采用13.5 nm EUV和下一代High NA光刻技術(shù)打造芯片；4) 3D封裝：芯片從傳統(tǒng)的二維轉(zhuǎn)變?yōu)槿S堆疊，能進一步增加晶體管數(shù)量。
自2021年投資超900億美元建Fab廠，英特爾持續(xù)提升工廠自動化水平
自2021年P(guān)at Gelsinger上任后，英特爾的四年五節(jié)點計劃預(yù)計投入1500億美元，包括在全球共計投資超過900億美元新建或擴建Fab廠，其中在俄亥俄州投資200億美元建設(shè)晶圓廠、在亞利桑那州投資200億美元擴建晶圓和封測產(chǎn)線、在以色列投資超過200億美元新建晶圓廠等。由于歐美的人力成本較高，英特爾自研工業(yè)4.0和工廠自動化解決方案來提升工廠運營效率。同時，公司將在EDA和IP生態(tài)系統(tǒng)加大投入。英特爾在ESG層面也是業(yè)界領(lǐng)軍者，制造設(shè)施中約有90%的綠色能源，大部分廠區(qū)水回收利用率超過100%，計劃在2040年前實現(xiàn)零碳排放。
使人工智能真正適用于所有人，英特爾成立Articul8AI以維護安全隱私
英特爾的首要戰(zhàn)略為使人工智能民主化。公司希望讓每個應(yīng)用開發(fā)者都能使用人工智能，而不是通過專利將大量數(shù)據(jù)集和高性能計算能力歸公司獨有。CEO提到公司將在新一代PC中搭載20 TOPS算力的NPU，并積極推廣SYCL代碼替代CUDA，以完善其生態(tài)系統(tǒng)和增加在高性能培訓(xùn)領(lǐng)域的競爭力，而真正使人工智能適用于所有人。目前，業(yè)界開始壓縮訓(xùn)練模型，并采用FP8的浮點精度格式，以降低對算力的要求，從而為AI訓(xùn)練和推理帶來更大自由度，提升加速器的有效吞吐量，降低云的訓(xùn)練和推理成本，進一步助力AI民主化。公司于2024年1月4日與數(shù)字資產(chǎn)管理公司（DRBG.US）成立AI軟件公司Articul8AI，以維護隱私和安全。
CHIPSAct法案助力技術(shù)創(chuàng)新，英特爾致力于推動量子計算
Pat Gelsinger積極推動CHIPSAct法案，他認為是美國自二戰(zhàn)后最重要的產(chǎn)業(yè)政策。英特爾將在未來五年投資超500億美元用于半導(dǎo)體領(lǐng)域（110億美元研發(fā)和390億美元制造）。目前，三星、TSMC、美光和英特爾宣布啟動總共五個位于美國Fab廠建設(shè)。英特爾計劃在美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心的支持下形成研究創(chuàng)新和商業(yè)化落地的中間點。放眼未來，英特爾在量子計算的軟硬件探索方面也有望取得領(lǐng)先。與其他采用超冷效應(yīng)或激光等方法的量子計算不同，公司選擇在硅上進行實驗。他稱公司將推出可持續(xù)的量子計算，并在實際算法上實現(xiàn)量子優(yōu)勢。公司將在2030年左右實現(xiàn)以量子計算為基礎(chǔ)的下一代超級計算機，該技術(shù)將是人工智能與高性能計算的交匯。
推出高校穿梭計劃，培養(yǎng)未來客戶及縮短工業(yè)和學(xué)術(shù)間的距離
英特爾也推出了高校穿梭計劃，加強與高校的合作，并提供Intel 16工藝作為研究基礎(chǔ)，未來有望再供Intel 3制程作為代工資源。CEO的目標是穿梭計劃項目數(shù)量每年增長一個數(shù)量級，以便更多研究人員使用現(xiàn)代技術(shù)節(jié)點。
風險提示：消費電子市場復(fù)蘇不及預(yù)期；工廠制造良率爬坡不及預(yù)期等；AIPC的滲透率不及預(yù)期；管理層的樂觀預(yù)期和實際發(fā)展不相符。
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