>> 國信證券-電子行業(yè)2024年年度投資策略：AI泛化，華為發(fā)力，內(nèi)外雙循環(huán)下的硬科技大年-240102
| 上傳日期： |
2024/1/2 |
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| 13814KB |
| 格式： |
pdf 共86頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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AI應(yīng)用泛化，智能物聯(lián)加速，硬科技大年開幕。伴隨AI應(yīng)用的“涌現(xiàn)”，一方面將通過優(yōu)化智能汽車、智能機(jī)器人、智能家居、空間計算終端等各類AIoT產(chǎn)品的人機(jī)交互體驗，加速其市場推廣進(jìn)程；另一方面也將倒逼相應(yīng)的算力基礎(chǔ)設(shè)施、終端硬件架構(gòu)為此做出適應(yīng)性的升級。正如“安迪-比爾定理”所述，長期以來，軟、硬件體系的螺旋演進(jìn)都是推動科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底層動力，而本輪以O(shè)penAIChatGPT、Windows Copilot、個人大模型等為代表的AI應(yīng)用在系統(tǒng)及軟件層面已率先作出巨大變革，硬件技術(shù)的跟進(jìn)升級有望在2024年開啟電子產(chǎn)業(yè)新一輪創(chuàng)新周期和景氣復(fù)蘇周期。
AI終端紛至沓來，持續(xù)拉長的換機(jī)周期迎來拐點(diǎn)。從AI大模型到AI智能體，基于端側(cè)算力升級的混合AI是必經(jīng)之路，2H23手機(jī)及PC端主芯片大廠AI新平臺陸續(xù)發(fā)布，終端廠商迅速跟進(jìn)推出硬件新品并迭代系統(tǒng)及應(yīng)用，AI創(chuàng)新有望終結(jié)此前持續(xù)拉長的換機(jī)周期，看好：1)3Q23以來業(yè)績復(fù)蘇趨勢明顯，受益于華為回歸、AI及折疊屏創(chuàng)新的安卓鏈；2)基于本土軟、硬件產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢，成功借助外循環(huán)實現(xiàn)“智造出?！钡钠放茝S商；3)以及在AI創(chuàng)新具備超預(yù)期潛力，有望受益于蘋果可穿戴產(chǎn)品體系恢復(fù)性成長的“果鏈”龍頭。
蘋果MR開啟空間計算新紀(jì)元，智能車和機(jī)器人同樣迎來AI賦能。有別于桌面計算和移動計算，空間計算突破實體屏幕局限，可在環(huán)境中實現(xiàn)信息交互，隨著1Q24蘋果Vision Pro開售，只需眼、手、語音就能完成全部交互的空間計算時代也將開啟，建議關(guān)注：空間內(nèi)容生成、MicroOLED顯示、傳感器、生產(chǎn)測試設(shè)備等賽道。此外，由華為智選汽車的戰(zhàn)略演進(jìn)可見，在電動化基礎(chǔ)上受益AI賦能的智能化，正使產(chǎn)業(yè)價值向出行服務(wù)延展，打開汽車市場增量空間；而機(jī)器人產(chǎn)業(yè)基于和智能汽車高度重合的產(chǎn)業(yè)鏈，快速放量的條件正逐步成熟，2024年建議關(guān)注：1)受益動力系統(tǒng)高壓化的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈；2)受益智能化升級的汽車連接器、激光雷達(dá)、MEMS傳感器、座艙SoC賽道。
AI算力進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期，仍是需求確定性高增長的投資主線。泛AI時代中，全新的硬件形態(tài)、全新的流量入口對于此前充分受益于移動互聯(lián)網(wǎng)紅利的企業(yè)而言“危、機(jī)”并存，因此在新的商業(yè)業(yè)態(tài)真正清晰之前，算力相關(guān)的投入依然是產(chǎn)業(yè)方競相投入的必要基建資源，盡管1H23算力產(chǎn)業(yè)鏈已成為市場共識性的熱點(diǎn)方向，但2024年行業(yè)仍處于業(yè)績加速成長的兌現(xiàn)期。建議關(guān)注：1)受益于AI服務(wù)器大規(guī)模建設(shè)的整機(jī)組裝及PCB產(chǎn)業(yè)鏈;2)在異構(gòu)技術(shù)和先進(jìn)封裝支撐下，加速推進(jìn)國產(chǎn)替代的本土算力芯片及HBM存儲產(chǎn)業(yè)鏈。
周期向上與創(chuàng)新成長共振，華為領(lǐng)銜自主可控進(jìn)程。在中美貿(mào)易摩擦背景下，行業(yè)經(jīng)歷了“疫情剪刀差”過程中的戴維斯雙擊，全球半導(dǎo)體月銷售額自22年8月同比轉(zhuǎn)負(fù)，連續(xù)15個月下滑后有望于1Q24全面轉(zhuǎn)正，伴隨去庫存完成、AI創(chuàng)新興起，明年行業(yè)有望恢復(fù)10%+增長，國內(nèi)半導(dǎo)體面臨由“量增”向“質(zhì)升”的新階段，看好新品料號儲備充分的平臺型設(shè)計龍頭以及周期相位居前的存儲和封測產(chǎn)業(yè)鏈。與此同時，3Q23華為借先鋒計劃強(qiáng)勢回歸高端5G市場，3Q23單季海思占據(jù)全球智能手機(jī)處理器3%份額，重回前五，彰顯了本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的能力與決心，24年繼續(xù)推薦受益于國產(chǎn)替代提速及代工環(huán)節(jié)稼動率回升的材料、設(shè)備大廠，關(guān)注國產(chǎn)先進(jìn)存儲擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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