>> 華鑫證券-電子行業(yè)2024年行業(yè)策略報告：擁抱AI+，創(chuàng)新和破局是重回增長主動力-240104
| 上傳日期： |
2024/1/5 |
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| 3363KB |
| 格式： |
pdf 共51頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
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作者： |
毛正,呂卓陽 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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▌電子行業(yè)溫和復(fù)蘇，行業(yè)拐點逐步清晰
2023年電子行業(yè)整體處于復(fù)蘇階段，全年呈現(xiàn)區(qū)間震蕩態(tài)勢，全年跑贏滬深300指數(shù)，排名申萬行業(yè)全行業(yè)第四位。電子行業(yè)市盈率2023年有小幅上升，近三年數(shù)據(jù)來看目前處于歷史均值水平。細分板塊來看，半導(dǎo)體由于國產(chǎn)化空間巨大，依舊存在較大的成長潛力，因此半導(dǎo)體板塊估值水平要高于傳統(tǒng)消費電子行業(yè)。
▌半導(dǎo)體細分市場持續(xù)發(fā)力，核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化替代加速推進
先進封裝方面，國內(nèi)正在積極布局Chiplet技術(shù)生態(tài)，先進封裝有望助力國內(nèi)破局先進制程受限，國產(chǎn)替代加速市場廣闊。存儲方面，市場周期性明顯，波動大于半導(dǎo)體整體行業(yè)，2023年受價格修正和市場需求緩慢恢復(fù)影響，市場規(guī)模預(yù)計有所減少，但隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）和DDR5的需求持續(xù)增長和三大下游應(yīng)用市場逐步迎來回暖，以及存算一體和HBM技術(shù)瓶頸的突破，存儲行業(yè)拐點基本確立，國產(chǎn)替代進程將加速。
半導(dǎo)體設(shè)備方面，隨著美國限制的不斷加碼，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化替代加速推進；盡管國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場整體國產(chǎn)自給率仍較低，但已成功進入大多數(shù)半導(dǎo)體制造設(shè)備細分領(lǐng)域。模擬芯片方面，市場依然處于增量階段，市場規(guī)模巨大，同時由于行業(yè)具有一定的抗周期屬性，整體市場保持較為穩(wěn)定的增長；隨著國際貿(mào)易摩擦的升級，國內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片產(chǎn)生了更多的需求，國產(chǎn)替代海外品牌產(chǎn)品空間較大。邊緣計算方面，AI全球規(guī)?；瘮U展需求持續(xù)刺激邊緣計算市場，在未來三年將穩(wěn)定保持45%以上的增速，市場前景廣闊。
▌高階自動駕駛成為新焦點，激光雷達走向面陣式、芯片化、集成化
自動駕駛成為新能源車整車廠競爭新焦點，激光雷達的廣泛應(yīng)用是必然趨勢。激光雷達加速加量“上車”，市場進入放量與降價的良性循環(huán)，行業(yè)整體集中度較高，競爭激烈。收發(fā)模塊作為激光雷達的核心，技術(shù)呈現(xiàn)面陣式、芯片化、集成化發(fā)展。隨著激光雷達滲透率進一步提升，激光雷達整機廠和零部件標(biāo)的有望持續(xù)受益。碳化硅產(chǎn)能持續(xù)擴張，800V高壓快充加速滲透。新能源車將成為碳化硅最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，也是增速最快的領(lǐng)域。從供給端看，碳化硅襯底生產(chǎn)工藝難度大，良率不高，供不應(yīng)求是未來2-3年行業(yè)主旋律。襯底市場主要由海外公司占據(jù)，市場集中度高。外延環(huán)節(jié)新進入者眾多，國內(nèi)競爭加劇。器件市場海外五大巨頭占9成份額，剩余廠商占比不到10%。800V高壓快充車型密集上市將帶來碳化硅滲透率的大幅提升。
▌消費電子周期底部已過，終端創(chuàng)新+AI賦能驅(qū)動2024需求復(fù)蘇
手機端方面，受2023年宏觀因素持續(xù)影響，疊加手機新品創(chuàng)新乏力，導(dǎo)致終端需求承壓，全產(chǎn)業(yè)鏈庫存上升，但經(jīng)過上游合理的產(chǎn)線稼動調(diào)整，全產(chǎn)業(yè)鏈連續(xù)多個季度的庫存去化，目前整機庫存已回歸正常水位。而華為回歸國內(nèi)龍頭新機迭代，手機出貨量上升趨勢有望持續(xù)。其中，屏幕模組和鉸鏈構(gòu)成BOM主要增量成本，有望孕育新藍海。隨著AI端側(cè)大模型落地手機終端，海內(nèi)外龍頭爭相布局，未來AI手機時代有望加速到來。
PC端方面，2022年受限于終端消費疲軟，全球PC市場景氣度持續(xù)下滑，2023年隨著全產(chǎn)業(yè)鏈庫存的逐步去化，疊加宏觀經(jīng)濟的溫和復(fù)蘇，出貨量環(huán)比繼續(xù)上升，市場逐漸回暖。聯(lián)想保持市占率第一，有望成為率先推出AIPC量產(chǎn)機型的廠商，龍頭地位進一步鞏固。AI與PC的結(jié)合將形成“算力平臺+個人大模型+AI應(yīng)用”的新型混合體。AIPC顛覆性的性能創(chuàng)新和功能體驗有望掀起PC領(lǐng)域的新一輪換機浪潮。
可穿戴設(shè)備方面，2023年AR/VR頭顯出貨量再次下滑，但得益于Meta和字節(jié)跳動的新硬件、蘋果Vision Pro的推出、以及小公司的不斷增加，IDC預(yù)測市場將在2024年反彈；蘋果作為MR領(lǐng)域的主要參與者，Apple Vision Pro的推出標(biāo)志著MR行業(yè)的一個重要里程碑，有望引領(lǐng)沉浸式技術(shù)新時代的開始。Ai Pin和AI聲學(xué)有望得益于技術(shù)革新和未來數(shù)字化而快速發(fā)展。
▌建議關(guān)注
受益于AI算力建設(shè)的加速，AI賦能應(yīng)用端底層芯片和終端設(shè)備，我們持續(xù)看好電子行業(yè)的未來的成長，給予電子行業(yè)“推薦”評級。
半導(dǎo)體方面，關(guān)注長電科技、通富微電、甬矽電子、方邦股份、長川科技、芯碁微裝、芯原股份、北方華創(chuàng)、中微公司、鼎龍股份、華懋科技、圣邦股份、納芯微、晶豐明源、力芯微、恒玄科技、樂鑫科技、中科藍訊、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、普冉股份、江波龍、朗科科技等；
汽車電子方面，關(guān)注天岳先進、三安光電、晶升股份、晶盛機電、東尼電子等；
消費電子方面，關(guān)注國光電器、富通微電、歌爾股份、立訊精密、三利譜、恒信東方、長盈精密、精測電子、易天股份、智立方、榮旗科技、杰普特、萊特光電、奕瑞科技、深科達等。
▌風(fēng)險提示
半導(dǎo)體制裁加碼，晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期，研發(fā)進展不及預(yù)期，地緣政治不穩(wěn)定，推薦公司業(yè)績不及預(yù)期等風(fēng)險。
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