>> 浙商證券-電子行業(yè)板塊2023年業(yè)績前瞻專題報告:消費電子穩(wěn)中有進,復蘇條線節(jié)奏滯后,國產(chǎn)替代符合預期-240105
| 上傳日期: |
2024/1/7 |
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| 1192KB |
| 格式: |
pdf 共8頁 |
來源: |
浙商證券 |
| 評級: |
看好 |
作者: |
蔣高振,吳若飛 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
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投資要點 從2023年全年業(yè)績前瞻來看,消費電子板塊23Q4環(huán)比小幅增長預期,2024年折疊屏、MR與AIPC等終端創(chuàng)新有望帶動2024年經(jīng)營持續(xù)改善,我們持續(xù)看好2024年消費電子板塊機遇。半導體國產(chǎn)替代方面,23Q4半導體設備保持環(huán)比中高增速,半導體材料經(jīng)營有一定分化;復蘇鏈條方面,模擬行業(yè)復蘇慢于預期,但2024年有望迎來景氣拐點,存儲行業(yè)景氣度有望持續(xù)向上,值得關注。 消費電子鏈:23Q4環(huán)比小幅增長預期,2024年折疊屏、MR與AIPC等終端創(chuàng)新有望帶動2024年經(jīng)營持續(xù)改善 消費電子板塊我們分為XR產(chǎn)業(yè)鏈、傳統(tǒng)消費電子和HW手機鏈三個子行業(yè),從2023年全年來看,Wind一致預期對于23Q4的業(yè)績趨勢是環(huán)比增長(傳音例外,但市場顯然低估了傳音的增長潛力,公司業(yè)績預告歸母凈利潤54.93億元高于51.16億元的一致預期),核心消費電子公司立訊精密、歌爾股份23Q4業(yè)績環(huán)比分別增長26.13%和11.88%。環(huán)比增長較高的中大公司(市值100億元以上)包括東山精密、長盈精密、唯捷創(chuàng)芯等。展望2024年,折疊屏、MR與AIPC等終端創(chuàng)新有望帶動消費電子板塊2024年持續(xù)向上。 復蘇鏈:存儲、模擬等子行業(yè)復蘇慢于預期,但2024年有望迎來景氣拐點 復蘇鏈條包括IC設計(模擬、存儲、MCU等)、元器件、安防等。存儲方面,2024年DRAM、NAND、NOR均有望迎來漲價:根據(jù)Trend Force,2024年一季度DRAM及NAND價格環(huán)比增幅均有望達到18%-23%,相較其此前預期(DRAM價格環(huán)比增長8%-13%、NAND 5%-10%)上調(diào)了10-13個百分點。同時NOR有望開啟漲價——根據(jù)財聯(lián)社援引的中國臺灣經(jīng)濟日報報道,“預計NORFlash將接棒啟動存儲芯片新一輪漲價潮,預計明年1月起先漲5%,二季度漲幅有望擴大至10%”。因此2024年存儲板塊景氣度有望持續(xù)修復,存儲板塊值得繼續(xù)關注;模擬方面,圣邦納芯微等模擬公司23Q3毛利率仍在下行,從產(chǎn)業(yè)景氣度趨勢來看,尚未看到明顯反轉(zhuǎn)跡象,因此23Q4的經(jīng)營數(shù)據(jù)大概率仍處于筑底階段,但根據(jù)財聯(lián)社報導,“中國臺灣地區(qū)多家媒體消息,模擬芯片大廠ADI(亞德諾半導體)日前向大陸地區(qū)經(jīng)銷商發(fā)出漲價通知,計劃2024年2月4日開始調(diào)漲售價,漲幅預計一至兩成,此次漲價包括新訂單及現(xiàn)有訂單?!?,因此,2024年模擬板塊景氣度有望得到一定修復,值得關注。被動元件板塊23Q3已經(jīng)明顯改善,23Q4仍然是小幅改善預期,景氣度相對預期較為充分。 國產(chǎn)替代鏈:23Q4半導體設備環(huán)比中高增速增長,半導體材料經(jīng)營有一定分化 國產(chǎn)替代鏈條主要包含半導體設備、EDA/IP、零部件與材料等子版塊。在下表中,因半導體設備、EDA、IP等行業(yè)仍處于快速增長階段,需要資本性支出較大,一般用PS方法可較好呈現(xiàn)成長性,故這些子行業(yè)數(shù)據(jù)均為收入口徑,其余為歸母凈利潤口徑。從全年維度來看,設備板塊仍然是中高速的增長預期,零部件與材料增長相對分化。從Wind一致預期倒推的23Q4經(jīng)營數(shù)據(jù)來看,23Q4經(jīng)營環(huán)比仍然有中高速的增長,如長川科技、拓荊科技等,體現(xiàn)出四季度集中確認收入的特點(這與2022年經(jīng)營節(jié)奏保持一致)。材料板塊,23Q4經(jīng)營的分化相對較大,如雅克科技、鼎龍股份仍然有較高的環(huán)比增長預期(65%以上),但正帆科技、安集科技等23Q4經(jīng)營環(huán)比增速則基本在10%左右。 風險提示 需求不及預期、新產(chǎn)品發(fā)布不及預期、競爭加劇、半導體國產(chǎn)化不及預期等風險
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