中信建投-博敏電子(603936)SiC加速上車推升AMB陶瓷襯板需求，新工廠落子合肥為公司長期成長蓄力-230104
上傳時間：20230104 大小：596KB 作者：范彬泰，劉雙鋒 頁數(shù)：4
中信建投-電子行業(yè)周報：臺積電宣布3nm量產(chǎn)；蘋果欲擴大iPhone15 pro max代工行列-230102
上傳時間：20230103 大?。?031KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報：蔚來發(fā)布2款新車；22年半導體設備市場或再創(chuàng)新高-221225
上傳時間：20221226 大?。?812KB 作者：劉雙鋒，孫芳芳，范彬泰 頁數(shù)：17
中信建投-電子行業(yè)周報：BIS實體清單新增36家中國實體；OPPO舉辦未來科技大會-221218
上傳時間：20221219 大?。?060KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)深度報告·2023年投資策略報告：周期逐步探底，聚焦“安全”與“創(chuàng)新”-221211
上傳時間：20221212 大?。?1533KB 作者：劉雙鋒，孫芳芳，范彬泰 頁數(shù)：87
中信建投-電子行業(yè)周報：特斯拉或?qū)⒅厥袄走_方案，臺積電赴美建廠-221211
上傳時間：20221212 大小：1616KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：13
中信建投-電子行業(yè)周報：百度Apollo Day展示最新進展，2025將是智能駕駛關(guān)鍵年-221204
上傳時間：20221205 大?。?643KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報：AMD宣布提高FPGA價格；Q3新能源車銷量同比增長70%-221127
上傳時間：20221128 大小：2902KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：15
中信建投-汽車域控制器行業(yè)深度：變局將至，呼之“域”出-221125
上傳時間：20221125 大?。?748KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：72
中信建投-電子行業(yè)周報：中芯集成擬科創(chuàng)板IPO；高通發(fā)布驍龍AR2平臺-221120
上傳時間：20221121 大?。?172KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：16
中信建投-電子行業(yè)周報：中芯國際上調(diào)資本支出；三安光電簽署38億元SiC芯片采購協(xié)議-221113
上傳時間：20221113 大小：2871KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)2022三季報綜述：行業(yè)周期筑底，景氣細分與國產(chǎn)替代演繹行業(yè)α-221107
上傳時間：20221108 大?。?642KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：28
中信建投-電子行業(yè)周報：高通業(yè)績指引不及預期；禾賽發(fā)布純固態(tài)激光雷達，定點超百萬臺-221106
上傳時間：20221106 大?。?600KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報：特斯拉Model3／Y降價，蘋果發(fā)布第四財季業(yè)績-221030
上傳時間：20221031 大?。?324KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：17
中信建投-偉測科技(688372)依托國內(nèi)高端數(shù)字芯片設計廠商快速崛起的測試龍頭-221031
上傳時間：20221031 大小：3188KB 作者：劉雙鋒，范彬泰 頁數(shù)：51
中信建投-電子行業(yè)周報：ASML三季度業(yè)績超預期，蘋果更新iPad產(chǎn)品線-221023
上傳時間：20221024 大小：1569KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報：臺積電發(fā)布三季度業(yè)績；Meta推出高端VR設備Quest Pro-221016
上傳時間：20221017 大?。?719KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報：美國發(fā)布全面限制中國獲取芯片技術(shù)細則；禾賽科技月交付量破萬-221009
上傳時間：20221009 大小：2062KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：16
中信建投-電子行業(yè)周報：英偉達推出全新汽車芯片Thor；Pico 4攜多項硬件升級發(fā)布-220925
上傳時間：20220925 大?。?663KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報：第三代半導體投資熱度不減；iPhone 14高端系列銷售勢頭強勁-220918
上傳時間：20220919 大?。?895KB 作者：劉雙鋒，王天樂，范彬泰 頁數(shù)：16