>> 中信建投-電子行業(yè)深度報告·2023年投資策略報告：周期逐步探底，聚焦“安全”與“創(chuàng)新”-221211
| 上傳日期： |
2022/12/12 |
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| 11533KB |
| 格式： |
pdf 共87頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
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作者： |
劉雙鋒,范彬泰,孫芳芳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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投資建議：我們認為半導體行業(yè)主要有3條邏輯主線：庫存周期、安全與自主、創(chuàng)新與成長。1）庫存周期：當前半導體周期逐步探底，各環(huán)節(jié)將相繼完成庫存去化，隨著需求復蘇回暖，電子行業(yè)有望觸底反彈，關注超跌板塊的底部布局機遇。2）安全與自主：關注國產替代需求迫切的板塊，如半導體設備及零部件、半導體材料、高算力芯片、汽車芯片；3）創(chuàng)新與成長：關注智能制造升級下的創(chuàng)新機遇，如特種集成電路、汽車智能化（激光雷達/域控制器/HUD）、元宇宙、DDR5等。
半導體行業(yè)周期逐步探底，各環(huán)節(jié)將相繼完成庫存去化。復盤半導體周期可見，過去20年行業(yè)呈現明顯的周期+成長特性，每隔4-5年經歷一輪周期。2019Q3以來半導體進入新一輪周期。其中，2021Q3-2022Q1，半導體下游需求出現結構性分化，供給主導。2022Q1至今，全球半導體銷售額增速回落，行業(yè)下行探底，需求主導。展望2023年，半導體行業(yè)景氣度有望隨著新能源高增長及消費電子需求回暖逐步回升。由于供需結構和庫存去化節(jié)奏不同，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)底部拐點位置有異。目前來看，庫存及價格觸底順序可能依次為：LCD面板、被動元器件——射頻器件、CIS、封測、存儲、MCU——晶圓代工、光學元器件。
國產化持續(xù)推進，“安全與自主”為長期主線。當前地緣政治局勢緊張，中美摩擦前景仍不明朗，半導體作為信息技術產業(yè)的核心，受到各國戰(zhàn)略性重視，供應鏈安全意識空前強化，伴隨“安全與自主”的長期主線，國產化持續(xù)推進，建議關注國產替代需求迫切的板塊：半導體設備及零部件、半導體材料、汽車芯片（功率及SiC、MCU、存儲、CIS）、先進封裝（Chiplet）。
創(chuàng)新驅動成長，科技賦能“高端制造”。半導體產業(yè)長期成長動能充足，智能制造升級下迎來新一輪發(fā)展機遇，建議關注以下4大創(chuàng)新領域：1）特種集成電路需求旺盛，重點關注FGPA和模擬芯片；2）汽車智能化方興未艾，關注從0到1機會，如激光雷達、域控制器、HUD；3）“元宇宙”方興未艾，MR等新型消費終端增長可期；4）內存條向DDR5升級，內存接口芯片+配套芯片量價齊升。
風險提示：宏觀經濟波動風險、產業(yè)政策變化風險、新冠疫情影響生產經營的風險、技術創(chuàng)新不及預期風險、新能源車需求/汽車智能化不及預期風險、中美貿易/科技摩擦升級風險、國產化進度不及預期風險。
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