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在終端創(chuàng)新和AI賦能的加持下，電子板塊有望在2024年進入景氣上升通道。終端創(chuàng)新方面，手機、PC大盤復蘇，折疊屏手機、XR出貨有望高增長，OLED滲透率提升，AI手機、AIPC有望催化消費者需求，拉動相關供應鏈增長。AI賦能方面，AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，算力需求強勁，GPU、HBM等供應緊缺，國產(chǎn)算力、存儲及對應的先進制程、先進封裝獲益。當前，半導體庫存持續(xù)去化，部分板塊如存儲、CIS觸底反彈，2024年有望見到需求回暖。
　　摘要
　　1、終端創(chuàng)新不斷，AI賦能邊緣側(cè)應用。IDC預計，2023年全球智能手機市場出貨量達11.5億臺，同比下降4.7%，但隨著消費需求逐步復蘇，2024年全球智能手機市場或?qū)⒒貧w增長的正軌，全球智能手機出貨量將同比增長4.5%。同時，技術創(chuàng)新不斷，折疊屏技術逐步成熟，成本快速下降，滲透率快速提升，Counterpoint預計全球折疊屏手機出貨量將從2022年的1310萬臺增至2027年的1億臺，CAGR達51%，關注LTPO、鉸鏈、超聲波指紋、OLED、衛(wèi)星通訊等創(chuàng)新點。XR作為下一代人機交互終端，隨著2024年蘋果Vision Pro開售并催熟硬件供應鏈和應用生態(tài)圈，其產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)在即。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等巨頭加碼AI，相繼推出驍龍8Gen3、天璣9300、Meteor Lake等產(chǎn)品，AI+手機、AI+PC硬件配置先行，大模型進入手機、PC端側(cè)，有望催化消費者需求，傳統(tǒng)終端在AI賦能下有望啟動新的增長。建議關注：折疊屏手機、XR、OLED、AI手機+AIPC。
　　2、AI開啟算力時代，國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈加速。AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，云端算法向大模型多模態(tài)演進，硬件基礎設施成為發(fā)展基石，GPU、HBM等供應緊缺。在英偉達、AMD對華供應高端GPU芯片受限，以及海外HBM產(chǎn)能緊缺的背景下，國產(chǎn)算力芯片、存儲芯片迎來國產(chǎn)替代窗口期。后摩爾時代算力需求爆發(fā)，制造工藝技術創(chuàng)新突破，一方面，算力急需高性價比解決方案，先進封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢，國內(nèi)封測龍頭正積極布局；另一方面，先進制程在臺積電、三星電子等龍頭競爭下邁入3nm時代，國產(chǎn)龍頭也在奮力追趕。建議關注：國產(chǎn)GPU/CPU、先進制程代工及配套設備材料、先進封裝及配套設備材料、國產(chǎn)DDR5及HBM。
　　3、零部件及上游復蘇在即，進入周期右側(cè)。半導體庫存持續(xù)去化，部分板塊庫存降至健康水位，呈現(xiàn)底部反彈態(tài)勢，2024年有望見到需求回暖。得益于2022年-2023年的降價去庫存，以及23H2以來下游的積極補庫，存儲器、CIS、射頻、SoC庫存較高點已有大幅度下降，存儲器因為供給端控產(chǎn)，于2023年9月開始全面漲價，CIS、射頻需求也在轉(zhuǎn)好。隨著手機、PC、服務器等核心終端需求見底回升，以及AI為云側(cè)、端側(cè)賦能，終端算力、存力、運力及各類硬件配置升級，終端客戶的換機需求將被激發(fā)。2023年設備/零部件訂單維持高增長，展望2024年，存儲大廠、邏輯大廠新增擴產(chǎn)需求，并大幅提升產(chǎn)線國產(chǎn)化水平，資本開支有望較2023年實現(xiàn)同比增長，疊加國產(chǎn)設備/零部件/材料在先進工藝、關鍵工藝的技術突破，設備/零部件/材料景氣度向好。建議關注：存儲/SoC/CIS/射頻周期反轉(zhuǎn)，國產(chǎn)設備/零部件/材料的技術/訂單突破。
　　4、相關公司：
　　智能終端創(chuàng)新：
　　1）手機端：折疊屏（東睦股份、精研科技、匯頂科技），鈦合金3D打?。ń鹛枺?，OLED（維信諾、萊特光電、匯成股份、頎中科技、新相微）、衛(wèi)星通信（信維通信、華力創(chuàng)通、海格通信）；
　　2）MR：長盈精密、領益智造、兆威機電、清越科技、杰普特、智立方、華興源創(chuàng)、深科達、博碩科技；
　　3）AI終端：存算一體（恒爍股份、潤欣科技、炬芯科技），AIPC（華勤技術、芯?？萍肌⒋呵镫娮樱?。
　　算力國產(chǎn)化；
　　1）算力芯片：寒武紀、海光信息、龍芯中科；
　　2）先進封裝：長電科技、通富微電、甬矽電子、興森科技。
　　3）昇騰產(chǎn)業(yè)鏈
　　周期復蘇：
　　1）SoC：恒玄科技、樂鑫科技；
　　2）存儲：瀾起科技、兆易創(chuàng)新、東芯股份、同有科技、佰維存儲、聚辰股份、普冉股份、深科技；
　　3）CIS：韋爾股份、思特威、格科微；
　　4）射頻：卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微；
　　5）設備及零部件：設備（中微公司、拓荊科技、精測電子、芯源微），零部件（富創(chuàng)精密、正帆科技、新萊應材、江豐電子）；
　　6）材料：安集科技、雅克科技、廣鋼氣體、鼎龍股份。
　　5、風險提示：宏觀經(jīng)濟波動風險、產(chǎn)業(yè)政策變化風險、技術創(chuàng)新不及預期風險、中美貿(mào)易/科技摩擦升級風險、國產(chǎn)化進度不及預期風險。