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投資要點
　　日本電子信息技術產業(yè)協(xié)會（  JEITA）近日將2024年全球半導體銷售額自6月份預估的5759.97億美元上調至5883.64億美元，年增13.1%，將超越2022年的5740.84億美元，創(chuàng)下歷史新高。11月28日，長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GBLPDDR5芯片及DSC封裝的6GBLPDDR5芯片。明后年晶圓廠存儲廠保持有序擴產，國產化進展仍在加速。我們認為未來3年國產化仍然是行業(yè)最強主線之一，國產晶圓廠的逆周期擴產疊加國產化份額持續(xù)提升將帶動半導體設備行業(yè)持續(xù)景氣，設備的零組件、半導體材料景氣度也有望觸底回升，建議關注北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、新萊應材、英杰電氣、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等。同時，以CoWoS為代表的先進封裝技術，卡位AI產業(yè)趨勢，成長空間廣闊，產業(yè)鏈相關的核心設備和材料廠商也值得重視，建議關注興森科技、天承科技、華海誠科、鼎龍股份、強力新材、芯碁微裝、盛美上海、長川科技等。
　　 IDC預計，全球人工智能服務器的市場規(guī)模將從2022年的195億美元增長至2026年的347億美元。其中用于運行生成式人工智能的服務器市場規(guī)模在整體人工智能服務器市場中的占比將從2023年的11.9%增長至2026年的31.7%。算力升級推動硬件需求量價齊升，高速化服務器、交換機和路由器等硬件需求有望大幅提升?？春盟懔Ξa業(yè)鏈價值量有大幅提升的環(huán)節(jié)，建議關注全球服務器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設計廠商寒武紀-U、國產處理器龍頭海光信息、高速PCB龍頭滬電股份、封裝基板廠商興森科技和深南電路、內存接口芯片龍頭瀾起科技（興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司）、聚辰股份等。
　　據中國臺灣媒體《工商時報》，存儲芯片大廠減產保價策略十分奏效，Q4合約價報價優(yōu)于市場預期，其中DDR5上漲15～20%，DDR4上漲10～15%，DDR3上漲10%，而原先預估僅5～10%。同時，NAND每家平均漲幅至少在20～25%，漲幅明顯更高。經歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關公司業(yè)績逐漸迎來拐點。其中被動元器件建議重點關注順絡電子、三環(huán)集團、潔美科技等，建議關注泰晶科技等；射頻芯片重點關注卓勝微，建議關注唯捷創(chuàng)芯等，三季報表現(xiàn)亮眼；存儲價格觸底回升，建議關注國內存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新和北京君正；數字SoC芯片領域建議關注中科藍訊、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆發(fā)；封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，建議關注通富微電、長電科技、甬矽電子等，未來也將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)。
　　研究機構Canalys預測全年智能手機出貨量仍將同比下降5%，但下跌趨勢相比2022年已有所放緩。今年中東、非洲、拉丁美洲等地區(qū)將重拾增長，增幅分別為9%、3%、2%。機構預測，2023年全球智能手機出貨量將達到11.3億部，到2024年將增長4%達到11.7億部。全球智能機+筆電市場需求逐漸回暖，復蘇確定性高。消費電子板塊增量在于以穿戴為代表的新品，蘋果今年成功發(fā)布其首款MR產品，代表消費電子進入空間計算時代，MR是下一輪行情主線。建議重點關注以下方向：1）受益于手機和電腦需求復蘇，業(yè)績彈性較大的優(yōu)質標的，2）未來業(yè)績能受益于下游客戶創(chuàng)新的標的，包括XR和手機的微創(chuàng)新。建議投資者關注受益于需求復蘇和進入新一輪創(chuàng)新周期的消費電子龍頭，如立訊精密、長盈精密、珠海冠宇、奧比中光-UW、傳音控股（興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司）、藍特光學、杰普特、智立方等。
　　風險提示：行業(yè)景氣度下滑，行業(yè)制造管理成本上升。傳音控股、瀾起科技為興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司。