>> 中信建投-電子行業(yè)2023半年報綜述：上半年業(yè)績承壓，下半年終端需求修復(fù)可期-230919
| 上傳日期： |
2023/9/19 |
大小： |
2955KB |
| 格式： |
pdf 共25頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
劉雙鋒,王天樂,范彬泰 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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核心觀點
復(fù)盤電子行業(yè)2023年初至今的周期筑底階段，半導(dǎo)體板塊各環(huán)節(jié)持續(xù)進(jìn)行庫存去化，下游需求呈現(xiàn)邊際復(fù)蘇態(tài)勢，全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比逐步修復(fù)，23Q2景氣度基本落底。消費電子板塊，上半年全球智能手機(jī)生產(chǎn)和消費較差，但當(dāng)前PC等產(chǎn)品供需狀態(tài)邊際改善，庫存水位正持續(xù)調(diào)整。展望下半年及明年，市場需求逐步回暖，庫存水位不斷趨于正常水平，整體業(yè)績呈現(xiàn)邊際改善，行業(yè)基本面向好趨勢明顯顯現(xiàn)，加之創(chuàng)新升級、國產(chǎn)替代等各項利好催化，行業(yè)周期有望迎來向上區(qū)間，整體配置價值凸顯。
摘要
一、上半年整體業(yè)績承壓，部分細(xì)分板塊修復(fù)
2023年上半年電子板塊463家公司營業(yè)收入合計13512億元，同比減少7.4%；歸母凈利潤合計456億元，同比減少46.3%。分季度看，地緣政治及宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的影響仍在繼續(xù)，下游需求依舊低迷，庫存高企帶來供需錯配，造成庫存去化過程中產(chǎn)品價格承壓，拖累電子行業(yè)整體業(yè)績，盈利能力承壓，但是部分子板塊供需狀態(tài)已有所改善，營收、凈利潤同比降幅收窄。23Q2電子板塊營業(yè)收入合計7025億元，同比減少6.0%；歸母凈利潤合計284億元，同比減少37.0%。盈利能力繼續(xù)修復(fù)，毛利率為15.3%，環(huán)比提升1.3pcts，期間費用率10.6%，環(huán)比減少1.9pcts，研發(fā)費用率5.8%，環(huán)比減少0.2pcts，凈利率3.9%，環(huán)比提升1.7pcts。
二、上半年電子板塊有個位數(shù)漲幅，機(jī)構(gòu)持倉呈上升趨勢
2023年1月初至2023年9月6日，申萬電子指數(shù)累計漲幅7.6%，其中光學(xué)光電子板塊漲幅最高，為12.5%。上半年電子板塊估值呈上升趨勢，截止2023年9月6日，整體PE-TTM為48.06倍，處于2019年以來的80.7%分位點。2021Q4公募基金電子行業(yè)持倉占比達(dá)到階段性高點，此后逐季度呈下降趨勢，直至22Q4有所反彈。2023年以來，公募基金電子行業(yè)持倉占比呈上升趨勢，23Q2持倉占比為10.76%，環(huán)比上升0.69pcts。持倉結(jié)構(gòu)方面，半導(dǎo)體持倉/電子持倉比例環(huán)比上升，23Q2達(dá)67.08%，環(huán)比上升3.2pcts。持倉變動方面，23Q2公募基金增持TCL科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等。
三、半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)在即，手機(jī)市場格局有望重塑
臺積電在發(fā)說會表示，23Q2營收受到全球經(jīng)濟(jì)狀況的影響，市場需求受到抑制，客戶更加謹(jǐn)慎。當(dāng)前客戶正在進(jìn)行庫存調(diào)整，并將使庫存調(diào)整周期延長至23Q4。但我們看到，根據(jù)SIA，2023年7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計432億美元，比2023年6月的422億美元總額增長2.3%，環(huán)比逐步修復(fù)，顯示全球半導(dǎo)體景氣已在23Q2落底。此外，我們看到以通用服務(wù)器、手機(jī)、筆電為主的傳統(tǒng)應(yīng)用需求在逐步改善，庫存、需求正在結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)好，圖像傳感器、射頻等環(huán)節(jié)庫存下降已有2~3個季度，正在回歸健康水位。作為半導(dǎo)體周期風(fēng)向標(biāo)的存儲器，庫存于23Q1見頂，23Q2開始下降，且得益于原廠控產(chǎn)，存儲器價格于23Q2開始反彈，且23Q3、Q4仍有希望持續(xù)漲價。建議重點關(guān)注：
?。?）半導(dǎo)體：a）算力供應(yīng)緊張，AI有望引領(lǐng)下一輪周期成長。由于AI的強(qiáng)勁需求，計算卡如英偉達(dá)的A100、H100供不應(yīng)求，預(yù)計算力卡產(chǎn)能供不應(yīng)求將持續(xù)至2024年，臺積電、聯(lián)電等也在加緊擴(kuò)張CoWoS等瓶頸環(huán)節(jié)的產(chǎn)能。建議關(guān)注國內(nèi)自主算力芯片及先進(jìn)封裝標(biāo)的。b）華為積極推動核心零部件國產(chǎn)替代，此次Mate60系列回歸標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)實力、生產(chǎn)能力的提升。先進(jìn)工藝的發(fā)展需要領(lǐng)先設(shè)計廠商與制造端緊密配合，因此華為對國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的催熟、升級迭代將帶來積極作用。長期看，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加國產(chǎn)化訴求將延續(xù)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件公司也將持續(xù)受益。建議關(guān)注國產(chǎn)化率仍有較大提升空間的晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件環(huán)節(jié)。
?。?）消費電子：2023上半年合計智能手機(jī)產(chǎn)量5.2億支，對比去年同期衰退13.3%。下半年看各品牌廠新機(jī)密集發(fā)布，有望拉動換機(jī)需求，根據(jù)BCI，截止9月3日，國內(nèi)智能手機(jī)出貨量為1.81億部，同比衰退3%，其中非蘋果品牌衰退5%，近三周手機(jī)出貨量同比增速轉(zhuǎn)正。往后看，手機(jī)市場的需求修復(fù)主要有三個驅(qū)動因素：a）蘋果發(fā)布的iPhone 15系列有潛望式鏡頭、鈦合金中框等相較往年更大的升級，吸引消費者換購新機(jī)；b）華為Mate系列手機(jī)回歸，將拉動一批用戶購機(jī)潮；c）AI大模型逐步導(dǎo)入手機(jī)終端，有望刺激手機(jī)規(guī)格升級及換機(jī)需求。高通將在驍龍技術(shù)峰會上公布一系列具有AI功能的產(chǎn)品（用于AI設(shè)備的新計算平臺NPU），可用于手機(jī)、PC、汽車和物聯(lián)網(wǎng)。Llama2將可以運行于基于驍龍的平臺。建議關(guān)注華為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、iPhone產(chǎn)業(yè)鏈、折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈、MR產(chǎn)業(yè)鏈。
四、風(fēng)險提示：
未來中美貿(mào)易摩擦可能進(jìn)一步加劇，存在美國政府將繼續(xù)加征關(guān)稅、設(shè)置進(jìn)口限制條件或其他貿(mào)易壁壘風(fēng)險；宏觀環(huán)境的不利因素將可能使得全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，居民收入、購買力及消費意愿將受到影響，存在下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；大宗商品價格仍未企穩(wěn)，不排除繼續(xù)上漲的可能，存在原材料成本提高的風(fēng)險；全球政治局勢復(fù)雜，主要經(jīng)濟(jì)體爭端激化，國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球經(jīng)濟(jì)增速放緩
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