中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：存儲(chǔ)行業(yè)拐點(diǎn)逐漸明確；問(wèn)界新M7大定表現(xiàn)亮眼-231008
上傳時(shí)間：20231009 大?。?701KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：價(jià)格出現(xiàn)反彈的存儲(chǔ)品種增多；華為秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)舉辦在即-230924
上傳時(shí)間：20230925 大?。?700KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15
中信建投-華勤技術(shù)(603296)全域客戶覆蓋份額持續(xù)提升，2+N+3平臺(tái)布局動(dòng)能充足-230921
上傳時(shí)間：20230921 大?。?88KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè) 頁(yè)數(shù)：8
中信建投-電子行業(yè)2023半年報(bào)綜述：上半年業(yè)績(jī)承壓，下半年終端需求修復(fù)可期-230919
上傳時(shí)間：20230919 大?。?955KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：25
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：半導(dǎo)體設(shè)備支出2024年有望回升；蘋(píng)果推進(jìn)芯片／光學(xué)／鈦合金創(chuàng)新-230917
上傳時(shí)間：20230918 大?。?665KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：Arm將于美股上市；華為開(kāi)啟Mate 60 Pro+與Mate X5預(yù)訂-230910
上傳時(shí)間：20230911 大?。?733KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：華為Mate 60系列正式上線；ASML延長(zhǎng)DUV光刻機(jī)出貨-230903
上傳時(shí)間：20230903 大?。?684KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：華虹保持較高產(chǎn)能利用率；關(guān)注機(jī)器人產(chǎn)業(yè)臨界點(diǎn)式變革-230821
上傳時(shí)間：20230821 大?。?669KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：18
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：中芯國(guó)際預(yù)期下半年銷售收入優(yōu)于上半年；華為終端業(yè)務(wù)止跌回升-230813
上傳時(shí)間：20230814 大小：1681KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：高通、AMD持續(xù)發(fā)力AI業(yè)務(wù)；多家新能源車企月度交付創(chuàng)新高-230806
上傳時(shí)間：20230807 大?。?559KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：16
中信建投-電子行業(yè)：蘋(píng)果發(fā)布第三財(cái)季業(yè)績(jī)，大中華及新興市場(chǎng)表現(xiàn)較優(yōu)-230805
上傳時(shí)間：20230806 大?。?19KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè) 頁(yè)數(shù)：5
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：存儲(chǔ)原廠擴(kuò)大減產(chǎn)加速庫(kù)存出清；海外面板公司預(yù)期未來(lái)行情向好-230730
上傳時(shí)間：20230731 大?。?681KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存持續(xù)調(diào)整；特斯拉二季度汽車交付創(chuàng)新高-230723
上傳時(shí)間：20230724 大?。?909KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：16
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：臺(tái)系存儲(chǔ)廠釋放市場(chǎng)筑底信號(hào)；折疊屏手機(jī)厚度進(jìn)入毫米時(shí)代-230716
上傳時(shí)間：20230717 大小：1716KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：16
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：中國(guó)對(duì)鎵和鍺實(shí)行出口管制；高級(jí)別自動(dòng)駕駛商用有望加速-230709
上傳時(shí)間：20230710 大?。?565KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15
中信建投-韋爾股份(603501)庫(kù)存改善拐點(diǎn)已現(xiàn)，多重共振打開(kāi)長(zhǎng)期空間-230705
上傳時(shí)間：20230705 大?。?865KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè) 頁(yè)數(shù)：71
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：美光第三財(cái)季業(yè)績(jī)超預(yù)期；黑芝麻智能擬于港股IPO-230702
上傳時(shí)間：20230703 大?。?642KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：16
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：AI大模型備案清單發(fā)布；華為成立極目機(jī)器或入局機(jī)器人產(chǎn)業(yè)-230625
上傳時(shí)間：20230626 大小：1842KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：17
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：AMD發(fā)布MI300系列新品；理想將AI大模型引入車機(jī)交互-230618
上傳時(shí)間：20230619 大?。?991KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：17
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：臺(tái)積電將加大先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)；蘋(píng)果發(fā)布首款MR產(chǎn)品Vision Pro-230612
上傳時(shí)間：20230612 大?。?518KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15