>> 中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：美光第三財(cái)季業(yè)績超預(yù)期；黑芝麻智能擬于港股IPO-230702
| 上傳日期： |
2023/7/3 |
大?。?/td>
| 1642KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)大于市 |
作者： |
劉雙鋒,王天樂,范彬泰 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告，僅限高級(jí)會(huì)員查看 |
|
|
核心觀點(diǎn)
半導(dǎo)體：美光單季度業(yè)績超預(yù)期，并將加大減產(chǎn)力度至30%。隨著行業(yè)供需平衡逐漸恢復(fù)，存儲(chǔ)行業(yè)有望走出低谷期；
消費(fèi)電子：iPhone 15系列或于7月開啟備貨，對(duì)出貨量的樂觀預(yù)期、供應(yīng)份額調(diào)整、以及規(guī)格升級(jí)帶來的零部件供應(yīng)變化，有望為部分供應(yīng)鏈企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇；
汽車電子：黑芝麻智能擬于港股IPO，有望成為國內(nèi)智能汽車計(jì)算芯片第一股。
行業(yè)動(dòng)態(tài)信息
1、半導(dǎo)體：美光單季度業(yè)績超預(yù)期，存儲(chǔ)行業(yè)有望走出低谷期
美光本周公布了2023財(cái)年第三財(cái)季的業(yè)績，第三財(cái)季營收為37.5億美元，同比下降57%，環(huán)比提升2%，優(yōu)于Refintiv的分析師平均預(yù)期36.5億美元。產(chǎn)品方面，DRAM營收環(huán)比下降2%，Bit出貨量環(huán)比增長10%，ASP下降約10%；NAND營收環(huán)比增長14%，Bit出貨量環(huán)比增長30%，ASP下降約10%。下游需求方面，生成式人工智能的加速采用正在推動(dòng)人工智能服務(wù)器的存儲(chǔ)需求高于預(yù)期。美光指出，與之前預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)一樣，AI服務(wù)器的DRAM存儲(chǔ)的需求量是普通服務(wù)器的六到八倍，NAND的需求量是普通服務(wù)器的三倍，還有一些客戶已經(jīng)開始部署具有更高內(nèi)存容量的AI服務(wù)器。主流數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的傳統(tǒng)服務(wù)器需求仍然低迷，庫存可能會(huì)在今年年底左右恢復(fù)正常。傳統(tǒng)個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場供應(yīng)過剩問題也正逐步得到緩解。供給端，美光專注于庫存管理和控制供應(yīng)，第三財(cái)季末美光的庫存為82.38億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為168天，較上季度的235天明顯下降。美光還宣布加大減產(chǎn)力度至30%，減產(chǎn)將持續(xù)至2024財(cái)年，預(yù)計(jì)2023財(cái)年生產(chǎn)的NAND數(shù)量將少于2022財(cái)年。供需平衡正在恢復(fù)，美光相信存儲(chǔ)芯片行業(yè)已經(jīng)度過了銷售額低谷，預(yù)計(jì)客戶繼續(xù)減少庫存，使價(jià)格趨勢(shì)改善，隨著行業(yè)供需平衡逐漸恢復(fù)，未來利潤率將有所改善。展望第四財(cái)季，美光預(yù)估營收在37億美元-41億美元區(qū)間，基本符合預(yù)期。SK海力士此前在財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場已經(jīng)筑底，基本狀況將從今年下半年開始明顯好轉(zhuǎn)，如今美光的樂觀指引也進(jìn)一步增強(qiáng)了市場對(duì)于存儲(chǔ)芯片行業(yè)底部反轉(zhuǎn)的信心。
2、消費(fèi)電子：iPhone 15系列或于7月開啟備貨，關(guān)注份額變化、規(guī)格升級(jí)為供應(yīng)鏈帶來的發(fā)展機(jī)遇
過去幾代iPhone均在9-10月發(fā)布，今年新款的iPhone 15系列預(yù)計(jì)在9月發(fā)布。根據(jù)ctee報(bào)道，蘋果iPhone 15系列有望于7月開啟第一波備貨潮，供應(yīng)鏈已開始為零部件生產(chǎn)做準(zhǔn)備。iPhone 15提早備貨的原因可能是避免去年iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max供應(yīng)鏈中斷而導(dǎo)致消費(fèi)者等待時(shí)間過長的問題。iPhone 15整體性能提升，有望提升對(duì)消費(fèi)者的吸引力進(jìn)而推動(dòng)出貨量提升。整機(jī)代工方面，預(yù)計(jì)iPhone 15將會(huì)由多個(gè)代工廠生產(chǎn)，其中以富士康為主，其他代工廠包括和碩和立訊，份額提升的廠商有望受益。規(guī)格方面，iPhone 15系列預(yù)計(jì)帶來多項(xiàng)升級(jí)，CINNO報(bào)道指出，今年iPhone 15系列將維持四款，Pro與Ultra高階款將搭配加載由臺(tái)積電N3B工藝制造的A17芯片，Pro系列將采用LTPOOLED，Ultra則首度導(dǎo)入光學(xué)變焦效果更好的潛望式鏡頭，高階款機(jī)殼更改用鈦金屬材質(zhì)，以及全系列手機(jī)正式改用Type-C高速傳輸接口。對(duì)出貨量的樂觀預(yù)期、供應(yīng)份額調(diào)整、以及規(guī)格升級(jí)帶來的零部件供應(yīng)變化，有望為部分供應(yīng)鏈企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇。
3、汽車電子：黑芝麻智能擬于港股IPO，有望成為國內(nèi)智能汽車計(jì)算芯片第一股
6月30日，黑芝麻智能向港交所提交上市申請(qǐng)書，計(jì)劃在港交所掛牌上市。黑芝麻智能成立于2016年7月，是國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商，核心團(tuán)隊(duì)均來自博世、OV、英偉達(dá)、安霸、微軟、高通、華為、中興等業(yè)內(nèi)頂尖公司。在自動(dòng)駕駛SoC市場，黑芝麻智能推出了華山系列產(chǎn)品，華山二號(hào)A1000采用16nm工藝，具有58TOPSINT8算力；華山二號(hào)A1000L采用16nm工藝，具有16TOPSINT8算力；華山二號(hào)A1000Pro具有106TOPSINT8算力。根據(jù)招股書披露的信息，A1000/A1000L芯片于2022年開始量產(chǎn)，截至2022年底，A1000系列芯片的總出貨量超過2.5萬片。黑芝麻智能的武當(dāng)系列跨域芯片C1200在2023年4月正式發(fā)布，覆蓋座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)等不同領(lǐng)域，具有多種融合功能，瞄準(zhǔn)L2+級(jí)別智能駕駛及融合計(jì)算應(yīng)用市場。C1200是武當(dāng)系列的第一款芯片，采用7nm工藝，預(yù)計(jì)將在今年內(nèi)提供樣片。
2020年-2022年，黑芝麻智能營收分別為5302萬元，6050萬元和1.65億元，其中2022年自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案收入1.42億元，智能影像解決方案收入0.23億元。黑芝麻智能在研發(fā)方面投入巨大，2020年-2022年分別產(chǎn)生2.55億元、5.95億元和7.64億元研發(fā)開支。上市后，黑芝麻智能擬將募集資金的80%用于研發(fā)，10%將用于提升商業(yè)化能力，剩下10%將用于營運(yùn)資金及一般公司用途尤其是采購存貨用于SoC量產(chǎn)。
從市場競爭力來看，目前全球高算力自動(dòng)駕駛SoC市場集中度高，黑芝麻智能處于第二梯隊(duì)。弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，按2022年車規(guī)級(jí)高算力芯片的出貨量計(jì)算，排名第一的廠商市
|
|
