>> 中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：臺(tái)積電加快CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張；Vivo落地端側(cè)70億大模型；小米汽車亮相-231119
| 上傳日期： |
2023/11/20 |
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| 2216KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)大于市 |
作者： |
劉雙鋒,范彬泰,孫芳芳 |
| 行業(yè)名稱： |
汽車 |
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核心觀點(diǎn)
半導(dǎo)體：臺(tái)積電加快CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張，比原定翻倍目標(biāo)再增加20%，先進(jìn)封裝成為大算力時(shí)代封裝廠商新增長動(dòng)能，同時(shí)推動(dòng)相關(guān)設(shè)備、材料發(fā)展；
消費(fèi)電子：Vivo x100系列落地端側(cè)70億大模型，具有語言理解、文本創(chuàng)作能力，端側(cè)AI催化智能手機(jī)、PC創(chuàng)新升級(jí)；
汽車電子：小米汽車亮相，有望借助軟硬件能力、渠道優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，消費(fèi)電子廠商的布局汽車也將加速汽車智能化進(jìn)程。
行業(yè)動(dòng)態(tài)信息
1、半導(dǎo)體：臺(tái)積電加快CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張，先進(jìn)封裝成為大算力時(shí)代封裝廠商新增長動(dòng)能
根據(jù)UDN報(bào)道，繼英偉達(dá)10月確定擴(kuò)大下單后，蘋果、AMD、博通、美滿電子（Marvell）等主要客戶近日再向臺(tái)積電追加CoWoS訂單，為了滿足客戶需求，臺(tái)積電正在加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張，計(jì)劃明年月產(chǎn)35000片晶圓，比原定翻倍目標(biāo)再增加20%，達(dá)3.5萬片。
CoWoS為HPC和AI計(jì)算領(lǐng)域廣泛使用的先進(jìn)封裝技術(shù)，臺(tái)積電早在2011年推出CoWoS技術(shù)，并在2012年首先應(yīng)用于Xilinx的FPGA上。此后，華為海思、英偉達(dá)、谷歌等廠商的芯片均采用了CoWoS，例如GP100（P100顯卡核心），TPU 2.0，如今CoWoS已成為HPC和AI計(jì)算領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的2.5D封裝技術(shù)，絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片，包括大部分創(chuàng)企的AI訓(xùn)練芯片都應(yīng)用了CoWoS技術(shù)，而AI應(yīng)用爆發(fā)式增長帶動(dòng)高端AI芯片大幅擴(kuò)張，進(jìn)而拉動(dòng)對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求。根據(jù)臺(tái)積電此前指引，CoWoS供應(yīng)緊張或持續(xù)至2024年前底。而臺(tái)積電也進(jìn)一步對(duì)設(shè)備廠商追加訂單。根據(jù)Yole，全球整體封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的950億美元增長至2028年的1361億美元，受AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模的占比由2022年的47%（443億美元）提升至2028年的58%（786億美元）。
我們認(rèn)為，大算力應(yīng)用如高性能服務(wù)器（HPC）和自動(dòng)駕駛（ADAS）取代手機(jī)/PC成為新一輪半導(dǎo)體周期驅(qū)動(dòng)力，后摩爾定律時(shí)代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢(shì)，以CoWoS為代表的2.5D/3D封裝形式成為大芯片標(biāo)配，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電打造全球2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝標(biāo)桿，全球封測(cè)龍頭日月光和安靠都推出了3D封測(cè)工藝平臺(tái)，積極搶占先進(jìn)封裝的份額，先進(jìn)封裝成為大算力時(shí)代封裝廠商新的增長動(dòng)能，同時(shí)也將推動(dòng)相關(guān)設(shè)備、材料發(fā)展，當(dāng)前封測(cè)設(shè)備和先進(jìn)封裝材料國產(chǎn)化率較低，在先進(jìn)封裝高景氣度以及自主可控背景下，本土我國先進(jìn)封測(cè)及設(shè)備、材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來快速發(fā)展。
2、消費(fèi)電子：Vivo x100系列落地端側(cè)70億大模型，消費(fèi)電子終端持續(xù)受益AI賦能
11月1日，Vivo發(fā)布自研AI藍(lán)心大模型矩陣，包括10億、70億、700億、1300億和1750億五款不同參數(shù)規(guī)模。11月13日，Vivo發(fā)布旗下高端旗艦系列新品X100系列，包括X100和X100Pro兩款機(jī)型，該系列首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科AI芯片天璣9300及vivo自研影像芯片V3，并首發(fā)內(nèi)置藍(lán)心大模型的OriginOS 4操作系統(tǒng)。Vivo x100系列手機(jī)，落地終端側(cè)70億參數(shù)大語言模型，跑通端側(cè)130億參數(shù)模型，有望成為國內(nèi)首個(gè)運(yùn)用人工智能預(yù)訓(xùn)練大模型的手機(jī)，以及全球首個(gè)百億大模型在終端調(diào)通的大模型手機(jī)。根據(jù)Vivo發(fā)布AI藍(lán)心大模型矩陣的介紹，70億模型是面向手機(jī)打造的端云兩用模型，具有語言理解、文本創(chuàng)作能力，首詞響應(yīng)1秒，出詞速度20字+/秒，內(nèi)存占用約3.9GB，支持高通和MTK最新旗艦雙平臺(tái)端側(cè)化部署。此外，售價(jià)3999元起，開售5分鐘就已超過vivo X90系列全天銷量，呈現(xiàn)較高市場(chǎng)熱度。智能手機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng)階段，各廠商紛紛布局AI手機(jī)業(yè)務(wù)。今年2月，高通成功在驍龍芯片安卓手機(jī)運(yùn)行10億參數(shù)模型Stable Diffusion。10月4日，谷歌發(fā)布Pixel 8系列手機(jī)，搭載谷歌自研Tensor G3處理器和Titan M2安全芯片，在手機(jī)上首次應(yīng)用AI智能大模型。10月11日，OPPO宣布，基于安第斯大模型打造的新小布助手1.0 Beta版嘗鮮體驗(yàn)正式開啟，具備AI大模型能力。10月26日，小米14系列首發(fā)驍龍8 Gen3，手機(jī)端可運(yùn)行10億參數(shù)規(guī)模的AI模型。未來，AI大模型有望實(shí)現(xiàn)手機(jī)功能和體驗(yàn)的創(chuàng)新性突破，為用戶帶來更為智能的交互體驗(yàn)，隨著各品牌持續(xù)推進(jìn)AI端側(cè)應(yīng)用，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子終端有望迎來新一輪創(chuàng)新升級(jí)。
3、汽車電子：小米汽車亮相工信部公示清單，手機(jī)廠商入局加速汽車智能化進(jìn)程
11月15日，工信部公示了第377批《道路機(jī)動(dòng)車輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》新產(chǎn)品的申報(bào)清單，包含兩款產(chǎn)品商標(biāo)為小米牌的純電動(dòng)轎車，兩款汽車車尾顯示有“北京小米”和“xiaomi”LOGO。據(jù)公示信息，兩款小米牌汽車型號(hào)分別為SU7和SU7 Max/Pro在尺寸方面，長寬高分別為4997mm、1963mm、1455mm，軸距為3000mm，定位為C級(jí)車。在動(dòng)力電池方面，SU7搭載的是比亞迪的磷酸鐵鋰電池，而SU7 Max/Pro搭載的是寧德時(shí)代的三元鋰電池；電機(jī)方面，SU7搭載的電機(jī)來自聯(lián)合汽車電子有限公司，驅(qū)動(dòng)電機(jī)峰值功率為220kW，而SU7 Max/Pro搭載的電機(jī)來自蘇州匯川聯(lián)合動(dòng)力系統(tǒng)股份有限公司，功率上有220kW和275kW兩種選
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