建銀國際-科技行業(yè)COMPUTEX和GTC Taipei要點(diǎn):Vera Rubin、Vera CPU、CPO/CPC、800V高壓直流 (HVDC)、液冷散熱均為焦點(diǎn)-260608
上傳時(shí)間:20260609 大小:437KB 作者:伍力恒,蘇林 頁數(shù):3
建銀國際-中國半導(dǎo)體行業(yè):業(yè)績回顧-斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、韋爾股份-231101
上傳時(shí)間:20231113 大?。?13KB 作者:蘇林,曲克 頁數(shù):4
建銀國際-中國科技行業(yè):預(yù)計(jì)下半年表現(xiàn)更佳-230531
上傳時(shí)間:20230609 大?。?55KB 作者:蘇林,曲克 頁數(shù):3
建銀國際-中國科技行業(yè):挑戰(zhàn)中的機(jī)遇-230414
上傳時(shí)間:20230421 大小:443KB 作者:蘇林,曲克 頁數(shù):3
建銀國際-中國科技行業(yè):守得云開,前景可期-220601
上傳時(shí)間:20220606 大小:515KB 作者:何衍庭,蘇林,陳詠嫻 頁數(shù):3
建銀國際-中芯國際(0981.HK)21年四季度業(yè)績穩(wěn)健-220211
上傳時(shí)間:20220408 大?。?74KB 作者:何衍庭,蘇林 頁數(shù):3