>> 建銀國際-中國科技行業(yè)：預計下半年表現(xiàn)更佳-230531
| 上傳日期： |
2023/6/9 |
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| 455KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
建銀國際 |
| 評級： |
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作者： |
蘇林,曲克 |
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智能手機和消費電子將在2023年下半年有所恢復
半導體行業(yè)下行周期持續(xù)；設備市場預計2023年下滑
生成式AI帶來新機遇
首選：立訊精密，比亞迪電子，以及華虹半導體
首選立訊精密、比亞迪電子及華虹半導體。在經(jīng)歷了幾個季度的消費疲軟之后，我們預計需求將在2023年下半年有所恢復。在今年4月股價的強勢之后，行業(yè)股價一直走弱，我們認為這反映了對消費情緒的恢復和地緣政治清醒的擔憂。我們看好行業(yè)龍頭，比如立訊精密(002475 CH, O)，以及具有汽車和AR/VR潛力的長期成長型企業(yè)，如比亞迪電子(285 HK, O)、舜宇光學(2382 HK, O)。我們看好立訊精密作為蘋果鏈領先的組件和組裝解決方案供應商，并且在組裝和XR領域有提升市占的潛力。我們看好比亞迪電子在汽車電子和新興智能產(chǎn)品的強勁勢頭，以及華虹半導體(1347 HK, O)作為中國具有韌性的晶圓代工廠。
2023年一季度科技板塊公司業(yè)績表現(xiàn)疲軟。我們覆蓋的中國科技板塊公司在2023年一季度的業(yè)績中大多表現(xiàn)不佳。智能手機供應鏈者在多出現(xiàn)了收入和利潤的下滑，主要由于行業(yè)去庫存、以及需求疲弱。由于安卓陣營的新品發(fā)布有限，加之暗淡的需求，蘋果供應鏈廠商的表現(xiàn)大多優(yōu)于安卓鏈廠商。大多數(shù)公司都在尋求更多地滲透到汽車和VR/AR等新興市場。半導體板塊表現(xiàn)仍然疲軟。因產(chǎn)能過剩問題以及競爭格局的惡化，代工廠、芯片設計商和IDM普遍利潤下滑。大多數(shù)芯片設計商和IDM廠都受到終端需求疲軟的影響，除了新能源汽車和光伏相關(guān)業(yè)務方面的廠商。電信行業(yè)公司業(yè)績相對穩(wěn)定，得益于運營商持續(xù)的網(wǎng)絡部署投資和寬帶普及率上升。
更推薦蘋果供應鏈。2023年一季度全球智能手機出貨量同比下降15%，部分原因是新品發(fā)布有限和需求疲軟?？紤]到存貨水平相比數(shù)月前已經(jīng)更加健康，但是消費情緒的恢復仍然慢于預期，我們預計全球智能手機出貨量在2023年下降約2%?？紤]到蘋果較強的銷售動能和在高端市場的份額提升，我們更看好蘋果供應鏈業(yè)者，但我們預計明年安卓的表現(xiàn)會好于今年。與此同時，幾乎所有的智能手機供應商都在從新興智能設備市場中尋找新的增長動力，包括VR/AR和汽車電子。我們看好比亞迪電子在車載電子和新興智能產(chǎn)品的勢頭，以及舜宇光學在鏡頭和攝像頭模組方面的技術(shù)優(yōu)勢。
半導體下行周期持續(xù)。智能手機和消費電子市場在2023年一季度持續(xù)疲軟，影響了包括韋爾股份、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、士蘭微和卓勝微在內(nèi)的芯片設計業(yè)者。而另一方面，斯達半導憑借其在新能源汽車和光伏業(yè)務的較高占比，表現(xiàn)出穩(wěn)健的勢頭。代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑，我們預計在至少未來兩個季度產(chǎn)能利用率仍將面臨壓力。然而，那些汽車、高端功率、高性能運算占比較高的公司預計將更具韌性。全球產(chǎn)能擴張開始放緩，許多公司下調(diào)了或維持保守的資本支出預期，這將影響半導體制造設備(SPE)市場。我們預計全球SPE市場將在2023年同比下降高十位數(shù)百分比。
電信行業(yè)穩(wěn)定增長。5G投資的放緩將電信運營商從高資本支出負擔中釋放出來，但網(wǎng)絡部署仍然再繼續(xù)，包括向5G獨立組網(wǎng)（SA）的過渡，以及寬帶滲透率提升。中國的電信運營商2023年資本支出計劃大體持平去年，其中很大一部分將用在算力基礎設施建設。更佳的價格環(huán)境，將有利于光纖和光纜公司，如長飛光纖(6869 HK/601869 CH, O)。生成式AI帶動了光通信相關(guān)標的的上漲，同時對于服務器、光模塊的需求也將提升。
風險：(1) 2023年消費復蘇慢于預期；(2)半導體行業(yè)供給過剩情況比預期嚴重；(3)美國出口管制進一步收緊。
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