>> 民生證券-鴻利光電(300219)精細化管理的領先白光封裝應用廠商-120528
| 上傳日期： |
2012/5/28 |
大小： |
735KB |
| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
謹慎推薦（首次） |
作者： |
李晶 |
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此報告為加密報告 |
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一、 事件概述
近日我們調(diào)研了鴻利光電（300219），了解了公司生產(chǎn)經(jīng)營的有關情況。
二、 分析與判斷
國內(nèi)領先的白光封裝和應用廠商
公司11年白光LED器件產(chǎn)品收入占LED器件產(chǎn)品收入比例達到77.09%。未來公司仍將專注于白光領域，擴產(chǎn)產(chǎn)線將全部用于生產(chǎn)白光器件產(chǎn)品。同時公司積極向LED產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸，通過全資子公司萊帝亞和控股子公司佛達信號積極布局LED商業(yè)/通用照明以及汽車信號/照明產(chǎn)品。作為行業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有自主品牌的廠商之一，公司可望受益于商業(yè)照明需求的爆發(fā)。
此外公司是國內(nèi)唯一開發(fā)出LED汽車前大燈產(chǎn)品的廠商，明后年該產(chǎn)品可望放量。
受益行業(yè)景氣上行，公司積極擴建產(chǎn)能
目前公司訂單飽滿，產(chǎn)品供不應求，正積極進行產(chǎn)能擴張。公司現(xiàn)有封裝月產(chǎn)能為300KK，預計到8月份產(chǎn)能可達600KK，年底可望達900KK。 2012年國內(nèi)領先封裝廠商將借力資本市場，大幅提升產(chǎn)能。封裝行業(yè)將加速整合，沒有技術及市場優(yōu)勢的小企業(yè)將率先出局，而作為一線封裝企業(yè)的鴻利光電將最為受益。
精細化管理程度居行業(yè)首位
公司注重提高產(chǎn)線自動化程度以及生產(chǎn)效率。四棟新廠房實現(xiàn)互連，使單層面積可達4千多平方米，能更合理的布局產(chǎn)線并提高產(chǎn)線自動化程度。同時公司強調(diào)生產(chǎn)過程的節(jié)能、高效，與上游設備廠商積極互動，降低設備功效與尺寸，提高設備性能，實現(xiàn)節(jié)能高效的生產(chǎn)過程。
芯片國產(chǎn)化有助于公司控制成本
公司主要從臺灣廠商進口芯片，如晶元、奇麗、燦元等，國內(nèi)芯片廠商今年品質(zhì)大幅提升，已經(jīng)達到臺廠水平，價格略低于臺灣廠商，公司從三月開始采購，預計國產(chǎn)芯片用量會逐漸上升。我們認為，芯片行業(yè)目前景氣度非常高，臺灣廠商開始漲價，其中個別廠家近期連漲三次，為具有性價比的國產(chǎn)芯片提高市場占有率提拱了機遇，同時芯片占成本比重高達40-60%，能有效降低封裝廠商成本，形成雙贏。
三、 盈利預測與投資建議
公司精細化管理程度居行業(yè)首位，募投產(chǎn)能將在今明兩年貢獻業(yè)績，將充分受益于商業(yè)/汽車照明市場的爆發(fā)。預計公司2012-2013 年EPS 為0.41 元/0.67 元,對應PE 為22X/13X，給予“謹慎推薦”的投資評級。
四、 風險提示：
封裝器件價格大幅下降，達產(chǎn)情況低于預期。
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