>> 中投證券-長電科技(600584)結(jié)構(gòu)調(diào)整初見成效、盈利能力逐步恢復(fù)-130823
| 上傳日期: |
2013/8/23 |
大?。?/td>
| 218KB |
| 格式: |
pdf |
來源: |
|
| 評級: |
推薦(首次) |
作者: |
李超 |
| 下載權(quán)限: |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點: 上半年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整初顯成效、產(chǎn)線搬遷進(jìn)展順利,盈利能力逐步恢復(fù)。 上半年公司繼續(xù)加快產(chǎn)品高端化的調(diào)整步伐,穩(wěn)步做好老廠向滁州的搬遷和產(chǎn)能恢復(fù)工作(上半年滁州工廠實現(xiàn)收入3.1 億、凈利潤790 萬元;宿遷工廠實現(xiàn)營業(yè)收入1.4 億、虧損1800 萬元)。營收同比增長21.4%,扣非后的凈利潤同比實現(xiàn)扭虧為盈,芯片封測毛利率從去年同期的15.2%恢復(fù)到19.8%。 第 2 季度凈利潤環(huán)比大幅增加。第2 季度實現(xiàn)收入13.6 億、同比增長16.7%、環(huán)比增長21.3%,營業(yè)利潤3216 萬、同比增長7.8%、環(huán)比增長357%,凈利潤1924 萬、同比下滑7%、環(huán)比增長16 倍。綜合毛利率20%、同比提高1 個百分點。 具備 Bumping 到Flip Chip 一條龍封裝能力、MIS 也有較大突破,公司核心競爭力初步形成。Flip Chip on L/F 已經(jīng)量產(chǎn),形成Bumping 到Flip Chip一條龍封裝服務(wù)能力。公司MIS 的細(xì)線和多層工藝得到部分客戶認(rèn)可、開始進(jìn)入小批量試樣。公司在封測領(lǐng)域的核心競爭力初步形成。 基板業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,成為今年最重要的增長點?;宸庋b業(yè)務(wù)憑借成本和速度優(yōu)勢、發(fā)展勢頭良好,客戶主要有展訊、銳迪科等,成為今年最重要的增長點。 攝像頭模組5M 出貨持續(xù)提升、8M 已經(jīng)導(dǎo)入。上半年5M AF 月出貨量和良率持續(xù)提升,并對新晟電子5M AF 高像素影像傳感器進(jìn)行了產(chǎn)能擴張準(zhǔn)備,新導(dǎo)入的8M AF 已經(jīng)進(jìn)入二次試樣。新晟電子上半年實現(xiàn)營業(yè)收入8159 萬元,凈利潤1852 萬元。 “推薦”評級,目標(biāo)價格8 元。預(yù)測13-15 年每股收益0.16、0.27 和0.40 元,給予“推薦”評級,目標(biāo)價格8 元,對應(yīng)14 年30 倍、15 年20 倍PE。 風(fēng)險提示:下游需求不及預(yù)期、原材料價格波動、市場競爭加劇、新技術(shù)風(fēng)險等
|
|