>> 中信證券-長電科技(600584)重大事項點評-與中芯國際合資將驅(qū)...-140811
| 上傳日期： |
2014/8/11 |
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pdf 共3頁 |
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增持 |
作者： |
張帆 |
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中芯開曼和長電國際分別以現(xiàn)金出資2,550 和2,450 萬美元，各占注冊資本的51%和49%。合營公司擬在江陰投資設(shè)立子公司，投資總額為1.5 億美元，規(guī)劃的生產(chǎn)規(guī)模為月產(chǎn)能5 萬片，預(yù)計于2018年達(dá)產(chǎn)。
評論：
在高通助力下，有望復(fù)制兩大臺廠成功經(jīng)驗。高通的28nm 工藝驍龍?zhí)幚砥鞔饲耙恢笔怯膳_積電來負(fù)責(zé)代工，部分轉(zhuǎn)單給中芯國際后將助力中芯國際28nm 工藝的完善和生產(chǎn)計劃的提前，長電科技也有望深度受益。參照臺積電和日月光的成功經(jīng)驗，兩大臺廠在過去20 多年中相互合作，共同成長為世界第一大Foundry 和OSAT。我們認(rèn)為兩大公司的合作有望復(fù)制兩大臺廠的成功經(jīng)驗，并打造中國大陸Foundry+OSAT 的金牌組合。
積極卡位先進(jìn)封裝工藝。在智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴式設(shè)備輕薄化浪潮中，F(xiàn)C 將是未來3 年增速最快的先進(jìn)封裝工藝，Prismark 預(yù)計FC CSP和FC CSP for DRAM 未來3 年的復(fù)合增速為47%和122%。凸塊加工是28 納米及更先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié), 也是FC、2.5D 和3D 封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。合資公司的江陰子公司有望依托長電科技已有的制造基地和健全的配套設(shè)施，使中段Bumping 和后段FC 實現(xiàn)緊鄰建設(shè)，打造國內(nèi)首條完整的12 英寸先進(jìn)集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。我們按全年11 個月生產(chǎn)，12 英寸Bumping 加工費280 美金/片計算，江陰子公司5萬片/月Bumping 滿產(chǎn)后將有望新增約9.5 億元收入。
國家意志有望驅(qū)動集成電路行業(yè)戰(zhàn)略性拐點。工信部于2014 年6 月24日發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并成立發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組和國家產(chǎn)業(yè)投資基金對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持。我們認(rèn)為集成電路的發(fā)展是中國政府的國家意志，2014 年有望成為大陸集成電路行業(yè)跨越式發(fā)展的元年和戰(zhàn)略性拐點。
風(fēng)險因素：國家政策低于預(yù)期和半導(dǎo)體景氣下行的風(fēng)險。
維持“增持”評級。我們維持2014-2016 年EPS 預(yù)測為0.19/0.41/0.55元，維持目標(biāo)價為10.00 元，維持“增持”評級。
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