>> 海通證券-通富微電(002156)中國(guó)半導(dǎo)體不可忽視的力量-150123
| 上傳日期： |
2015/1/24 |
大小： |
311KB |
| 格式： |
pdf 共6頁(yè) |
來(lái)源： |
|
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
陳平，董瑞斌 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
|
|
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，預(yù)計(jì)先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充、國(guó)際并購(gòu)等陸續(xù)出現(xiàn)。
國(guó)開(kāi)金融、財(cái)政部聯(lián)合亦莊國(guó)投、CEC、中移動(dòng)、紫光通信等單位，成立了1250億的"集成電路產(chǎn)業(yè)基金"，可能未來(lái)10年凈拉動(dòng)5萬(wàn)億元資金投入集成電路產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)需要時(shí)間積淀的行業(yè)，相對(duì)較長(zhǎng)的發(fā)展歷史一方面可以培養(yǎng)一大批集成電路相關(guān)人才，另一方面積累的專(zhuān)利可以構(gòu)成一道護(hù)城河。中國(guó)的現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本上都是在上世紀(jì)90年代后成立的，當(dāng)前在市場(chǎng)上有一定地位的集成電路企業(yè)也基本上是在2000年以后成立。目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)論是技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模都整體落后于海外，中國(guó)本土公司面臨著研發(fā)基礎(chǔ)較弱、人才缺乏等問(wèn)題，特別是IC設(shè)計(jì)，前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè)。要快速縮小與國(guó)外公司的差距，最快捷最直接的方式就是借助國(guó)家扶持，實(shí)施并購(gòu)重組做大做強(qiáng)。國(guó)際并購(gòu)可以獲得技術(shù)專(zhuān)利與人才，進(jìn)入國(guó)際一流產(chǎn)業(yè)鏈。并購(gòu)重組已經(jīng)成為當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢(shì)。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不可避免
全球范圍內(nèi)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移。第一次是二十世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本，造就了日立、三菱電氣、富士通、NEC、東芝等世界頂級(jí)芯片制造商。1988年，日本的芯片產(chǎn)值占全球的比重曾高達(dá)67%。到上世紀(jì)80年代末開(kāi)始，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣逐漸成為全球又一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造基地，半導(dǎo)體類(lèi)產(chǎn)品一直占據(jù)著韓國(guó)出口產(chǎn)值的首位。最近十余年正發(fā)生著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第三次轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中區(qū)域的轉(zhuǎn)移。
中國(guó)大陸憑借其巨大的消費(fèi)市場(chǎng)、相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本，以及較好的優(yōu)惠招商引資政策等優(yōu)勢(shì)，過(guò)去十幾年中國(guó)吸引著全球各大半導(dǎo)體制造商在大陸投資設(shè)廠，中芯國(guó)際、華虹宏力等本土半導(dǎo)體廠商也獲得了較快的發(fā)展。根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，在2007年，中國(guó)大陸IC制造產(chǎn)值為45.9億美元，僅占全球的份額為1.96%，但到2012年，大陸IC制造產(chǎn)值迅速上升到89.1億美元，全球份額也提升到3.50%。預(yù)計(jì)至2017年，大陸IC制造占全球的份額有望達(dá)到7.73%，2012-2017年間，中國(guó)本地IC制造產(chǎn)值將以16.5%的平均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。中國(guó)大陸的IC制造在全球地位的提升，也反映了產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。
通富微電--不可忽視的中國(guó)半導(dǎo)體力量
市值成長(zhǎng)空間大
目前A股半導(dǎo)體封測(cè)類(lèi)上市公司主要有長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。其中通富微電的市值比另外三家小很多，只有長(zhǎng)電科技市值的41.75%，華天科技市值的60.91%，晶方科技市值的55.70%，從這個(gè)角度看，通富微電市值成長(zhǎng)空間比較大。通富微電的市值小于其他封測(cè)廠商，當(dāng)然也有其自身原因，比如在過(guò)去經(jīng)營(yíng)策略偏穩(wěn)健，發(fā)展步伐偏慢，但我們現(xiàn)在看到，公司的基本面狀況正在發(fā)生較大改變。
切入展訊、海思以及臺(tái)灣一流客戶(hù)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)
公司傳統(tǒng)產(chǎn)能封裝形式主要集中于SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA 等，近幾年在FC、Bump、WLP、Cu Pillar等先進(jìn)封裝形式上大力投入，我們預(yù)計(jì)2015年公司的先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局開(kāi)始進(jìn)入收獲期。隨著公司在Bump、FC等先進(jìn)封裝技術(shù)的成熟，2015年更是有望獲臺(tái)灣大客戶(hù)的手機(jī)芯片基板封裝訂單。另外我們預(yù)計(jì)通富微電在展訊、海思等大客戶(hù)方面也會(huì)有所突破。
公司在2014年8月公告擬與國(guó)內(nèi)晶圓制造廠上海華虹宏力、華力在芯片設(shè)計(jì)、8/12英寸芯片制造、凸點(diǎn)制造、微凸點(diǎn)測(cè)試等中段工藝技術(shù)、FC/TSV/SiP等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作，我們認(rèn)為這是上游晶圓制造廠對(duì)通富微電管理和技術(shù)水平的肯定，有利于實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈貫通、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、資源共享，達(dá)到協(xié)同發(fā)展的目的。
3）產(chǎn)能布局合理，非公開(kāi)增發(fā)募集資金擴(kuò)充產(chǎn)能助公司快速發(fā)展
公司積極擴(kuò)充FC、BGA、Bumping、WLP等先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司近兩年在戰(zhàn)略規(guī)劃、人才引進(jìn)方面都做了充足的準(zhǔn)備，有能力承接全球封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移。
在當(dāng)前國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，各個(gè)地方也積極出臺(tái)優(yōu)惠政策支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展。2014年3月，公司與蘇通產(chǎn)業(yè)園簽署投資項(xiàng)目協(xié)議，在蘇通產(chǎn)業(yè)園設(shè)立先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地，在當(dāng)前各地積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的環(huán)境下，不排除公司繼續(xù)在其他省市擴(kuò)建產(chǎn)業(yè)基地的可能。另外，公司已公布非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，正在等待證監(jiān)會(huì)審核，募集的資金也主要投向行進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能的擴(kuò)充。公司開(kāi)始進(jìn)入發(fā)展的快車(chē)道，首次給予"買(mǎi)入"評(píng)級(jí)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、國(guó)家及地方對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力支持的背景下，公司自身在積極尋求突破，先進(jìn)產(chǎn)能布局和一流客戶(hù)開(kāi)拓方面都有比較大的進(jìn)展，
|
|
