>> 中投證券-通富微電(002156)戰(zhàn)略收購AMD處理器封測資產(chǎn)、極大提升公司全球競爭地位-151019
| 上傳日期: |
2015/10/19 |
大小: |
742KB |
| 格式: |
pdf 共8頁 |
來源: |
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| 評級: |
強(qiáng)烈推薦 |
作者: |
李超 |
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AMD蘇州和檳城工廠是AMD內(nèi)部專業(yè)從事處理器封測的資產(chǎn),CPU、GPU等處理器的年封裝能力超過6000萬塊,測試能力超過8000萬塊。 收購資產(chǎn)財務(wù)狀況和收購估值:兩家工廠的資產(chǎn)負(fù)債表都非常健康,凈利潤率水平在4-5%左右。截至6月30日,合并凈資產(chǎn)和負(fù)債分別為17.1億和4.6億元,負(fù)債率21.2%(全部經(jīng)營性負(fù)債)。收購PB為1.62倍,PE為25.0(2014)和21.8倍(2016E),PS為1.1倍。 并購將極大提升公司規(guī)模和全球競爭能力。通富微電和AMD蘇州/檳城在營收規(guī)模和盈利能力上基本相當(dāng),2014年合并營收達(dá)到7.3億美元左右(46.2億人民幣),全球排名在7-8位。假設(shè)公司全額出資和50%出資兩種情境下,公司權(quán)益營收規(guī)模增加幅度分別為103%和78%,權(quán)益凈利潤增加幅度分別為51.7%和39%。 與華虹宏力、華力微電子在Bumping和FC等領(lǐng)域結(jié)成戰(zhàn)略同盟,構(gòu)造大陸先進(jìn)封裝第二力量。未來大陸Foundry和先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)?gòu)成"中芯國際+長電科技"與"華虹華力+通富微電"兩大力量。 預(yù)估2015Q1-3凈利潤1.2-1.38億,同比增長40-60%。預(yù)估第3季度公司凈利潤3580-5360萬(中值4470萬),同比增長22%(中值)。 強(qiáng)烈推薦評級、暫不設(shè)定目標(biāo)價格。由于最終出資方案未定,暫不調(diào)整盈利預(yù)測,公司15-17年凈利潤分別為2.18、3.28和4.22億元,每股收益分別為0.33、0.50和0.65元。"強(qiáng)烈推薦"評級,暫不設(shè)定目標(biāo)價格。 風(fēng)險提示:BGA、QFN傳統(tǒng)業(yè)務(wù)和先進(jìn)封裝低于預(yù)期、并購風(fēng)險等
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