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    投資要點：
    首次覆蓋，給予增持評級，目標價44.3元：晶方科技在經歷了2015-16年低谷之后迎來行業(yè)新變化，指紋識別前置化與雙攝爆發(fā)將為公司帶來新增訂單。我們預測2017-19 年EPS 為0.89 元、1.35 元、1.89 元，增速為280%、53%、40%。參考行業(yè)可比公司估值水平，給予目標價44.3 元，對應2017 年50 倍PE。
    指紋識別前置化趨勢明確，帶來TSV 封測訂單：前置指紋識別以其更佳的用戶體驗成為智能手機首選，目前手機前置化趨勢明確。前置化指紋識別需要配套TSV 封裝，晶方科技作為全球領先TSV 封測廠商，將明顯受益。預計2017 年華為一家就想新增14 萬片TSV 封測訂單，公司有望占據一半市場空間。
    雙攝爆發(fā)、3D 成像興起，WLCSP 封測迎新機遇：蘋果及華為旗艦機款帶動雙攝像頭普及，預計2016-19 年滲透率為5%、15%、25%、35%，成快速上升態(tài)勢。低像素共支架雙攝CIS 芯片將新增WLCSP封測需求，同時雙攝的火爆，擠占了COB 產能，使得800 像素W 及以下CIS 全面轉向WLCSP 封裝。經測算，若500W 像素及800 萬像素CIS 全面轉為WLCSP 封裝將分別新增28 萬片、123 萬片訂單（8寸）。晶方科技作為國內第一、全球第二的WLCSP 廠商將迎來WLCSP 業(yè)務的反轉。
    風險提示：客戶拓展不順；新增訂單低于預期；