>> 民生證券-景旺電子(603228)2016年年報點評：2016年業(yè)績符合預(yù)期,FPC大幅增長-170427
| 上傳日期： |
2017/5/4 |
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pdf |
來源： |
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| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
鄭平 |
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(1)根據(jù)公司招股說明書預(yù)計，公司 2016 年凈利潤在 5.1-5.6 億元之間。實際業(yè)績落于均值偏上區(qū)間；（2）公司綜合毛利率為31.57%，同比提升 1.33 個百分點。（3）三大主營業(yè)務(wù)——RPCB/FPC/MPCB，同 比 增 速 分 別 為 16.73%/40.87%/10.74% ， 收 入 占 比 分 別 為60.39%/29.88%/8.14%，毛利率分別為 35.92%/20.95%/38.33%，毛利率分別提升3.29/-0.53/-0.35 個百分點。（4）期間費用率為 11.53%，同比下降 0.08 個百分點。
銷售費用率/管理費用率/財務(wù)費用率分別為 3.41%/8.08%/0.04%，分別提高 0.15個百分點、提高 0.17 個百分點、下降 0.40 個百分點。 2、16 年營收和業(yè)績實現(xiàn)較快增長，主要原因包括：（1）公司積極開拓市場，優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)，大力發(fā)展 FPC 市場，F(xiàn)PC 銷售收入大幅增長；（2）公司積極推廣精益生產(chǎn)、成本控制等工作，生產(chǎn)效率、產(chǎn)品良率進(jìn)一步提升，在銅箔、覆銅板等原材料漲價的背景下，成本得到有效控制，盈利能力進(jìn)一步提升。
電路板需求旺盛，F(xiàn)PC 增長迅速，管理效率大幅提升，產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)提升1、報告期間，公司 RPCB/FPC/MPCB 分別銷售 272.63 萬/60.04 萬/26.10 萬平方米，分別增長 13.18%/42.78%/0.64%，營收分別為 19.82 億元/9.81 億元 2.67億元，產(chǎn)銷率均超過 95%。在銅箔、覆銅板等 PCB 原材料漲價的背景下，公司通過員工技能培訓(xùn)、引進(jìn)自動化設(shè)備、優(yōu)化生產(chǎn)流程、應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新、精益生產(chǎn)等方式提升生產(chǎn)效率，控制生產(chǎn)成本，并通過三項管理體系認(rèn)證。
2、公司下游客戶廣泛分布于通訊、計算機及網(wǎng)絡(luò)、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)，并獲得海拉、HONEYWELL、IMI、金立等客戶頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”、“最佳供應(yīng)商”等稱號。此外，公司還增加 SMT 業(yè)務(wù)，為下游客戶提供更完整服務(wù)。
3、我們認(rèn)為，公司擁有大量優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的下游客戶，能通過內(nèi)部管控和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整應(yīng)對原材料價格波動，持續(xù)降低成本同時提升質(zhì)量。隨著 IPO 募投項目的陸續(xù)投產(chǎn)及 SMT 業(yè)務(wù)的縱向拓展，未來主營業(yè)務(wù)將保持快速增長。
技術(shù)儲備豐富，協(xié)助公司應(yīng)對行業(yè)變革，奠定未來增長基礎(chǔ)
1、報告期內(nèi)，公司投入 12,789.57 萬元，開展了 24G/77G 汽車?yán)走_(dá)微波板制作、多次壓合樹脂塞孔軟硬結(jié)合板可靠性提升、二階 HDI+埋孔軟硬結(jié)合板制作技
術(shù)開發(fā)、HDI+半剛撓（Semi-Flexible）剛性板制作技術(shù)開發(fā)、雙面凸臺板制作技術(shù)開發(fā)以及金屬基覆銅板配方優(yōu)化等技術(shù)研發(fā)項目，取得發(fā)明專利 16 件，
實用新型專利 33 件，參與三項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制訂。
2、我們認(rèn)為，公司的電路板技術(shù)儲備充分，符合中國承接全球 PCB 中高端產(chǎn)品的趨勢。高密度互連板技術(shù)將為 IPO 募投項目提供重要支撐。
完成 IPO，募投項目瞄準(zhǔn)高端產(chǎn)品，打開長線成長空間
1、報告期內(nèi)，公司完成公開發(fā)行股票 4800 萬股，發(fā)行價為 23.16 元/股，募資總額為 11.11 億元，用于：1）高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項目（一期），規(guī)劃年產(chǎn)能為 120 萬平方米 RPCB、18 萬平方米 HDI 板；2）新型電子元器件表面貼裝生產(chǎn)項目，表面貼裝規(guī)劃年產(chǎn)能為 12,440 萬片 FPC。
2、我們認(rèn)為，IPO 募投項目瞄準(zhǔn)高端產(chǎn)品，能夠解決產(chǎn)能瓶頸并實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。SMT 項目將提升公司的 PCB 配套服務(wù)能力，提升客戶的供應(yīng)鏈效率，為客戶進(jìn)一步降低成本。
三、盈利預(yù)測與投資建議
公司是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板、柔性電路板和金屬基電路板的廠商，技術(shù)儲備豐富、客戶優(yōu)質(zhì)，能為客戶提供多樣化產(chǎn)品選擇和一站式服務(wù)。IPO募投項目的陸續(xù)投產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化將驅(qū)動公司快速成長。
預(yù)計 2017～2019 年 EPS 為 1.79 元、2.24 元、2.67 元，可給予公司 2017 年 30~35倍 PE，未來 6 個月的合理估值為 53.70～62.65 元，首次評級，給予公司“強烈推薦”評級。
四、風(fēng)險提示：
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