>> 中信證券-利爾達（832149）新三板公司投資價值分析報告-國內領先物聯(lián)網(wǎng)一體化解決方案提供商-170802
| 上傳日期： |
2017/8/2 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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作者： |
劉凱 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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公司2016 年實現(xiàn)營業(yè)收入14.59 億元，同比增長27.4%，實現(xiàn)歸屬凈利潤0.43 億元，同比增長39.5%，其中嵌入式微控制器業(yè)務收入占比56%，無線模組&終端占比21.8%，電子元器件貿易業(yè)務為21.0%。
國內NB-IOT 網(wǎng)絡商用快速推進，模組業(yè)務有望充分受益。物流、停車等低連接速率應用為當前國內物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)主要應用場景，市場占比（按連接終端數(shù)）在60%左右，NB-IOT 獲得國內三大運營商積極支持，有望成為國內率先實現(xiàn)規(guī)模化部署LPWAN 網(wǎng)絡。從物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展規(guī)律來看，預計感知層、網(wǎng)絡層將率先受益，其次是平臺&應用層。目前除了華為、中興外，國內主要無線模組廠商利爾達、移遠通信等整體體量差異不大，且在下游應用場景各有側重，從而形成各自差異化優(yōu)勢。我們認為模組廠商核心競爭力主要體現(xiàn)在資源整合、技術研發(fā)&需求理解、快速交付等能力維度。
公司業(yè)務布局：形成一體化物聯(lián)網(wǎng)解決方案交付能力。公司當前在產業(yè)鏈資源、生產&管理、基礎技術等核心維度具有深厚積累，能夠面向下游企業(yè)客戶提供針對特定應用場景的一體化物聯(lián)網(wǎng)解決方案：（1）資源整合，公司和產業(yè)鏈上下游廠商形成了穩(wěn)固業(yè)務合作關系，并在特定環(huán)節(jié)形成一定議價能力，例如目前公司針對海外半導體廠商的賬期能做到45~60 天左右。（2）管理&生產，核心管理團隊方面，公司總經理丁毓麟為原德州儀器亞太區(qū)副總裁，公司從事生產&制造業(yè)務的先芯科技負責人原供職富士康，同時公司在內部積極推行扁平化、矩陣式管理。（3）技術研發(fā)，公司歷年研發(fā)費用投入基本保持在6000 萬左右，遠高于國內同規(guī)模的模組廠商。
公司業(yè)務進展：以無線模組業(yè)務為核心，多業(yè)務協(xié)同發(fā)展（1）物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，涵蓋模組、終端、平臺應用三個環(huán)節(jié)，其中模組業(yè)務為核心業(yè)務，終端業(yè)務、平臺應用則是補充和延伸，旨在提升公司針對模組客戶服務能力和一體化解決方案交付能力。2016 年模組&終端業(yè)務收入突破3 億元，較2015年同比增長超過40%，中短期來看，公司NB 模組業(yè)務有望隨著上游芯片產能的釋放而迎來爆發(fā)式增長。（2）傳統(tǒng)業(yè)務，電子元器件貿易業(yè)務目前處于主動收縮狀態(tài)，銷售額呈逐年下滑狀態(tài)；受益于物聯(lián)網(wǎng)等產業(yè)拉動，預計國內MCU 市場整體仍將保持15%~20%平穩(wěn)增長，隨著公司戰(zhàn)略重心向物聯(lián)網(wǎng)領域遷移，嵌入式MCU 業(yè)務預計將伴隨市場整體保持平穩(wěn)增長。
風險因素。物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展不及預期風險，核心技術&業(yè)務人員流失風險。
盈利預測&估值分析。作為國內領先無線模組廠商，公司業(yè)務涵蓋模組、終端、平臺應用等環(huán)節(jié)，整體綜合實力突出，中短期將充分受益于國內LPWAN規(guī)?；渴稹Ｎ覀冾A計公司2017/18/19 年歸屬凈利潤為0.56/0.74/0.98 億元，增速為30.3%/31.4%/31.6%，對應EPS 為0.37/0.48/0.64 元，公司在三板市場為做市轉讓方式，當前估值對應2016/17/18 PE 為26/20/15X。
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