>> 招商證券-生益科技(600183)從周期到成長,5G高頻高速與半導體基材大有可為-180105
| 上傳日期: |
2018/1/5 |
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pdf |
來源: |
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| 評級: |
強烈推薦 |
作者: |
鄢凡 |
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而經(jīng)過十多年研發(fā)和布局,公司在5G 高頻高速基材和半導體BT 基材方面又有了新的突破。兩大新業(yè)務順應5G 和半導體國產(chǎn)化大趨勢,對標羅杰斯、三菱瓦斯等國際巨頭,打開了公司長線成長空間?;谛聵I(yè)務進度,我們調(diào)整17/18/19 年EPS 至0.77/0.95/1.27 元,對應PE 為24/19/14 倍,上調(diào)目標價至24 元,維持強推! 從周期到成長,覆銅板龍頭打開新空間。作為本土覆銅板龍頭,生益科技憑借更優(yōu)的客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及成本管控能力,持續(xù)迎接份額提升,成為全球第二名。在16 年中以來的向上漲價周期中,公司充分受益;展望18 年,因上游材料仍然緊張以及公司新產(chǎn)能釋放,傳統(tǒng)主業(yè)仍望穩(wěn)健增長;另一方面,經(jīng)過多年研發(fā)和布局,公司的高頻高速基板和類BT 板獲得突破,望極大受益5G 和半導體國產(chǎn)化趨勢,迎來加速成長;公司從周期轉(zhuǎn)向成長,面臨重估! 高頻高速基材在5G 時代將迎來高速增長,且具有高壁壘。因為高頻信號更高的電性能要求,具備低介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗(Df)的高頻高速基材處于覆銅板價值金字塔頂端,單價和盈利能力遠高于普通覆銅板。且應用場景正從原有的國防軍工逐步延伸至民用通信和汽車等領(lǐng)域,尤其是5G 時代更是面臨爆發(fā)性增長機會,無論是發(fā)射端基站建設,還是汽車毫米波雷達以及消費電子和IOT 設備,均對高頻高速基材產(chǎn)生數(shù)倍需求,市場規(guī)模望超百億。另一方面,高頻高速基材具有高進入壁壘,對專利配方、制造工藝、終端廠商認證和上游供應鏈管理能力均提出更高要求。我們從過去兩年上漲近4 倍、占據(jù)全球PTFE 高頻板一半以上份額的龍頭羅杰斯可見一斑。 生益絕佳卡位,迎來歷史性機遇。生益科技在高頻高速材料領(lǐng)域已有十多年布局,目前已經(jīng)形成PTFE/碳氫材料/PPE 改性樹脂等多系列產(chǎn)品,直接對標國外巨頭羅杰斯和雅龍等公司的龍頭產(chǎn)品,且公司的產(chǎn)品性能不弱于國際同行,也有全方位的專利儲備,公司近年來在PTFE 樹脂、玻纖和銅箔方面分別與行業(yè)龍頭中興化成、臺玻和銅冠進行戰(zhàn)略合作,進一步保障關(guān)鍵材料供應。而17 年12 月,生益特種材料年產(chǎn)150 萬平高頻基板工廠在江蘇南通奠基,意味著重要突破,該工廠18 年Q4 投產(chǎn),望從19 年開始帶來顯著業(yè)績貢獻。 IC 載板原材料工廠有望投建,迎接半導體國產(chǎn)化大潮。BT 板作為IC 載板的關(guān)鍵材料,市場空間大且具有高壁壘,國產(chǎn)化需求迫切。生益有多年產(chǎn)品儲備且總經(jīng)理公開表示將在東莞投建新廠,未來將持續(xù)受益半導體國產(chǎn)化大潮。 維持強推,上調(diào)目標價至24 元!公司的成長業(yè)務望接力周期屬性,從19 年起對公司帶來持續(xù)增長動能。作為我們一直深度跟蹤的A 股最便宜電子白馬標的,公司望迎來業(yè)績和估值雙升帶來的市值重估。基于新業(yè)務進度,我們調(diào)整17/18/19 年EPS 至0.77/0.95/1.27 元,對應PE 為24/19/14 倍,上調(diào)目標價至24 元,維持 “強烈推薦-A”投資評級! 風險提示:行業(yè)景氣度低于預期,供給增加超預期,新業(yè)務拓展低于預期。
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