>> 國泰君安-鼎龍股份(300054)業(yè)績快報點評報告-CMP／芯片業(yè)務(wù)進展良好,硒鼓料繼續(xù)整合-180227
| 上傳日期： |
2018/2/28 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
增持 |
作者： |
李明剛 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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考慮公司硒鼓業(yè)務(wù)有望繼續(xù)整合，同時CMP/芯片業(yè)務(wù)有序推進，結(jié)合業(yè)績快報，我們下調(diào)公司盈利預(yù)測，預(yù)計2017-19年EPS 為0.35/0.45/0.57 元（前為0.36/0.45/0.57 元），參考可比公司維持目標(biāo)價16.54 元不變，對應(yīng)18 年估值36.58 倍，維持增持評級。
業(yè)績增長因主營業(yè)務(wù)利潤增長及股權(quán)轉(zhuǎn)讓收益：預(yù)計2017 年公司實現(xiàn)歸母凈利潤3.36 億元，同比增40.08%；第四季度，公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.09 億元，同比增64.25%。業(yè)績增長因主營業(yè)務(wù)利潤增長及股權(quán)轉(zhuǎn)讓投資收益增加：2017 年國內(nèi)打印復(fù)印通用耗材行業(yè)穩(wěn)增長，核心產(chǎn)品（彩色聚合碳粉、芯片、硒鼓等）銷售持續(xù)穩(wěn)定增長，此外實現(xiàn)非經(jīng)常性損益約5000 萬元，較2016 年的838 萬元有所提升。
CMP拋光墊下游測試反饋良好，產(chǎn)業(yè)協(xié)同助芯片業(yè)務(wù)快速發(fā)展。2017年4 月建成的測試評價實驗室持續(xù)加速客戶驗證，2017 年底已有一款CMP 拋光墊產(chǎn)品通過客戶驗證，2018 年鼎匯微電子有望實現(xiàn)逐漸供貨，收購時代立夫后，“02 專項”政策扶持及銷售渠道也將加速此過程，同時專利壁壘將鑄就公司CMP 拋光墊國產(chǎn)龍頭地位。芯片業(yè)務(wù)受益于集團內(nèi)部及下游客戶協(xié)同效應(yīng)，銷售情況及增長空間良好。
硒鼓業(yè)務(wù)將繼續(xù)整合。公司硒鼓產(chǎn)品滿產(chǎn)滿銷，預(yù)計未來將通過預(yù)留線擴產(chǎn)、收購、參股、綁定等方式做大硒鼓業(yè)務(wù)。2017 年公司硒鼓產(chǎn)品市占率約10%，2020 年有望提升至30%，規(guī)模效應(yīng)提升空間巨大。
風(fēng)險提示：CMP 項目進度不及預(yù)期、耗材價格下跌。
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