>> 方正證券-長川科技（300604）打造國際一流集成電路裝備供應(yīng)商-180425
| 上傳日期： |
2018/4/25 |
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pdf 共5頁 |
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| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
呂娟 |
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此報告為加密報告 |
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點(diǎn)評：公司2017 年業(yè)績符合預(yù)期。報告期內(nèi)公司持續(xù)加大研發(fā)投入，產(chǎn)品線有效拓寬。有望在數(shù)字IC、電子模組領(lǐng)域獲得快速突破，并向晶圓制造及封裝相關(guān)設(shè)備等領(lǐng)域有效拓展，同時積極開拓中高端市場，打造國際一流集成電路裝備供應(yīng)商。
持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入，產(chǎn)品優(yōu)勢進(jìn)一步鞏固。報告期內(nèi)公司持續(xù)加大研發(fā)投入。研發(fā)費(fèi)用支出3,687 萬元，占營業(yè)收入比例高達(dá)20.51%；研發(fā)人員145 人，占公司總?cè)藬?shù)近半。在持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入下，公司在傳統(tǒng)測試系統(tǒng)和分選系統(tǒng)上的優(yōu)勢進(jìn)一步鞏固，在晶圓測試和電子模組領(lǐng)域獲得快速突破。其中晶圓測試用CP12 探針臺已具備8-12 英寸晶圓測試能力，電子模組設(shè)備更是已成功進(jìn)入主流電子模組制造廠商。
立志高遠(yuǎn)，戰(zhàn)略清晰，打造國際一流集成電路裝備供應(yīng)商。公司立志成為國際一流集成電路裝備供應(yīng)商，在產(chǎn)品深度、寬度和市場等領(lǐng)域積極拓展，。①提高產(chǎn)品深度：在發(fā)揮現(xiàn)有核心技術(shù)優(yōu)勢的同時，探索產(chǎn)品技術(shù)深度；②拓展產(chǎn)品寬度：通過市場調(diào)研、產(chǎn)品規(guī)劃、現(xiàn)有技術(shù)延展、新技術(shù)的研究，不斷開發(fā)新的產(chǎn)品線，為公司的發(fā)展開拓新的增長點(diǎn)；③加強(qiáng)市場開拓：提升產(chǎn)品品質(zhì)，向中高端市場、海外市場開拓，將公司打造成為國際集成電路裝備業(yè)的知名品牌。圍繞上述目標(biāo)，公司有望在數(shù)字IC、晶圓測試、封裝設(shè)備等產(chǎn)品獲得有效進(jìn)展，同時在臺灣等高端市場獲得快速拓展。
半導(dǎo)體項(xiàng)目密集投建，國產(chǎn)測試龍頭充分受益。截至2018年4 月，國內(nèi)在建或擬建8 英寸、12 英寸晶圓廠分別為3條和22 條，為全球集成電路新增產(chǎn)能聚集地。公司作為國產(chǎn)集成電路測試龍頭，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)異、產(chǎn)品品牌突出，有望充分受益本輪集成電路建設(shè)高潮。
投資建議：預(yù)計公司 2018-2020 年歸母凈利分別為0.76、1.30和2.01 億元，同比增51%、72%和54%。對應(yīng) EPS 分別為0.97、1.67 和2.58 元，對應(yīng)PE 分別為66、39 和25 倍。維持強(qiáng)烈推薦評級。
風(fēng)險提示：下游投資放緩，新產(chǎn)品開發(fā)不達(dá)預(yù)期。
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