>> 中信建投-晶盛機電(300316)中標高端客戶大單，強強聯(lián)合大勢所趨-180711
| 上傳日期： |
2018/7/12 |
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pdf 共7頁 |
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買入 |
作者： |
黎韜揚 |
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（2）從單晶趨勢看，單晶大趨勢毋庸置疑，隨著全球市場擴大和單晶滲透率的提升，市場空間有望加速上升。目前單多晶硅片價差基本進入1 元/片以內(nèi)，足夠低的價差將鞏固下游對單晶的接受度。（3）從單晶格局看，單晶硅片行業(yè)格局要顯著優(yōu)于其他環(huán)節(jié)，龍頭效應已經(jīng)非常明顯。而龍頭單晶硅片企業(yè)和龍頭單晶設備企業(yè)進行強強聯(lián)合，馬太效應將充分體現(xiàn)。
單晶爐三年市場規(guī)模三百億，訂單有效保障公司業(yè)績
單晶滲透率在未來幾年還將繼續(xù)提升，假定全球新增裝機2018-2020 年分別為90/100/110GW ， 單晶滲透分別為33%/40%/50%，單晶市場空間為30/40/55GW，假設1GW 需要140/135/130 臺單晶爐，單臺價格170/160/150 萬元，那么單晶爐市場規(guī)模為71/86/107 億元，三年合計264 億市場，如果考慮20%的產(chǎn)能上浮，則市場規(guī)模為317 億元。公司作為單晶爐龍頭供應商，和單晶硅片龍頭中環(huán)股份簽訂8.58 億元合同，再次體現(xiàn)強強聯(lián)合，預計雙方將繼續(xù)鞏固各自領域優(yōu)勢地位。在行業(yè)經(jīng)歷降價及洗牌的陣痛過程中，有效訂單對公司業(yè)績構成有力支撐。
半導體硅片市場巨大，中環(huán)仍是下一個增長來源
中環(huán)長期引領我國半導體硅材料技術發(fā)展，半導體是其重中之重，未來業(yè)績的突破也會立足于半導體方向。經(jīng)測算，中環(huán)天津區(qū)熔項目單晶爐需求3-4 億元，中環(huán)無錫直拉項目單晶爐需求約30 億元，無錫項目其他設備需求在100 億元左右，而晶盛是中環(huán)無錫項目10%的股東，預計項目優(yōu)先采用晶盛設備，公司未來3年訂單有望穩(wěn)定增長。
盈利預測：
公司作為晶體生長設備龍頭企業(yè)，同時享受光伏單晶市場增長與半導體行業(yè)高景氣度。我們預計公司2018-2020年營業(yè)收入為33.7、50.7、66.8億元；歸母凈利潤為6.9、10.4、13.2億元；對應EPS分別0.70、1.06、1.34元，PE分別為18.8/12.4/9.8X，維持"買入"評級。
風險提示：光伏單晶發(fā)展不及預期；半導體國產(chǎn)化發(fā)展不及預期。
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